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標(biāo)簽 > 軟通動(dòng)力
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軟通動(dòng)力舉辦秋季產(chǎn)品解決方案發(fā)布會(huì)
9月19日,軟通動(dòng)力在上海舉辦秋季產(chǎn)品解決方案發(fā)布會(huì),系統(tǒng)展示了軟通動(dòng)力在AI工程、開(kāi)源鴻蒙、計(jì)算產(chǎn)品、AI基礎(chǔ)設(shè)施、智能終端等領(lǐng)域的最新成果,覆蓋多個(gè)...
2025-09-20 標(biāo)簽:AI人工智能軟通動(dòng)力 1.8k 0
鴻湖萬(wàn)聯(lián)揚(yáng)帆富設(shè)備開(kāi)發(fā)板正式合入OpenHarmony主干
近日,軟通動(dòng)力旗下子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)(江蘇)科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鴻湖萬(wàn)聯(lián)”)基于RK3399芯片的揚(yáng)帆富設(shè)備開(kāi)發(fā)板將正式合入OpenAtom Ope...
2022-07-30 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)板軟通動(dòng)力OpenHarmony 1.8k 0
軟通動(dòng)力攜手華為云推出AI知識(shí)引擎與數(shù)據(jù)工程融合創(chuàng)新解決方案
在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025中,軟通動(dòng)力攜手華為云以華為云昇騰AI、盤(pán)古大模型、ModelArts等為技術(shù)底座,全新升級(jí)數(shù)據(jù)治理基線解決方案,正式發(fā)布AI知...
2025-06-28 標(biāo)簽:AI軟通動(dòng)力華為云 1.8k 0
軟通動(dòng)力攜手SAP打造零碳球場(chǎng) 創(chuàng)造科技+體育綠色發(fā)展新典范
體育世界低碳化正在加速! 9月20日,SAP ESG創(chuàng)行者開(kāi)放日暨數(shù)字化零碳球場(chǎng)揭幕儀式在北京THE BOX 球場(chǎng)成功舉辦, 軟通動(dòng)力與SAP聯(lián)合打造的...
2023-09-23 標(biāo)簽:軟通動(dòng)力 1.8k 0
軟通動(dòng)力聯(lián)合華為助力永鋒臨港建設(shè)鋼鐵行業(yè)大模型
近日,軟通動(dòng)力憑借AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等服務(wù)能力成功簽約山東鋼鐵集團(tuán)永鋒臨港有限公司AI大模型建設(shè)實(shí)施項(xiàng)目。作為華為云盤(pán)古大模型服務(wù)伙伴,軟通動(dòng)力聯(lián)合華...
2024-08-27 標(biāo)簽:華為AI軟通動(dòng)力 1.8k 0
軟通動(dòng)力與無(wú)錫市高新區(qū)政府建立戰(zhàn)略合作
5月,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)”軟通動(dòng)力“)旗下子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)(江蘇)科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)”鴻湖萬(wàn)聯(lián)“)開(kāi)源鴻蒙科技總部落...
2022-05-30 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)數(shù)字化 1.8k 0
軟通動(dòng)力與華為合作助推我國(guó)數(shù)字交通可持續(xù)發(fā)展
6月,首個(gè)面向交通領(lǐng)域的OpenHarmony戰(zhàn)略合作在深圳舉辦。軟通動(dòng)力旗下子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)(江蘇)科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)”鴻湖萬(wàn)聯(lián)“)與華為技術(shù)有...
2022-06-14 標(biāo)簽:華為操作系統(tǒng)數(shù)字化 1.8k 0
軟通動(dòng)力榮登2025中國(guó)民營(yíng)企業(yè)500強(qiáng)榜單
8月28日,由全國(guó)工商聯(lián)、遼寧省人民政府聯(lián)合主辦的“2025中國(guó)民營(yíng)企業(yè)500強(qiáng)發(fā)布會(huì)暨全國(guó)優(yōu)強(qiáng)民企助力遼寧全面振興新突破大會(huì)”在沈陽(yáng)召開(kāi)。會(huì)上重磅發(fā)布...
2025-08-29 標(biāo)簽:AI軟通動(dòng)力 1.8k 0
軟通動(dòng)力聯(lián)合華為云舉辦2025云動(dòng)鴻蒙協(xié)同峰會(huì)
近日,軟通動(dòng)力聯(lián)合華為云主辦的“2025云動(dòng)鴻蒙協(xié)同峰會(huì)”在昆明順利舉行。期間,生態(tài)伙伴齊聚一堂,共同見(jiàn)證軟通動(dòng)力與華為云“同舟共濟(jì)”戰(zhàn)略合作八周年,并...
