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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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EDA出現(xiàn)四大新趨勢 既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)
EDA軟件是芯片設(shè)計和生產(chǎn)的必備工具,利用EDA工具,芯片的電路設(shè)計、性能分析、設(shè)計出IC版圖的整個過程都可以由計算機(jī)自動處理完成。EDA是集成電路領(lǐng)域...
電感數(shù)據(jù)表上沒有規(guī)定額定電壓的原因
電容器、電阻器和集成電路在內(nèi)的許多電子元件都有規(guī)定的額定電壓,電感器卻很少有規(guī)定。為什么電感數(shù)據(jù)表上沒有規(guī)定額定電壓?
光刻是集成電路最重要的加工工藝,他的作用,如同金工車間中車床的作用。光刻是制造芯片的最關(guān)鍵技術(shù),在整個芯片制造工藝中,幾乎每個工藝的實(shí)施,都離不開光刻的技術(shù)。
丁文武對中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的五個建議
丁文武指出,IC設(shè)計年會從一開始的一兩百人,到后來七百人,再到今天的兩千人左右,印證了中國集成電路設(shè)計業(yè)的蓬勃發(fā)展。
要求針頭的內(nèi)徑略大于集成電路引腳的直徑,具體拆卸方法:先用尖頭烙鐵熔化一根引腳上的焊錫,再插入針頭,并移開烙鐵。
如果貼片集成電路已經(jīng)損壞,可使用刀片將該集成電路的引腳齊根切斷,然后用防靜電烙鐵將斷下的引腳焊下即可。
20世紀(jì)80年代,車載音響和盒式錄音機(jī)的普及使電池供電的音頻功率放大器得到了飛速發(fā)展,從簡化電路和減輕設(shè)計工程師的設(shè)計壓力的角度考慮,集成音頻功率放大器...
吸錫器是一種利用手動或電動方式產(chǎn)生吸力,將焊錫吸離電路板銅箔的維修工具。吸錫器如圖15-24所示,圖中下方吸錫器具有加熱功能,又稱吸錫電烙鐵。
根據(jù)印制電路板的功能,本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣,主要有以下方案。
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數(shù)目相對比較多,在對集成電路進(jìn)行插裝或焊接時,需要更加仔細(xì)。一般不同印制...
集成電路QFP封裝應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn)介紹
QFP封裝體外形尺寸規(guī)定,必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍,到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的,隨著引腳數(shù)增多,引腳厚度、寬度變小,J形引腳封裝就...
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競爭關(guān)系;勢不兩立幾十年...
一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗(yàn),從設(shè)計到制造再到封裝測試,每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過程中,集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多,...
單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的,一般來說,上拉速率越慢,生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關(guān),雖然半導(dǎo)體器件的制備只...
從大的方面來講,晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟,它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有...
MSD的分類、處理、包裝、運(yùn)輸和使用的指引已經(jīng)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-023中有清楚的定義,這是一個美國電子工業(yè)聯(lián)合會(IPC)與焊接電子元件工程委員會(...
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