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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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半導(dǎo)體晶圓材料的基本框架與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
晶圓制備包括襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)。襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以...
基于PLC技術(shù)的數(shù)控?zé)岱鈾C(jī)平臺系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
熱封制袋普遍應(yīng)用在產(chǎn)品包裝、食品藥品包裝等領(lǐng)域。因其快速不污染被包物且節(jié)省成本而得到快速發(fā)展。本文針對熱封中出現(xiàn)的不足,采用松下Fp0-32 位可編程邏...
使用集成電路實(shí)現(xiàn)精度PWM輸出電壓電路的設(shè)計(jì)
使用三端精密基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)得到電壓精密的PWM脈沖的電路原理如圖1所示。D1為TL431三端基準(zhǔn)電壓集成電路,U1采用單刀雙擲的模擬開關(guān)MAX454...
2019-06-26 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器pwm 9.8k 0
晶體管的發(fā)展史和晶體管的結(jié)構(gòu)特性及晶體管的主要分類及型號概述
晶體管的問世,是20世紀(jì)的一項(xiàng)重大發(fā)明,是微電子革命的先聲。晶體管出現(xiàn)后,人們就能用一個小巧的、消耗功率低的電子器件,來代替體積大、功率消耗大的電子管了...
此外,紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認(rèn)證服務(wù)平臺采購項(xiàng)目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項(xiàng)目”的招標(biāo)中拔得頭籌,成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...
世強(qiáng)與Peratech達(dá)成代理協(xié)議,全面拓展產(chǎn)品線
世強(qiáng)新增產(chǎn)品線,與3D力度感測技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Peratech達(dá)成代理協(xié)議,此后,世強(qiáng)將負(fù)責(zé)Peratech產(chǎn)品在中國區(qū)的銷售。
大陸新晶圓廠掀起投產(chǎn)潮 美中貿(mào)易戰(zhàn)影響超預(yù)期
大陸8英寸、12英寸新廠將自2018年底起掀起一波投產(chǎn)潮,大陸搶單實(shí)力、有效產(chǎn)能迄今難以預(yù)估,對于設(shè)備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預(yù)料,而美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響...
晶體管內(nèi)部由兩PN結(jié)構(gòu)成,其三個電極分別為集電極(用字母C或c表示),基極(用字母B或b表示)和發(fā)射極(用字母E或e表示)。如圖5-4所示,晶體管的兩個...
特斯拉的落戶,源于上海剛剛推出的“擴(kuò)大開放100條”。根據(jù)方案,上海將鼓勵外資投資先進(jìn)制造業(yè),爭取外資新能源汽車項(xiàng)目落地。以嘉定、臨港等汽車產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)為...
保護(hù)的原理已經(jīng)非常清楚,那么在具體實(shí)施過程中,一種方式是減少靜電的產(chǎn)生,例如靜電手套、指套、離子風(fēng)扇等中和靜電,這樣就減少了芯片受到的ESD威脅;另一種...
可靠性(Reliability)是對產(chǎn)品耐久力的測量, 我們主要典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線(Bathtub Curve)來表示。
2018-08-29 標(biāo)簽:集成電路 9.3k 0
基于射頻開關(guān)器件的金屬連線間形成空氣隙的改進(jìn)工藝研究
金屬連線間形成空氣隙的改進(jìn)工藝研究孫玉紅摘要:在射頻開管器件中,導(dǎo)通電阻和關(guān)斷電容是衡量射頻開管器件優(yōu)良與否
2018-08-18 標(biāo)簽:集成電路射頻開關(guān) 6.4k 0
80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝,其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(...
集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,同時還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...
引線框架與塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度高,產(chǎn)品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結(jié)性不好,會導(dǎo)致分層及其他形式的失效。影響粘結(jié)強(qiáng)度的因素除了塑封料的性能之外...
ADC基礎(chǔ)學(xué)習(xí):學(xué)習(xí)A/D的幾個重要指標(biāo)
靜態(tài)指標(biāo)基本可以通過對比ADC理想和實(shí)際傳輸特性得到。圖2(a)給示意圖其傳輸特性為臺階型的非線性函數(shù),其中參考電壓為0.8V。橫坐標(biāo)為模擬輸入電壓,輸...
2018-08-15 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器ADC 1.6萬 0
為提高單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)穩(wěn)定性和可擴(kuò)展性的C8051F 單片機(jī)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
FPGA 即現(xiàn)場可編程門陣列, 它是作為專用集成電路(ASIC) 領(lǐng)域中的一種半定制電路, 既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的...
555芯片引腳圖及引腳描述!555定時器的電路結(jié)構(gòu)與工作原理
多諧振蕩器又稱為無穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器,它沒有穩(wěn)定的輸出狀態(tài),只有兩個暫穩(wěn)態(tài)。在電路處于某一暫穩(wěn)態(tài)后,經(jīng)過一段時間可以自行觸發(fā)翻轉(zhuǎn)到另一暫穩(wěn)態(tài)。兩個暫穩(wěn)態(tài)自行相互...
分析PA最大可用輸出功率的最常用方法之一是測量1dB壓縮點(diǎn)。如圖2所示,1dB壓縮點(diǎn)是指PA提供的增益比其在線性工作區(qū)域提供的增益小1dB 的工作點(diǎn)。例...
UC3844的最:大的優(yōu)點(diǎn)就是外用元件少,外電路裝配簡單,且成本低,適用T 20~100W小功率開關(guān)電源的驅(qū)動電路設(shè)計(jì)
2018-08-10 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源引腳 5.5萬 0
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