2025-07-11 標(biāo)簽:軟通動(dòng)力華為云鴻蒙 1.8k 0
軟通動(dòng)力成功中標(biāo)山東未來(lái)云谷智能園區(qū)項(xiàng)目
? ? 近日,軟通動(dòng)力成功中標(biāo)山東未來(lái)云谷智能園區(qū)項(xiàng)目。 山東未來(lái)云谷是山東省重點(diǎn)項(xiàng)目、濟(jì)南未來(lái)產(chǎn)業(yè)算網(wǎng)用一體化項(xiàng)目實(shí)施的“起步園區(qū)”,以人工智能為核心...
2024-11-28 標(biāo)簽:人工智能軟通動(dòng)力 1.8k 0
軟通動(dòng)力子公司攜“SwanLinkOS商業(yè)PC發(fā)行版”亮相OpenHarmony開(kāi)發(fā)者大會(huì)
4月19日,開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)OpenHarmony開(kāi)發(fā)者大會(huì)于北京召開(kāi)。本次大會(huì)以“開(kāi)源正當(dāng)時(shí),共贏新未來(lái)”為主題,共設(shè)5大分論壇,超50個(gè)重磅議題,...
2023-04-21 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)者軟通動(dòng)力鴻蒙 1.8k 1
軟通動(dòng)力基于液冷系統(tǒng)助力客戶(hù)降低AI算力建設(shè)成本
隨著AIGC等影響行業(yè)變革技術(shù)的演進(jìn),對(duì)底層算力需求也愈加強(qiáng)烈,數(shù)據(jù)中心逐步朝著大功率、高性能、超大規(guī)模方向的轉(zhuǎn)變,高性能芯片和集成電路的使用越加廣泛,...
2023-05-15 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心AI軟通動(dòng)力 1.8k 0
軟通動(dòng)力SwanLinkOS正式通過(guò)OpenHarmony兼容性測(cè)試
近日,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):軟通動(dòng)力)面向商顯行業(yè)終端的 OpenHarmony 商顯軟件發(fā)行版——SwanLinkOS正式通過(guò)O...
2022-04-22 標(biāo)簽:兼容性測(cè)試軟通動(dòng)力OpenHarmony 1.8k 0
軟通動(dòng)力亮相2024年度華為福建合作伙伴大會(huì)
近日,2024 年度華為福建合作伙伴大會(huì)在平潭盛大啟幕,本次大會(huì)以“助閩興閩 攜拓嵐海”為主題,匯聚了各領(lǐng)域1200多名參會(huì)伙伴。軟通動(dòng)力作為華為的深度...
2025-02-28 標(biāo)簽:華為軟通動(dòng)力 1.8k 0
軟通動(dòng)力攜手openEuler開(kāi)啟開(kāi)源新征程
2022全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)六大峰會(huì)之一的2022開(kāi)放原子全球開(kāi)源峰會(huì)OpenAtom openEuler分論壇在北京成功舉辦。本次論壇以“openEule...
2022-07-29 標(biāo)簽:開(kāi)源軟通動(dòng)力openEuler 1.8k 0
機(jī)械革命是2024反恐精英世界錦標(biāo)賽(上海Major)的官方合作伙伴,并為本次大賽提供賽事指定筆記本電腦產(chǎn)品。這不僅標(biāo)志著機(jī)械革命品牌影響力的大幅提升,...
2024-11-08 標(biāo)簽:筆記本軟通動(dòng)力電競(jìng) 1.8k 0
2025-09-28 標(biāo)簽:華為軟通動(dòng)力昇騰 1.8k 0
軟通動(dòng)力榮膺“2024華為云卓越解決方案提供商”和“上海云銷(xiāo)售伙伴核心貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”
4月10日-11日,以“聚力共創(chuàng),加速行業(yè)智能躍遷”為主題的華為云生態(tài)大會(huì)2025在安徽蕪湖盛大舉行。今年華為云生態(tài)大會(huì)與云云協(xié)同大會(huì)合并舉辦,共同圍繞...
2025-04-12 標(biāo)簽:AI軟通動(dòng)力華為云 1.8k 0
鴻湖萬(wàn)聯(lián)開(kāi)發(fā)板合入OpenHarmony社區(qū)主干
近日,軟通動(dòng)力旗下子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)(江蘇)科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鴻湖萬(wàn)聯(lián)”)基于RK3399芯片的揚(yáng)帆富設(shè)備開(kāi)發(fā)板將正式合入OpenAtom Ope...
2022-07-21 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)板軟通動(dòng)力RK3399 1.8k 0
軟通動(dòng)力與廣郵合作打造軟件基礎(chǔ)人才培養(yǎng)職業(yè)教育高地
軟通動(dòng)力與廣郵共建“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院”,是軟通動(dòng)力深入校企合作的一個(gè)重要里程碑,也是踐行產(chǎn)教融合、校企合作的重要起點(diǎn)。
2022-09-26 標(biāo)簽:軟件軟通動(dòng)力 1.8k 0
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