英特爾推出5G通信芯片：將用于汽車和移動設(shè)備

北京時間1月5日早間消息，英特爾周三發(fā)布了首款5G標(biāo)準(zhǔn)的通信芯片。隨著運營商未來幾年逐漸推出5G服務(wù)，英特爾希望憑借這樣的芯片在智能手機市場占據(jù)一定的份額。

2017-01-05 標(biāo)簽：英特爾5G調(diào)制解調(diào)芯片 1.3k 0

英特爾不應(yīng)該擔(dān)心英偉達Arm架構(gòu)的PC芯片？恰恰相反

arm芯片制造企業(yè)此次向英特爾和amd施壓，誰能保證不會重蹈覆轍。也有人主張歷史是反復(fù)的。arm pc并不是新的威脅。蘋果的m芯片早在三年前就上市了，它...

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器英特爾ARM芯片 1.3k 0

英特爾、飛思卡爾與德州儀器的多核處理器戰(zhàn)爭

英特爾、飛思卡爾與德州儀器的多核處理器戰(zhàn)爭 引言：傳統(tǒng)上，飛思卡爾憑借其Power PC處理器霸守在通信處理器市場；

2009-09-07 標(biāo)簽：英特爾飛思卡爾 1.3k 0

英特爾先進封裝技術(shù)為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟全新維度

異構(gòu)集成技術(shù)為芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異...

2019-07-10 標(biāo)簽：英特爾IntelIP 1.3k 0

英特爾凌動給嵌入式未來帶來億萬機遇

英特爾凌動給嵌入式未來帶來億萬機遇 近日，英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部總經(jīng)理Douglas Davis先生參觀了位于清華大學(xué)內(nèi)的英...

2009-12-09 標(biāo)簽：英特爾嵌入式 1.3k 0

看好無線充電技術(shù)，Intel加入無線充電聯(lián)盟

英特爾宣布，將以董事會成員的方式加入無線充電聯(lián)盟，成為其正式會員。加入無線充電聯(lián)盟，正是因為英特爾看到了無線充電技術(shù)在未來的良好發(fā)展。

2013-06-24 標(biāo)簽：英特爾充電器無線充電技術(shù) 1.3k 0

臺積電3納米 明年5大客戶即將加入

法人方面指出，隨著英特爾擴大外包，雙方的合作將會更加緊密。英特爾的新一代低功耗架構(gòu)Lunar Lake MX（LNL）cpu單元將使用pc的n3b處理器...

2023-12-07 標(biāo)簽：處理器英特爾英偉達 1.3k 0

英特爾CEO：已經(jīng)收到了大筆客戶預(yù)付的18A產(chǎn)能款項

“我們相信，就像我們所說的那樣，從明年年底開始生產(chǎn)，到2025年我們將走在前面。我們的內(nèi)部產(chǎn)品做得很好，我們的下一代oem客戶已經(jīng)進入了后期設(shè)計階段?！?/p>

2023-09-04 標(biāo)簽：英特爾OEM半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖，或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

英特爾對此次活動的定位如下： “誠摯邀請您傾聽英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在...

2024-01-05 標(biāo)簽：英特爾封裝芯片設(shè)計 1.3k 0

英特爾物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃受阻 Edison退市 放棄與樹莓派的競爭

英特爾曾希望通過Galileo與基于ARM架構(gòu)的樹莓派進行正面競爭，而Edison則是一套完整的開發(fā)者套件，并且體積非常小巧，只有SD卡大小。而去年問世...

2017-06-26 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)智能眼鏡 1.3k 0

英特爾代工或引入多家外部股東

據(jù)臺灣媒體報道，英特爾代工業(yè)務(wù)可能迎來重大變革，計劃引入包括臺積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進半導(dǎo)體代工服務(wù)的競爭活力，進一...

2025-02-18 標(biāo)簽：處理器英特爾晶圓 1.3k 0

英特爾推出業(yè)界第一款集成高帶寬內(nèi)存并且支持加速的FPGA

在 HPC 環(huán)境中，相比獨立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動進行壓縮和加速。為高效加速這些工作負載，英特爾 Strat...

2017-12-24 標(biāo)簽：fpga英特爾 1.3k 0

英特爾2nm芯片產(chǎn)量延期至2025年下半年

4月15日，英特爾公布全球十大建設(shè)項目，其中包括美國、愛爾蘭、以色列及德國的新建晶圓廠，以及馬來西亞與波蘭的封測設(shè)施。此前，美國商務(wù)部已正式批準(zhǔn)向英特爾...

2024-04-19 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓廠 1.3k 0

迎接以數(shù)據(jù)為中心的浪潮，英特爾加速中國企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

如今，我們正處于一個全新的時代，數(shù)據(jù)正成為改變世界、改變未來的重要力量。同時，云的規(guī)模無限擴大，5G技術(shù)即將到來，人工智能和分析技術(shù)快速增長，所有這些都...

2018-11-03 標(biāo)簽：英特爾數(shù)字化 1.3k 0

Intel研發(fā)頂級芯片的因禁售令無法進入中國

雖然消費級的芯片仍是Intel、NVIDIA等公司的核心業(yè)務(wù)之一，但其實真正的“搖錢樹”還要數(shù)企業(yè)級、工業(yè)級的產(chǎn)品，比如加速卡、服務(wù)器計算方案等，況且還...

2017-02-05 標(biāo)簽：英特爾cpuintel 1.3k 0

英特爾發(fā)布至強6處理器產(chǎn)品

以“綠色向新，釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾至強6能效核處理器新品發(fā)布會在北京舉行。會上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強6處理器產(chǎn)品（代號Si...

2024-09-23 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 1.3k 0

三星大規(guī)模擴張芯片業(yè)務(wù) 考慮建設(shè)第二座芯片廠

全球內(nèi)存和閃存芯片價格上漲，三星這一輪市場火爆的最大受益者。2018年三星還將大規(guī)模擴張芯片業(yè)務(wù)，據(jù)悉三星電子正在考慮建設(shè)第二座芯片廠，但是尚未作出最終決定。

2018-02-07 標(biāo)簽：英特爾三星電子芯片業(yè)務(wù) 1.3k 0

今日看點丨聯(lián)發(fā)科強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營；英特爾暫停以色列250億美元工廠擴建計劃

1. 聯(lián)發(fā)科強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招，鎖定智能手機及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體...

2024-06-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.3k 0

我們等得好辛苦！英特爾酷睿i9若隱若現(xiàn)是否真的存在？

在幾年前，我們就曾聽聞英特爾將會推出更高端酷睿處理器型號的相關(guān)傳聞，但這種說法至今也沒有成為現(xiàn)實。不過就在我們等待英特爾推出新一代處理器系列的時候，有關(guān)...

2017-05-16 標(biāo)簽：英特爾i9 1.3k 0