完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 金屬
文章:551個 瀏覽:25238次 帖子:5個
物理氣相淀積(PVD)指的是利用某種物理過程實現(xiàn)物質(zhì)的轉(zhuǎn)移,即原子或分子由源轉(zhuǎn)移到襯底(硅)表面上,并淀積形成薄膜。這一過程沒有化學(xué)反應(yīng)發(fā)生。
2022-08-09 標簽:集成電路金屬半導(dǎo)體制造 7.8k 0
由于面心立方結(jié)構(gòu)的單相金屬材料的切斷強度一般略低于正斷強度,而在單向壓縮、拉伸及扭轉(zhuǎn)條件下,最大切應(yīng)力和最大正應(yīng)力的比值(即軟性系數(shù))分別為2.0、0....
Han等[1]通過簡單的一步法在納米硅表面自組裝ZIF-8實現(xiàn)了Si和MOFs的復(fù)合,如圖6所示。將MOFs原料(金屬鹽和配體)、硅納米顆粒和溶劑引發(fā)劑...
軸承套圈的金屬流線—熱處理工藝對軸承尺寸穩(wěn)定性的影響
軸承套圈的金屬流線 目前,生產(chǎn)中小型軸承套圈主要有冷擠壓、鋼管車削、熱鍛和冷輾擴4種方法,而使用常規(guī)的金相檢測手段根本無法區(qū)分這4種方法生產(chǎn)的軸承套圈。...
一種具有特殊納米顆粒表面結(jié)構(gòu)和功能化有機鋅螯合物的新型鋅負極
與裸鋅不同,通過有機膦酸與鋅底物的螯合反應(yīng)在Zn-DTPMP上富集親鋅和防水基團,提供了廣泛的Zn2+吸引位點分布,避免了水分子與鋅陽極的直接接觸。同時...
SmarTech發(fā)布了最新版本的間接金屬3D打印報告
SmarTech稱 "這項技術(shù)的發(fā)展速度比任何其他3D打印領(lǐng)域都快,甚至超過了廣泛采用的金屬粉末床熔融(SLM)領(lǐng)域"。已經(jīng)進入這個...
2022-04-24 標簽:數(shù)據(jù)庫金屬3D打印 1.8k 0
深入了解金屬鋰的電沉積行為對鋰金屬電池的實用化至關(guān)重要。長時間以來,學(xué)者們致力于探索抑制鋰離子在鋰金屬負極表面的不均勻電沉積行為的方法,穩(wěn)定鋰金屬電極/...
容量衰減則來自于鋰與電解液的反應(yīng)與其自身的粉化過程。鋰的反應(yīng)性較為活潑,會與電解液反應(yīng),消耗一定的活性鋰,造成一部分電池容量損失;同時,充放電過程中鋰金...
一種新的基于磨蝕的方法,可用于生產(chǎn)3D打印金屬粉末
盡管霧化制粉是很通用,但基于霧化的粉末生產(chǎn)可能存在材料產(chǎn)量低、成本高的問題,而且它只與有限的金屬兼容。IISc的新方法旨在解決這些不足之處。
有的金屬材料的屈服點極不明顯,在測量上有困難,因此為了衡量材料的屈服特性,規(guī)定產(chǎn)生永久殘余塑性變形等于一定值(一般為原長度的0.2%)時的應(yīng)力,稱為條件...
材料成形方法是零件設(shè)計的重要內(nèi)容,也是加工過程中的關(guān)鍵因素,除了機加工外,金屬注射成型、塑性成型以及近年興起的3D打印都是主要技術(shù),下面就來細數(shù)一下這些...
金屬在固態(tài)下都是晶體。金屬的性能、塑性變形和熱處理相變都與晶體結(jié)構(gòu)有關(guān)。金屬中最常見的晶格有三鐘:體心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格。晶體缺陷根據(jù)...
用濕化學(xué)工藝制備的超薄氧化硅結(jié)構(gòu)
近十年來,濕化學(xué)法制備超薄二氧化硅/硅和超薄二氧化硅/硅結(jié)構(gòu)的技術(shù)和研究取得了迅速發(fā)展。這種結(jié)構(gòu)最重要是與大尺寸硅晶片上氧化物層的均勻生長有關(guān)。
在之前的文章中,AVENTK和大家分享過很多玻璃粘接UV膠的相關(guān)內(nèi)容,包括玻璃粘接UV膠的特點、應(yīng)用領(lǐng)域以及如何選膠等。最近很多朋友從網(wǎng)上了解到AVEN...
在超大規(guī)模集成生產(chǎn)中,要實現(xiàn)低溫加工和高選擇性,使硅片表面超潔凈至關(guān)重要。超凈晶圓表面必須完全 沒有顆粒、有機材料、金屬雜質(zhì)、天然氧化物和表面微粗糙度,...
因為光纜領(lǐng)域的發(fā)展迅速,光纜的升級變換很多,就出現(xiàn)了各種形式的分支光纜,例如6芯OM1千兆多模分支光纜,這種光纜在很多的室內(nèi)和建筑中使用,使用非常的多,...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |