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標(biāo)簽 > 英特爾
英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司,是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有48年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年,英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來(lái)的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命,改變了整個(gè)世界
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Surface Laptop 3旗艦產(chǎn)品會(huì)將內(nèi)置AMD Ryzen芯片
微軟計(jì)劃今年10月為Surface Pro 7和Surface Laptop 3以及Surface Centaurus舉辦硬件發(fā)布會(huì)活動(dòng)。根據(jù)最近的泄漏...
英特爾2024年On技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)開幕時(shí)間公布,或發(fā)布高核心數(shù)至強(qiáng)處理器
據(jù)英特爾官網(wǎng)顯示,其于2024年9月24至25日舉行的技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)(Intel Innovation 2024)即將在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞召開。
KFTC:高通在韓國(guó)濫用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位 妨礙市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
北京時(shí)間9月5日消息,韓國(guó)首爾高等法院今日駁回了高通公司的上訴,要求高通對(duì)其在韓國(guó)市場(chǎng)的壟斷行為進(jìn)行整改。 韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“KFTC”)...
如果通過(guò)傳統(tǒng)方式來(lái)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證自動(dòng)化生產(chǎn)線的工藝是否滿足生產(chǎn)需求,則需要耗費(fèi)大量的時(shí)間在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試改進(jìn),嚴(yán)重影響了新產(chǎn)品的上市進(jìn)度。因此,我們...
計(jì)算和封裝技術(shù)如何滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求
在第34屆Hot Chips大會(huì)上,英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講,詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來(lái)滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求,同...
英特爾攜一汽紅旗、東軟首推可量產(chǎn)的虛擬化智能駕艙
2019-01-04 標(biāo)簽:英特爾 1.5k 0
英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)
英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片(Chipl...
成都匯陽(yáng)關(guān)于成英特爾推出多款新品,24 年或成為 AI PC 出貨元年
【英特爾發(fā)布酷睿 14 代系列新品,臺(tái)式+移動(dòng)場(chǎng)景全覆蓋】 在 CES 2024 大會(huì)上,英特爾推出了酷睿第 14 代臺(tái)式和移動(dòng)端處理器系列新品。其中,...
英特爾確定Sandy Bridge平臺(tái)Z68芯片組發(fā)布日期
最新的消息顯示,英特爾方面近日確定了旗下Sandy Bridge平臺(tái)新款芯片組產(chǎn)品Z68的發(fā)布日期,該消息稱Z68芯片組的性價(jià)比將會(huì)相當(dāng)高,發(fā)布日期最終...
2011-04-12 標(biāo)簽:英特爾芯片組Sandy Bridge 1.5k 0
新型存儲(chǔ)技術(shù)3D XPoint目前處于發(fā)展初期 美光英特爾分道揚(yáng)鑣
近期,美光正式宣布,對(duì)IM Flash Technologies,LLC(簡(jiǎn)稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認(rèn)購(gòu)期權(quán)。IM Flash是美光與英特...
2018-11-11 標(biāo)簽:英特爾存儲(chǔ)技術(shù)美光 1.5k 0
臺(tái)積電Q1營(yíng)收創(chuàng)下新高 三星Q1預(yù)計(jì)利潤(rùn)增長(zhǎng)達(dá)到50%
由于需求強(qiáng)勁,2月全球半導(dǎo)體銷售額同比去年增長(zhǎng)近1/3,而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游:芯片制造領(lǐng)域,臺(tái)積電與聯(lián)電的營(yíng)收在Q1創(chuàng)下新高。其中,臺(tái)積電達(dá)到170億美元。
借助英特爾DLB技術(shù)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能
英特爾? DLB技術(shù)的出現(xiàn),無(wú)疑為數(shù)據(jù)處理和網(wǎng)絡(luò)傳輸領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)革命性的變革。通過(guò)其獨(dú)特的負(fù)載均衡、數(shù)據(jù)包調(diào)度優(yōu)先排序以及降低網(wǎng)絡(luò)流量時(shí)延的能力,英特...
英特爾將在SoC移動(dòng)芯片上應(yīng)用“3D晶體管” 業(yè)界質(zhì)疑
近日消息,英特爾計(jì)劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動(dòng)芯片上,以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升,但對(duì)于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造,參與舊金山...
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,本周,英特爾通過(guò)一份產(chǎn)品變更通知文件宣布,Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片組將停產(chǎn)。
基于FPGA加速vBRAS解決方案,三家公司聯(lián)合發(fā)布
據(jù)稱,本次三家聯(lián)合發(fā)布的解決方案是業(yè)界首個(gè)在電信云中采用FPGA完成商用級(jí)vBRAS數(shù)據(jù)面調(diào)度加速的端到端方案。該聯(lián)合方案硬件部分是聯(lián)想的交換機(jī)和服務(wù)器...
2016年1H平板電腦處理器市場(chǎng)下滑34% 高通逆勢(shì)增長(zhǎng)
根據(jù)Strategy Analytics手機(jī)元器件研究服務(wù)發(fā)布的最新報(bào)告《Q2 2016平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額: 平板應(yīng)用處理器收益下降32%》顯示...
蔚來(lái)為什么選擇Mobileye合作L4級(jí)別自動(dòng)駕駛
此外,蔚來(lái)還與英特爾旗下自動(dòng)駕駛公司Mobileye達(dá)成協(xié)議,雙方將基于蔚來(lái)第二代整車平臺(tái)NP 2.0打造L4級(jí)別自動(dòng)駕駛車型。
2019-11-07 標(biāo)簽:英特爾自動(dòng)駕駛 1.5k 0
《漫威爭(zhēng)鋒》全球上線,英特爾銳炫顯卡助力沉浸式體驗(yàn)
近日,網(wǎng)易推出的超級(jí)英雄PVP團(tuán)隊(duì)射擊游戲《漫威爭(zhēng)鋒》正式在全球范圍內(nèi)上線,并在發(fā)布后的短短72小時(shí)內(nèi),便成功吸引了超過(guò)1000萬(wàn)全球玩家的熱烈追捧。這...
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