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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影...
CS5266設(shè)計Typec轉(zhuǎn)HDMI+PD+U2+U3四合一多功能拓展塢方案
CS5266是一款typec轉(zhuǎn)HDMI帶PD3.0快充的音視頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換方案芯片。CS5266能夠很好的通過USBType-C將視頻和音頻從Display...
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...
封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作。基板設(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
FPGA 即 Field Programmable Gate Arrays，現(xiàn)場可編程門陣列。如果邏輯代數(shù)為數(shù)字世界的理論指導(dǎo)，那么邏輯門電路就是蓋起座...
隨著集成電路工藝進入納米尺度，集成電路制造面臨日益嚴重的挑戰(zhàn)。例如，采用193nm波長光源的亞波長光刻導(dǎo)致硅片圖形嚴重畸變，化學(xué)機械拋光工藝導(dǎo)致互連線在...
由FPGA構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)與性能分析
FPGA 器件屬于專用集成電路中的一種半定制電路，是可編程的邏輯列陣，能夠有效的解決原有的器件門電路數(shù)較少的問題。FPGA 的基本結(jié)構(gòu)包括可編程輸入輸出...
IEC 61508-2：2010包含重要的IC要求，但在偶然或不完整的標準閱讀中很容易錯過。要求包括ASIC開發(fā)V模型，參見IEC 61508-2：20...
在集成電路制造中，金屬淀積工藝是形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（如互連線、柵電極、接觸塞）的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要包括蒸發(fā)、濺射、金屬化學(xué)氣相淀積（金屬 CVD）和銅電鍍四種技術(shù)...
電源管理 IC，簡稱PMIC，是一種專門用于控制和管理電源的集成電路。它可以為電子設(shè)備提供各種功能，如電池充電、電源轉(zhuǎn)換、電源監(jiān)測、電源保護等。
一、集成電路的引腳識別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上，利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件，并將它們相互連接起...
2025-02-11 標簽：集成電路電路元器件半導(dǎo)體材料 2.5k 0
基于STEP-MAX10M08核心板實現(xiàn)簡易電壓表的設(shè)計
傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設(shè)計通常以大規(guī)模ASIC（專用集成電路）為核心器件，并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構(gòu)成。這種電壓表的設(shè)計簡單、精確度高，但是由于采用...
PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導(dǎo)致的EMl信號電壓...
《模擬集成電路》圍繞8種通用模擬集成電路，從基本理論、單元電路、整體電路及應(yīng)用，對模擬集成電路進行較全面的分析和論述。
本設(shè)計實例中的電路用于監(jiān)控伺服系統(tǒng)+180/?180V電源的兩個電源軌中的電流。圖1顯示了用于監(jiān)控負軌的電路相關(guān)部分。監(jiān)控正軌的電路只需用PNP設(shè)備替換...
各行各業(yè)紛紛采用FPGA芯片是源于FPGA融合了ASIC和基于處理器的系統(tǒng)的最大優(yōu)勢。 FPGA能夠提供硬件定時的速度和穩(wěn)定性，且無需類似自定制ASIC...
芯片設(shè)計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計為例設(shè)計多采用自頂向下設(shè)計方式，層層分解后包括： 需求定義：結(jié)合外部環(huán)境...
如何捕獲設(shè)計文檔中的關(guān)鍵PCB設(shè)計元素?
記錄設(shè)計最重要但經(jīng)常避免的一個方面是正式的設(shè)計文檔。我們經(jīng)常完成設(shè)計，生成制造，裝配和驗證文件，然后考慮完成工作。正確地將系統(tǒng)規(guī)范，設(shè)計意圖，設(shè)計過程和...
短溝道二維晶體管中的摻雜誘導(dǎo)輔助隧穿效應(yīng)
短溝道效應(yīng)嚴重制約了硅基晶體管尺寸的進一步縮小，限制了其在先進節(jié)點集成電路中的應(yīng)用。開發(fā)新材料和新技術(shù)對于維系摩爾定律的延續(xù)具有重要意義。
【導(dǎo)讀】在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一...
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