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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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具有大功率負(fù)栽驅(qū)動(dòng)能力的高精度模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
集成電路在不同的生產(chǎn)階段中都需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試,PVC主要用于實(shí)現(xiàn)對(duì)DUT施加激勵(lì)和測(cè)量,其中電壓電流源(Volrage and CurrentSour...
下一代大功率密度CB封裝電流傳感器的增強(qiáng)性能與特性
本應(yīng)用注釋介紹 Allegro MicroSystems 新型大電流 ACS772 霍爾效應(yīng)電流傳感器集成電路(IC)的使用,并概述其特性以及針對(duì)先前 ...
基于e語言的自動(dòng)驗(yàn)證環(huán)境結(jié)構(gòu)與優(yōu)勢(shì)介紹
在目前的集成電路設(shè)計(jì)中,芯片的規(guī)模和復(fù)雜程度正呈指數(shù)增加,為保證所設(shè)計(jì)芯片功能的正確性,需要花費(fèi)比以往更多的時(shí)間和人力,困難度大幅增加。而且,目前的功能...
基于μCOS-Ⅱ在SPCE061A開發(fā)板上如何實(shí)現(xiàn)低功耗嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
在當(dāng)今普遍使用的手持式移動(dòng)設(shè)備中,如何降低嵌入式系統(tǒng)的功耗、延長(zhǎng)電池使用的時(shí)間等問題一直是困擾開發(fā)人員的一個(gè)難題。大量的功耗不僅導(dǎo)致移動(dòng)設(shè)備的待機(jī)時(shí)間縮...
EDA集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程講解
外部世界是一個(gè)模擬世界,故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路,模擬集成電路將采集到的外部信息轉(zhuǎn)化成0/1 交給數(shù)字集成電路運(yùn)算處理,再將數(shù)字...
2023-06-05 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 2.5k 0
Jtag是聯(lián)合測(cè)試工作組(Joint Test Action Group)的簡(jiǎn)稱,目前最主要用在集成電路的測(cè)試,也可以通過JTAG結(jié)合DM(Debug ...
與我們經(jīng)常需要的幫助類似來自我們的CAD技術(shù)支持服務(wù)。有些事情被打破或無法正常工作,我們需要幫助讓自己重新回到路上。他來找我,因?yàn)樗牢夷軌蚪鉀Q這個(gè)問...
2019-07-25 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 2.5k 0
熱焊盤:指的是連接焊盤到平面間的一段短走線,如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì),焊接時(shí)很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度,不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計(jì),會(huì)感覺焊盤比較黏,...
【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過多時(shí)間在IC封裝建模
封裝為何需要CAE?封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個(gè)環(huán)節(jié),會(huì)以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi),以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢(shì)下,...
提供了一系列三維堆疊設(shè)計(jì)流程,通過將二維芯片網(wǎng)表分解成雙層的三維堆疊結(jié)構(gòu),用戶可以探索三維堆疊裸片系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)二維設(shè)計(jì)的性能優(yōu)勢(shì),改善內(nèi)存延遲,實(shí)現(xiàn)性能突破。
Buck降壓芯片是一種集成電路,用于實(shí)現(xiàn)Buck電路的功能。市場(chǎng)上有許多廠商提供各種不同型號(hào)和規(guī)格的Buck降壓芯片。以下是一些常見的Buck降壓芯片品...
近年來,隨著電信技術(shù)的發(fā)展及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅速擴(kuò)大,數(shù)據(jù)通信設(shè)備和電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不斷走向融合,這就需要可靠的電源系統(tǒng)來為這些應(yīng)用供電。傳統(tǒng)的電源架構(gòu)是集中式電...
英集芯IP5568專為無線充電寶設(shè)計(jì)的快充電源管理SOC芯片
英集芯IP5568是一款專為無線充電寶和快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的電源管理SOC芯片,集成了無線充電發(fā)射與接收、多種快充協(xié)議、USB Power Deliver...
電網(wǎng)過壓、開關(guān) 打火、虬源反向、靜電、電機(jī)/電源噪聲等都是產(chǎn)生浪涌的因素。而浪涌保護(hù)器為電子設(shè)備的電源浪涌防護(hù)提供了一種簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)、可靠的防護(hù)方法。
蘇州成為中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快區(qū)域之一
今天(3月15日)上午,“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。
2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 2.5k 0
穩(wěn)壓二極管主要用來構(gòu)成直流穩(wěn)壓電路這種直流穩(wěn)壓電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,穩(wěn)壓性能一般。圖所示是穩(wěn)壓二極管構(gòu)成的典型直流穩(wěn)壓電路。電路中,VD1是穩(wěn)壓二極管,Rl是V...
2022-08-30 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓二極管控制電路 2.5k 0
半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)專題九:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備深度報(bào)告
(一)測(cè)試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備,涵蓋晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試及功能驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生...
2026-01-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 2.5k 0
單片機(jī)(Microcontroller Unit, MCU)是一種集成電路芯片,它將計(jì)算機(jī)的CPU、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口等功能集成在一塊芯片上,具有體...
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