英特爾推新人工智能芯片，推動個(gè)人電腦升級適應(yīng)新時(shí)代

在此次重要的新聞發(fā)布會上，英特爾宣布戴爾、微軟、聯(lián)想等世界級品牌的全新筆記本電腦問世。同時(shí)還發(fā)布了新品——名為“Meteor Lake”的芯片，它集成了...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片英特爾筆記本電腦 1.4k 0

英特爾至強(qiáng)品牌新戰(zhàn)略發(fā)布

品牌是企業(yè)使命和發(fā)展的象征，也承載著產(chǎn)品特質(zhì)和市場認(rèn)可。在英特爾GTC科技體驗(yàn)中心的英特爾 至強(qiáng) 6 能效核處理器發(fā)布會上，英特爾公司全球副總裁兼首席市...

2024-10-12 標(biāo)簽：處理器英特爾AI 1.4k 0

馬來西亞豪擲千億美元，加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局

馬來西亞***安瓦爾·易卜拉欣近日宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，將向半導(dǎo)體行業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），以進(jìn)一步鞏固馬來西亞在全球制造...

2024-05-30 標(biāo)簽：集成電路英特爾半導(dǎo)體 1.4k 0

吉方工控與英特爾合作共塑工業(yè)4.0新篇章

? 隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，依托于高度自動化和智能化技術(shù)的支撐，這些技術(shù)不僅優(yōu)化了生產(chǎn)流程，顯著提升了生產(chǎn)效率，還增強(qiáng)了生產(chǎn)的靈活性和創(chuàng)新能力。工控機(jī)作為...

2024-06-29 標(biāo)簽：英特爾工控機(jī)工業(yè)4.0 1.4k 0

Intel全新發(fā)布StrataFlash嵌入式內(nèi)存

英特爾(Intel)日前針對消費(fèi)性電子、工業(yè)以及有線通訊等市場的嵌入式應(yīng)用，發(fā)布了StrataFlash嵌入式內(nèi)存。這種低成本NOR型閃存是英特爾第四代...

2019-07-05 標(biāo)簽：英特爾嵌入式 1.4k 0

英特爾CEO基辛格透露至強(qiáng)處理器最新進(jìn)展

基辛格指出，英特爾已經(jīng)向客戶交付了Sierra Forest的最終樣本；至于Sierra Forest處理器，它還需要更多時(shí)間來完善其在性能和功能支持方...

2024-01-31 標(biāo)簽：處理器英特爾TCO 1.4k 0

美光 DDR5 為第四代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器家族帶來更強(qiáng)可靠性

提升當(dāng)今數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載性能，助力未來基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)增長 來源：美光科技 2023 年 1 月 16 日，中國上海 –Micron Technology,...

2023-01-18 標(biāo)簽：處理器英特爾存儲 1.4k 0

英特爾推無線充電技術(shù) 或成為超級本新標(biāo)準(zhǔn)

無線充電其實(shí)并不是什么新鮮的科技。據(jù)臺灣Digi Times報(bào)道，英特爾將于2013年下半年推出無線充電技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)將會使用在采用英特爾芯片的智能手機(jī)...

2012-08-10 標(biāo)簽：英特爾無線充電超級本 1.4k 3

加速FPGA戰(zhàn)略布局 英特爾首個(gè)FPGA中國創(chuàng)新中心落地重慶

2018年12月19日，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心在重慶舉辦隆重揭幕儀式。該中心也是英特爾全球最大的FPGA創(chuàng)新中心。

2019-06-13 標(biāo)簽：FPGA英特爾 1.4k 0

英特爾酷睿Ultra通過全新英特爾vPro平臺將AI PC惠及企業(yè)

近日，英特爾在2024年世界移動通信大會（MWC 2024）上宣布，全新英特爾?vPro?平臺將AI PC的優(yōu)勢惠及商用客戶。

2024-03-18 標(biāo)簽：處理器英特爾神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1.4k 0

英特爾至強(qiáng)D處理器明年發(fā)，專用于電信和邊緣應(yīng)用

英特爾官方宣布，正在進(jìn)行芯片出樣階段的最新一代P核驅(qū)動的Granite Rapids-D至強(qiáng)處理器，有可能顯著降低vRAN（虛擬化無線接入網(wǎng)絡(luò)）的運(yùn)營費(fèi)...

2024-02-27 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 1.4k 0

看點(diǎn)：格芯或在評估與聯(lián)電合并 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和

給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 格芯或在評估與聯(lián)電合并 據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士爆料稱，格芯首席新的執(zhí)行官Tim Breen準(zhǔn)備在4月上任，Tim Breen稱...

2025-04-01 標(biāo)簽：amd英特爾聯(lián)電 1.4k 0

英特爾發(fā)布人工智能芯片，挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場的地位

英特爾公開宣稱，基于全新至強(qiáng)（Xeon）處理器的服務(wù)器將于明年第一季度接受普及試用。這種新型處理器在提升運(yùn)算效能與內(nèi)存空間的同時(shí)，將大幅降低能耗，且其是...

2023-12-15 標(biāo)簽：英特爾服務(wù)器人工智能 1.4k 0

英特爾致力2014年發(fā)布14nm Airmont Atom處理器

由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變原有路線圖，尋找新的中心點(diǎn)，同時(shí)Paul Otell...

2011-08-22 標(biāo)簽：處理器英特爾Atom 1.4k 2

英特爾AI產(chǎn)品助力其運(yùn)行Meta新一代大語言模型Meta Llama 3

英特爾豐富的AI產(chǎn)品——面向數(shù)據(jù)中心的至強(qiáng)處理器，邊緣處理器及AI PC等產(chǎn)品為開發(fā)者提供最新的優(yōu)化，助力其運(yùn)行Meta新一代大語言模型Meta Llama 3

2024-04-28 標(biāo)簽：處理器英特爾加速器 1.4k 0

英特爾宣布將在2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

根據(jù)外電指出，半導(dǎo)體大廠英特爾（intel）在一項(xiàng)針對投資者的說明會中表示，他們將會在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。

2017-06-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1.4k 0

英特爾推出Hala Point全球最大仿神經(jīng)形態(tài)系統(tǒng)，解決AI效率問題

英特爾實(shí)驗(yàn)室神經(jīng)形態(tài)運(yùn)算總監(jiān)Mike Davies指出，“當(dāng)前AI模型訓(xùn)練及部署成本增長迅速，行業(yè)亟需創(chuàng)新方法。因此，英特爾實(shí)驗(yàn)室研發(fā)了Hala Poi...

2024-04-23 標(biāo)簽：英特爾語言模型深度學(xué)習(xí) 1.4k 0

英特爾在MWC 2024發(fā)布全新平臺、解決方案和服務(wù)

2024年世界移動通信大會（MWC 2024）成為科技創(chuàng)新的熱土，英特爾攜超過65家核心客戶和合作伙伴共同展示了基于全新軟硬件和服務(wù)的系統(tǒng)與解決方案。這...

2024-03-03 標(biāo)簽：英特爾MWC5G 1.4k 0