越南投資激勵(lì)不足,錯(cuò)過英特爾和LG化學(xué)等公司數(shù)十億美元投資

在全球化日益加深的今天，各國對于吸引外資的競爭愈發(fā)激烈。然而，越南近期卻在一場關(guān)鍵的國際投資爭奪戰(zhàn)中遭遇了重大挫折。據(jù)越南計(jì)劃投資部最新發(fā)布的報(bào)告揭示，...

2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾LG化學(xué) 1.2k 0

新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新

3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片...

2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 1.4k 0

“自我實(shí)現(xiàn)的預(yù)言”摩爾定律，如何繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新

59年前，1965年4月19日，英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾（Gordon Moore）應(yīng)邀在《電子》雜志上發(fā)表了一篇四頁短文，提出了我們今天熟知的摩...

2024-07-05 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律 1.3k 0

輕松備課，讓老師的擔(dān)心成為過去式

人工智能的大熱，卻讓不少教育工作者很糾結(jié)。一方面他們找到了新的工具，可以更方便地進(jìn)行資料檢索或翻譯，另一方面又開始疑慮這些功能會(huì)對學(xué)生產(chǎn)生什么樣的影響。...

2024-07-05 標(biāo)簽：英特爾AI 538 0

雙向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特爾光學(xué)I/O chiplet再突破

數(shù)據(jù)中心高速傳輸是提升目前算力的重要技術(shù)之一，光通信已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器互聯(lián)中廣泛應(yīng)用，而在更微觀的角度，光互連還能夠被應(yīng)用到主板上CPU與GPU的...

2024-07-05 標(biāo)簽：英特爾chipletPCIe5.0 8.5k 0

NVIDIA股價(jià)飆升,數(shù)字增長至3500%

在當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè)的浩瀚星空中，NVIDIA無疑是那顆最耀眼的星辰之一。然而，即便是這樣的行業(yè)巨擘，也面臨著前所未有的“甜蜜煩惱”——手握巨額現(xiàn)金，卻面臨投...

2024-07-04 標(biāo)簽：英特爾NVIDIAAdobe 4k 0

英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中，英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)...

2024-07-01 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體玻璃基板 1.5k 0

吉方工控與英特爾合作共塑工業(yè)4.0新篇章

? 隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，依托于高度自動(dòng)化和智能化技術(shù)的支撐，這些技術(shù)不僅優(yōu)化了生產(chǎn)流程，顯著提升了生產(chǎn)效率，還增強(qiáng)了生產(chǎn)的靈活性和創(chuàng)新能力。工控機(jī)作為...

2024-06-29 標(biāo)簽：英特爾工控機(jī)工業(yè)4.0 1.4k 0

英特爾OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝

英特爾的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒有望革新面向AI基礎(chǔ)設(shè)施的高速數(shù)據(jù)處理。 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通...

2024-06-29 標(biāo)簽：英特爾cpu數(shù)據(jù)傳輸 1.9k 0

英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

在科技日新月異的今天，數(shù)據(jù)傳輸速度的提升已成為推動(dòng)各行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。近日，英特爾在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了令人矚目的突破，為數(shù)據(jù)中心和HP...

2024-06-29 標(biāo)簽：英特爾數(shù)據(jù)中心芯粒 1.2k 0

英特爾突破技術(shù)壁壘,推出全新硅光集成OCI芯粒

在數(shù)字化飛速發(fā)展的今天，數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算（HPC）環(huán)境對數(shù)據(jù)傳輸速度和能效的要求日益增長。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英特爾近日宣布其硅光集成解決方案（IPS...

2024-06-28 標(biāo)簽：英特爾AIIPS 1.6k 0

英特爾引領(lǐng)未來封裝革命：玻璃基板預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

在全球科技競爭日益激烈的今天，英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，不斷推動(dòng)著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日，英特爾宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在2026年至2030年之間...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片英特爾玻璃基板 1.6k 0