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標(biāo)簽 > 表面處理
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激光熔覆技術(shù)是一種金屬表面處理技術(shù),通過使用激光束熔化金屬粉末并將其附著在金屬基底上來制造復(fù)雜的金屬零件或修復(fù)己損壞的金屬部件。
在電子行業(yè)中,PCB板的表面處理對于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義,它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性,但很多不良廠商會選擇在表...
微弧氧化工藝是什么?微弧氧化技術(shù)工藝流程及參數(shù)要求
微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分 其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
【煙道窗防腐方案】告別傳統(tǒng)修復(fù),電廠煙氣管道防腐蝕保護(hù)新技術(shù)
采用高分子復(fù)合材料現(xiàn)場修復(fù)技術(shù)即節(jié)省時間又可降低修復(fù)費(fèi)用。高分子復(fù)合材料有著優(yōu)異的粘著力和耐腐蝕性能,防止整個煙氣窗口表面,尤其是焊縫部位進(jìn)一步腐蝕滲漏。
芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
手機(jī)、筆電等消費(fèi)類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后,表面紋路很粗,毛刺,臟污等,后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。
影響傳輸線導(dǎo)體損耗的因素有很多,包括銅箔的表面粗糙度、集膚效應(yīng)和導(dǎo)體的磁導(dǎo)率。集膚效應(yīng)與表面處理密切相關(guān)。當(dāng)信號頻率增加時,傳輸線中流動的電流集中在銅箔...
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種,一種是含鉛錫,一種是不含鉛錫。HASL 也是可...
微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用,生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
一個優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝的,某個方面有瑕疵都不能算是一次完美的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),工藝設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)的相...
2023-06-26 標(biāo)簽:pcb阻抗匹配PCB設(shè)計(jì) 3.1k 0
模外薄膜裝飾技術(shù)OMD工藝特點(diǎn)、流程和應(yīng)用
OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用,必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工...
2023-04-25 標(biāo)簽:表面處理 5.3k 0
不同PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場景
今天帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場景。
微弧氧化:在電解質(zhì)溶液中(一般是弱堿性溶液)施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過程,該過程是物理放電與電化學(xué)氧化協(xié)同作用的結(jié)果。
InAs/GaSb Ⅱ類超晶格近年來得到迅速的發(fā)展,是最有前景的紅外光電探測材料之一。隨著探測器像元中心距不斷減小,對于臺面結(jié)器件,其側(cè)壁漏電將占據(jù)主導(dǎo)...
半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性
半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性是眾所周知的。為了確保良好的薄膜粘附和金屬-半導(dǎo)體接觸的低電阻,酸或堿處理后的某些溶劑或等離子體清洗對于去除有機(jī)殘留...
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