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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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4A開關(guān)升降壓轉(zhuǎn)換器TPS63020的主要特性與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
德州儀器 (TI) 推出的4 A 開關(guān)升降壓轉(zhuǎn)換器,效率高達(dá) 96%。該 TPS63020 電源管理集成電路可幫助智能電話、便攜式醫(yī)療設(shè)備、DLP? 微...
2020-11-25 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器電源管理 3k 0
淺談模擬電源和信號(hào)鏈電路的SPICE仿真實(shí)驗(yàn)
作者:Ian Williams,Bob Hanrahan 人們通常期望硬件工程師能在緊迫的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)交付成果。電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須使用一切工具來(lái)構(gòu)建精...
數(shù)字設(shè)計(jì)FPGA應(yīng)用:FPGA概述
中國(guó)大學(xué)MOOC 本課程以目前流行的Xilinx 7系列FPGA的開發(fā)為主線,全面講解FPGA的原理及電路設(shè)計(jì)、Verilog HDL語(yǔ)言及VIVAD...
單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的,一般來(lái)說(shuō),上拉速率越慢,生長(zhǎng)的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關(guān),雖然半導(dǎo)體器件的制備只...
高壓 (HV) 電源模擬集成電路 (IC) 幾乎用于每個(gè)電子系統(tǒng),包括電池電源轉(zhuǎn)換、音頻、汽車、工業(yè)、醫(yī)療和 LED 驅(qū)動(dòng)器。與使用數(shù)字低壓IC設(shè)計(jì)相比...
模擬集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和應(yīng)用
集成電路 (IC) 自 20 世紀(jì) 50 年代末推出以來(lái)一直統(tǒng)治著電子行業(yè)。所有跡象都表明這些小黑匣子將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng),尤其是模擬 IC 設(shè)計(jì)多年來(lái)變得越...
芯片行業(yè)入行小知識(shí),快速學(xué)習(xí)!
進(jìn)入芯片行業(yè)是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)但又充滿機(jī)會(huì)的領(lǐng)域。無(wú)論是作為工程師、設(shè)計(jì)師、銷售人員還是管理者,以下是一些有關(guān)芯片行業(yè)入行的小知識(shí)。 1、什么是IC 集成電...
集成電路越做越小是多個(gè)因素共同作用的結(jié)果,包括技術(shù)進(jìn)步、成本和效率考慮、功耗和散熱需求,以及新應(yīng)用的推動(dòng),為電子設(shè)備的發(fā)展提供了更多的可能性和機(jī)遇。
隨著具有平衡纜線損耗效應(yīng)的集成電路的出現(xiàn),系統(tǒng)設(shè)計(jì)師有能力在很長(zhǎng)的銅纜線上,實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)發(fā)送。在通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,為了得到最佳性能,重要的是控制纜線和連接...
半導(dǎo)體工藝是當(dāng)今世界中不可或缺的一項(xiàng)技術(shù),它影響著我們生活的各個(gè)方面。它的重要性源于其能夠制造出微小而精密的電子器件,這些器件能夠在電子級(jí)別控制電流和信...
在集成電路設(shè)計(jì)與制造過程中,封裝是不可或缺的重要一環(huán),也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。
模擬開關(guān)芯片是一種常見的集成電路元件,它在電子設(shè)備中起著重要的作用。模擬開關(guān)芯片的主要功能是將模擬信號(hào)進(jìn)行開關(guān)控制,從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的選擇、切換和放大。它可...
2023-11-22 標(biāo)簽:集成電路模擬開關(guān)開關(guān)芯片 3k 0
IP5365M專為移動(dòng)充電寶設(shè)計(jì)的22.5W大功率快充電源管理SOC芯片
電源管理SOC的性能直接決定了充電效率與安全性。英集芯IP5356M是一款專為快充移動(dòng)電源、充電寶和其他便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)的22.5W大功率快充電源管理SO...
Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)帶來(lái)了芯片設(shè)計(jì)的三大新趨勢(shì)
1958年9月12日,溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路,當(dāng)時(shí)沒有人知道,這項(xiàng)發(fā)明會(huì)給人類世界帶來(lái)如此大的改變。
2024-03-18 標(biāo)簽:集成電路信號(hào)處理ASIC設(shè)計(jì) 3k 0
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