國內(nèi)TD-LTE芯片真的那么差？

國產(chǎn)TD-LTE芯片廠商真的沒有實(shí)力嗎？TD-LTE手機(jī)命懸國際芯片巨頭？國產(chǎn)芯片廠商就是扶不起的阿斗？詳見本文分析...

2013-03-14 標(biāo)簽：高通英特爾TD-LTE 1.7k 1

蘋果與英特爾展開密談:或采用英特爾移動(dòng)芯片

英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片，這表明蘋果可能會(huì)成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對三星的依賴。

2013-03-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子蘋果 1.7k 0

英特爾或進(jìn)軍芯片代工，首要目標(biāo)拿下蘋果A系列

近日，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會(huì)促使它與蘋果公司合作，進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。

2013-03-08 標(biāo)簽：英特爾蘋果 636 0

借力英特爾14nm制程　Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎

Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎。Altera于日前宣布將采用英特爾（Intel）的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)，制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路，以及電腦...

2013-03-07 標(biāo)簽：英特爾Altera晶圓代工 1.1k 0

顯示即服務(wù) 英特爾展示DAAS多屏融合技術(shù)

英特爾昨天在德國漢諾威展示了自己的“顯示即服務(wù)”（display as a service，DAAS）技術(shù)，致力于改變?nèi)藗兪褂秒娮釉O(shè)備的方式。

2013-03-06 標(biāo)簽：英特爾DAAS多屏融合技術(shù) 1.5k 0

x86架構(gòu)突破功耗瓶頸，ARM恐將難抵x86攻勢

過去業(yè)界對X86 CPU的既有印象，就是其架構(gòu)效能強(qiáng)大，但功耗與發(fā)熱問題難以解決，但事實(shí)上，就英特爾（Intel）先后推出的Medifield與Clov...

2013-03-06 標(biāo)簽：ARMAMD英特爾 2.5k 0

被英特爾搶代工訂單 臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。

2013-03-05 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1.1k 0

Altera副總裁：14nm工藝FPGA代工廠僅英特爾一家

阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè)，是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管（FinFET）技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績獲得好評。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺(tái)積...

2013-03-05 標(biāo)簽：FPGA英特爾TSMC 1.8k 0

英特爾最新Atom平臺(tái)增強(qiáng)新興市場行動(dòng)運(yùn)算發(fā)展動(dòng)力

英特爾宣布針對智慧型手機(jī)與 Android 平板電腦推出代號為 Clover Trail+ 的新款雙核心 Atom （凌動(dòng)） SoC 平臺(tái)，并宣布首款多...

2013-03-01 標(biāo)簽：英特爾Atom 1.2k 0

Altera靠攏英特爾 強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電關(guān)系不變

Altera 和英特爾（Intel）日前宣佈，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來將採用Intel的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)製造Altera FPGA。

2013-03-01 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電Altera 706 0

英特爾發(fā)布專為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的下一代凌動(dòng)芯片

據(jù)外媒報(bào)道，在本周MWC展會(huì)上，英特爾發(fā)布最新的下一代凌動(dòng)芯片“Clover Trail+”，該芯片專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)，旨在提高處理器效率和設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

2013-02-28 標(biāo)簽：英特爾凌動(dòng)芯片MWC 2013 1.1k 0

英特爾推出最新DC S3700系列企業(yè)級固態(tài)硬盤

英特爾推出了最新的DC S3700系列企業(yè)級固態(tài)硬盤，其使用壽命接近200年，容量高達(dá)800GB。該產(chǎn)品可以有效地提升Xeon E5系列多核處理器的性能...

2013-02-28 標(biāo)簽：英特爾云計(jì)算固態(tài)硬盤 3.7k 0

英特爾擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)：為Altera代工、或與蘋果合作

英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模，利用其先進(jìn)的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。

2013-02-26 標(biāo)簽：英特爾蘋果Altera 1.2k 0

英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核Atom移動(dòng)處理器

在今日的MWC 2013展上，英特爾繼續(xù)呈現(xiàn)了基于Atom的移動(dòng)處理器。雖然采取了和之前Medfield一 樣的32納米工藝，新款Z 2580、Z 25...

2013-02-25 標(biāo)簽：英特爾Atom移動(dòng)處理器 1.3k 1

DIALOG半導(dǎo)體為下一代基于英特爾ATOM處理器的平板電腦提供關(guān)鍵的系統(tǒng)電源管理能力

Dialog半導(dǎo)體有限公司今天宣布，英特爾公司和Dialog 已拓展雙方的合作，開發(fā)一款PMIC單芯片電源管理IC。

2013-02-22 標(biāo)簽：英特爾電源管理平板電腦 1.5k 0

英特爾或?qū)?0nm技術(shù)引入以色列工廠

據(jù)最新消息顯示，英特爾將于未來2至3年內(nèi)在愛爾蘭和美國的工廠引入14納米技術(shù)，并開始考慮發(fā)展10納米技術(shù)。英特爾以色列公司高管表示，希望將10納米技術(shù)引...

2013-02-19 標(biāo)簽：英特爾22nm10nm 1.1k 0

英特爾推出付費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)視頻服務(wù)及配套機(jī)頂盒

英特爾將于今年晚些時(shí)候推出付費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)視頻服務(wù)以及配套的機(jī)頂盒,致力于為用戶帶來個(gè)性化服務(wù)和更完美的體驗(yàn)效果。

2013-02-16 標(biāo)簽：機(jī)頂盒處理器英特爾 1.1k 0

三大廠商發(fā)力，14nm技術(shù)大戰(zhàn)提前拉響

外資美林證券就認(rèn)為，三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品，為的就是一舉超前臺(tái)積電的20奈米與16奈米進(jìn)度。流失蘋果訂單的三星，以及來勢洶洶的英特爾，都選擇提前推進(jìn)...

2013-02-05 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 869 0

英特爾整合LTE應(yīng)用處理器2014年初上市

英特爾在公司2012年第四季財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，公司自研LTE數(shù)據(jù)機(jī)開發(fā)已取得進(jìn)展。目前，支援?dāng)?shù)據(jù)LTE晶片已遞交客戶，支援?dāng)?shù)據(jù)與語音多模晶片預(yù)計(jì)2013年...

2013-02-01 標(biāo)簽：高通英特爾LTE 807 0