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標(biāo)簽 > 萊迪思半導(dǎo)體
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萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員,以最小的封裝實(shí)現(xiàn)前所未有的性能
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出LFE5UM-85器件,作為新一代ECP5?產(chǎn)品系列中的最新成員,能夠?yàn)槌凸?、小尺寸的客制化解決...
2014-07-25 標(biāo)簽:FPGA萊迪思半導(dǎo)體ECP5 1.9k 0
萊迪思半導(dǎo)體推出的嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件是一個(gè)模塊化的平臺(tái)
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布推出全新的嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件,它是首款專(zhuān)為需要靈活的低成本、低...
2019-01-23 標(biāo)簽:FPGA嵌入式萊迪思半導(dǎo)體 1.9k 0
萊迪思半導(dǎo)體推出全新傳感器橋接參考設(shè)計(jì)
近日,萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計(jì),旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。這一創(chuàng)...
2024-01-04 標(biāo)簽:傳感器fpga萊迪思半導(dǎo)體 1.8k 0
近日,F(xiàn)PGA芯片廠商Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)突發(fā)人事變動(dòng)。據(jù)公司官網(wǎng)消息,任職六年的首席執(zhí)行官Jim Anderso...
2024-06-05 標(biāo)簽:FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 1.8k 0
FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體CEO跳槽至Coherent高意
近日,F(xiàn)PGA芯片巨頭Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)宣布,其首席執(zhí)行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已離職,并加入...
2024-06-06 標(biāo)簽:FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 1.7k 0
萊迪思半導(dǎo)體公司推出業(yè)界首款預(yù)認(rèn)證、可立即投產(chǎn)的GigaRay MOD65412 60 GHz模組
萊迪思半導(dǎo)體公司推出業(yè)界首款預(yù)認(rèn)證、可立即投產(chǎn)的GigaRay MOD65412 60 GHz模組,它是高速無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想模塊化解決方案。萊迪思...
2018-05-10 標(biāo)簽:通信設(shè)備萊迪思半導(dǎo)體 1.7k 0
萊迪思榮獲多項(xiàng)2024年Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體近日喜獲三項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng),這標(biāo)志著公司在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的卓越成就和創(chuàng)新實(shí)力得到了國(guó)際認(rèn)可。其中,萊迪思Sentry?解...
2024-03-19 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)安全萊迪思半導(dǎo)體 1.6k 0
萊迪思Sentry解決方案集合2.0全新功能拓展強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)保護(hù)恢復(fù)能力
云安全行業(yè)峰會(huì)(CSIS)由眾多云服務(wù)提供商組成,致力于尋求行業(yè)最佳的安全解決方案。
2021-03-11 標(biāo)簽:萊迪思網(wǎng)絡(luò)保護(hù)萊迪思半導(dǎo)體 1.5k 0
萊迪思半導(dǎo)體公司宣布萊迪思Snap? 無(wú)線(xiàn)連接器產(chǎn)品系列迎來(lái)新成員
近日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布萊迪思Snap? 無(wú)線(xiàn)連接器產(chǎn)品系列迎來(lái)新成員,可為...
2018-05-03 標(biāo)簽:連接器萊迪思半導(dǎo)體 1.5k 0
萊迪思半導(dǎo)體發(fā)力中端FPGA市場(chǎng)
從傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)通信、存儲(chǔ)領(lǐng)域,到工業(yè)和車(chē)載應(yīng)用,再到視頻圖像處理等新興領(lǐng)域,F(xiàn)PGA的應(yīng)用場(chǎng)景幾乎無(wú)處不在。預(yù)計(jì)未來(lái)10年,全球?qū)PGA的需求將會(huì)達(dá)到1...
2024-01-04 標(biāo)簽:fpga芯片萊迪思半導(dǎo)體 1.4k 0
萊迪思半導(dǎo)體推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解決方案
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展,系統(tǒng)安全已成為各行各業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。面對(duì)日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)威脅和數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn),企業(yè)急需尋找可靠且高效的解決方案來(lái)保護(hù)其關(guān)鍵數(shù)據(jù)和基礎(chǔ)...
2024-06-28 標(biāo)簽:FPGA網(wǎng)絡(luò)萊迪思半導(dǎo)體 1.4k 0
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái),可以加速開(kāi)發(fā)靈活、高效的閉環(huán)電機(jī)控制設(shè)計(jì)。
2024-04-15 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電機(jī)控制運(yùn)動(dòng)控制 1.4k 0
萊迪思半導(dǎo)體公司榮獲2023年度SEAL可持續(xù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲2023年度SEAL可持續(xù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。萊迪思憑借其在低功耗小尺寸FPGA的領(lǐng)先地位,幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)低功耗、小尺寸、性能優(yōu)化的創(chuàng)新系...
2023-05-25 標(biāo)簽:fpga萊迪思半導(dǎo)體 1.4k 0
萊迪思半導(dǎo)體榮獲多項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體今日宣布獲得多項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)。萊迪思Sentry?解決方案集合榮獲“嵌入式安全”類(lèi)別金獎(jiǎng),萊迪思SupplyGuar...
2024-03-19 標(biāo)簽:嵌入式萊迪思半導(dǎo)體 1.4k 0
萊迪思半導(dǎo)體,為未來(lái)起居室環(huán)境提供superMHL與HDMI技術(shù)規(guī)格支持
萊迪思半導(dǎo)體公司擴(kuò)展影音產(chǎn)品線(xiàn),為未來(lái)起居室環(huán)境提供superMHL與HDMI技術(shù)規(guī)格支持。新款SiI9398接收器與SiI9630發(fā)送器采用多線(xiàn)路su...
2018-07-02 標(biāo)簽:接收器發(fā)送器萊迪思半導(dǎo)體 1.4k 0
萊迪思半導(dǎo)體和WEIKENG INDUSTRIAL簽署擴(kuò)展代理協(xié)議
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布簽署了他們已經(jīng)簽署了一項(xiàng)擴(kuò)展代理協(xié)議。
2012-02-07 標(biāo)簽:萊迪思半導(dǎo)體 1.4k 0
萊迪思舉辦2024萊迪思技術(shù)峰會(huì)展示其強(qiáng)大的FPGA合作生態(tài)系統(tǒng)
萊迪思半導(dǎo)體近日在上海舉辦的2024年萊迪思技術(shù)峰會(huì)上展示了其強(qiáng)大且不斷增長(zhǎng)的全球生態(tài)系統(tǒng),該生態(tài)系統(tǒng)由客戶(hù)、IP和參考平臺(tái)合作伙伴以及致力于推動(dòng)FPG...
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強(qiáng)與NewTec的合作伙伴關(guān)系
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強(qiáng)與NewTec的合作伙伴關(guān)系,這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺(tái)解決方案設(shè)計(jì)公司。
2024-04-17 標(biāo)簽:FPGA萊迪思半導(dǎo)體 1.4k 0
萊迪思半導(dǎo)體Drive?解決方案榮獲2024 BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布其最新的萊迪思Drive?解決方案集合憑借實(shí)現(xiàn)高能效、可擴(kuò)展且安全的車(chē)載體驗(yàn)而榮獲2024 BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)(產(chǎn)品類(lèi)別)。
2024-03-20 標(biāo)簽:萊迪思半導(dǎo)體 1.4k 0
萊迪思全新版本Radiant設(shè)計(jì)軟件進(jìn)一步擴(kuò)展了功能安全和可靠性
萊迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模塊化冗余(TMR),可創(chuàng)建先進(jìn)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程解決方案
2024-04-03 標(biāo)簽:FPGATMR靜態(tài)時(shí)序分析 1.3k 0
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