爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺積電

此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設(shè)計，并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱，英特爾正在與臺積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 2.1k 0

英特爾透露多款3D芯片創(chuàng)新架構(gòu)與封裝技術(shù)

Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 塊，并且它們基于不盡相...

2022-08-24 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù)晶圓代工 2.1k 0

蘋果挖角英特爾副總裁，將于明年上任

新浪黑貓投訴平臺與微熱點(diǎn)大數(shù)據(jù)研究院今日聯(lián)合發(fā)布《2020年“雙十一”消費(fèi)投訴數(shù)據(jù)報告》，報告以微熱點(diǎn)大數(shù)據(jù)研究院、新浪數(shù)據(jù)中心及黑貓投訴的數(shù)據(jù)為依托，...

2020-11-23 標(biāo)簽：英特爾中國移動電商平臺 2.1k 0

英特爾在CES2013：Atom四核22nm處理器 續(xù)航能力超強(qiáng)

2013CES美國國際消費(fèi)電子展大幕開啟，作為全球第一大消費(fèi)電子展，每年CES都匯集了來自全世界各地的廠商前來參展，他們帶來了最為前沿的產(chǎn)品與技術(shù)，吸引...

2013-01-08 標(biāo)簽：英特爾CESIntel 2.1k 0

Q2季度三星和英特爾在全球半導(dǎo)體差距縮小到4.96%

據(jù)BusinessKorea報道，根據(jù)市調(diào)公司Omdia的數(shù)據(jù)，2020年第二季度，英特爾占全球半導(dǎo)體市場（不包括晶圓制造公司）營收的17.45%，位居...

2020-09-02 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體三星電子 2.1k 0

業(yè)內(nèi)看好臺積電領(lǐng)先三星和英特爾率先推出2nm制程

臺積電現(xiàn)在是全球最先進(jìn)的芯片制造廠商，在未來很長時間，臺積電都將保持這種領(lǐng)先優(yōu)勢。與此同時，中國大陸芯片制造業(yè)卻內(nèi)憂外患，我們何時才能擁有“芯片自由”呢？

2022-09-14 標(biāo)簽：英特爾中芯國際三星電子 2.1k 0

《企業(yè)人工智能（AI）市場報告》是一份全面的研究文檔

該報告將根據(jù)與COVID-19大流行有關(guān)的最新經(jīng)濟(jì)情況和市場規(guī)模進(jìn)行更新。該報告涵蓋了后COVID方案中的增長前景以及當(dāng)前和未來的銷售估計。該報告還涵蓋...

2020-09-16 標(biāo)簽：英特爾人工智能COVID-19 2.1k 0

AI芯片為載體的計算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)

“無芯片不 AI”，以 AI 芯片為載體的計算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)，我們將對AI芯片作詳細(xì)剖析，以期對中國在人工智能基礎(chǔ)層的競爭力更細(xì)致、...

2020-07-09 標(biāo)簽：英特爾人工智能AI芯片 2.1k 0

中興微電子正式發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定，在2016年之前，物聯(lián)網(wǎng)的無線接入制式五花八門，有基于非授權(quán)頻段的LoRa和SigFox，還有基于授權(quán)頻段的LTE...

2020-07-17 標(biāo)簽：芯片英特爾物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0

兩大巨頭相繼離去，曾經(jīng)PC芯片的老大一年不如一年

今年M1芯片的出現(xiàn)意味著蘋果自研能力又提升到了一個新高度，在業(yè)內(nèi)幾乎到了無人能級的地步，因為從移動端到PC端的CPU芯片，蘋果已經(jīng)全部實現(xiàn)自研，放眼全球...

2020-12-21 標(biāo)簽：微軟英特爾蘋果 2.1k 0

英特爾公司已決定終止其Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的開發(fā)工作

確實，在英特爾收購Habana時，分析家就對Nervana芯片的未來進(jìn)行了推測。弗洛伊德本人說，“很難想象”一種情況，其中涅rv處理器將繼續(xù)在英特爾產(chǎn)品...

2020-03-22 標(biāo)簽：英特爾神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 2.1k 0

英特爾將成為臺積電在3納米芯片上的第二大客戶

據(jù)彭博此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報道，英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 2.1k 0

特朗普政府將撤銷向華為供貨的某些特定許可

在路透社看到的相關(guān)文件中，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）上周五表示，美國商務(wù)部“有意否決向華為供貨的大量許可證申請，并撤銷至少一份之前發(fā)放的許可證”。

2021-01-27 標(biāo)簽：英特爾華為半導(dǎo)體行業(yè) 2.1k 0

第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Ice Lake很能打

英特爾全新的第三代“超強(qiáng)可擴(kuò)展處理器”亮相——該行業(yè)唯一內(nèi)置人工智能加速數(shù)據(jù)中心處理器,性能平均增長46% 消息點(diǎn) ::結(jié)合英特爾?傲騰?持久內(nèi)存與存儲...

2021-10-12 標(biāo)簽：處理器英特爾 2.1k 0

英特爾新處理器曝光，先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程

目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake...

2023-09-08 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 2.1k 0

格芯正在進(jìn)行IPO籌備工作 英特爾收購計劃泡湯

近日，據(jù)外媒報道，有消息人士透露，全球半導(dǎo)體代工大廠格芯（GlobalFoundries）已經(jīng)秘密向美國政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)遞交了相關(guān)申請，希望能夠在紐約證交所...

2021-08-25 標(biāo)簽：amd英特爾半導(dǎo)體 2.1k 0

AMD正式發(fā)表Ryzen R1000嵌入式處理器

AMD 表示，Ryzen Embedded R1000 單芯片處理器在低功耗的同時提供了更好的性能與安全性，非常適合數(shù)位顯示、高性能邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)、與客...

2019-04-21 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 2.1k 0

英特爾發(fā)布Gaudi3 AI加速器,押注低成本優(yōu)勢挑戰(zhàn)市場

英特爾近期震撼發(fā)布了專為AI工作負(fù)載設(shè)計的Gaudi3加速器，這款新芯片雖在速度上不及英偉達(dá)熱門型號H100與H200 GPU，但英特爾巧妙地將競爭優(yōu)勢...

2024-09-26 標(biāo)簽：英特爾加速器AI 2.1k 0