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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

重慶集成電路產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展并吸引更多人才

10月13日,在仙桃國(guó)際大數(shù)據(jù)谷舉行的重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)政企學(xué)研面對(duì)面交流活動(dòng)中,來(lái)自政府部門、企業(yè)、高校及科研院所、投資機(jī)構(gòu)的專家和相關(guān)人士,紛紛為重...

2018-10-15 標(biāo)簽:集成電路 3.7k 0

中國(guó)集成電路發(fā)展將迎新時(shí)機(jī) 世界面臨的挑戰(zhàn)正是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇

“過(guò)去50年,IC技術(shù)的發(fā)展遵循摩爾定律,逐漸走入發(fā)展瓶頸;2025年以后,新的晶體管材料將被用來(lái)輔助硅基的COMS技術(shù),中國(guó)作為世界最大的芯片消費(fèi)國(guó)和...

2018-10-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體摩爾定律 3.7k 0

2023年中國(guó)芯片進(jìn)出口出現(xiàn)下降,本土芯片產(chǎn)業(yè)逆境中崛起

中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)集成電路(IC)的進(jìn)出口數(shù)量和金額均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2024-01-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體組件 3.7k 0

十年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)投融資變化分析

歲末年初,多家半導(dǎo)體大廠發(fā)布漲價(jià)通知函,帶來(lái)的直接利好是半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)提升。作為最高精尖科技的代表性領(lǐng)域,芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平,如今已經(jīng)上升到各國(guó)...

2021-01-12 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 3.6k 0

世芯電子亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)(ICCAD 2021)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大開幕。來(lái)自政府、行業(yè)協(xié)會(huì)以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)企...

2022-02-08 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 3.6k 0

福建平潭加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)集群

福建平潭作為大陸唯一對(duì)臺(tái)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū),福建平潭綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)正利用臨海近臺(tái)地緣優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)培育集成電路產(chǎn)業(yè)。位于平潭臺(tái)灣創(chuàng)業(yè)園集成電路產(chǎn)業(yè)大樓的兩岸集成電路測(cè)試...

2021-03-15 標(biāo)簽:集成電路 3.6k 0

IC芯片測(cè)試基本原理是什么?

IC芯片測(cè)試基本原理是什么? IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試,以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是...

2023-11-09 標(biāo)簽:集成電路IC芯片 3.6k 0

存儲(chǔ)器芯片廠商普冉半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)

科創(chuàng)板上市委2021年第10次審議會(huì)議結(jié)果顯示,普冉半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(下稱“普冉半導(dǎo)體”)(首發(fā))符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

2021-01-27 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 3.6k 0

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期

出處:中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和組成部分,成為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),在宏觀政策扶持和市場(chǎng)需求...

2020-09-09 標(biāo)簽:集成電路 3.6k 0

中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)

歸根結(jié)底,光電子技術(shù)是由光子技術(shù)和電子技術(shù)相結(jié)合而形成的一門新技術(shù),它是研究光與物質(zhì)中的電子相巨作用及其能量轉(zhuǎn)換相關(guān)的技術(shù),是信息和通信產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。...

2020-09-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 3.6k 0

俄羅斯宣布未來(lái)8年的集成電路發(fā)展計(jì)劃

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在如今,全球地緣沖突加劇,也讓各國(guó)開始深度思考自身的產(chǎn)業(yè)鏈安全,一些大國(guó)更是希望能夠在本土建設(shè)完備的產(chǎn)業(yè)鏈以應(yīng)對(duì)未來(lái)可能的...

2022-04-24 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 3.6k 0

FiberCircuits 技術(shù)白皮書:將電路織入未來(lái)智能紡織品

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“ ? FiberCircuits ?項(xiàng)目是一項(xiàng)由 麻省理工學(xué)院媒體實(shí)驗(yàn)室 開發(fā)的微型化框架,旨在將高密度集成電路直接嵌入到可穿戴和可機(jī)洗的纖維中 。 ...

2025-10-10 標(biāo)簽:集成電路可穿戴技術(shù)可穿戴設(shè)備 3.6k 0

廣東省將以重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)帶動(dòng)工業(yè)投資 并支持珠海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目

1月28日,廣東省十三屆人大二次會(huì)議開幕。廣東省長(zhǎng)馬興瑞在政府工作報(bào)告中指出:

2019-01-28 標(biāo)簽:集成電路 3.6k 0

光子芯片用可編程光子新材料,將良率提升超4倍

據(jù)IEEE透露,最近荷蘭埃因霍芬理工大學(xué)(Eindhoven University of Technolog)的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種可轉(zhuǎn)換的光學(xué)材料——?dú)?..

2020-03-31 標(biāo)簽:集成電路光子芯片 3.6k 0

華封科技先進(jìn)設(shè)備AvantGo2060M亮相第五屆封裝大會(huì)

華封科技先進(jìn)設(shè)備AvantGo2060M亮相第五屆封裝大會(huì)

9月27日至29日,“SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)專區(qū)——暨第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)”上,華封科技有限公司(Capcon Limited)攜旗下最新款A(yù)v...

2021-09-24 標(biāo)簽:芯片集成電路 3.6k 0

首臺(tái)大尺寸集成電路單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備試產(chǎn)成功

我國(guó)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。這是由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制的。本次制成的單晶硅棒長(zhǎng)度為 2...

2020-12-28 標(biāo)簽:集成電路單晶硅 3.6k 0

燧原科技宣布“云燧T10”落地商用

中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,需要高性能和普惠的算力提供支撐。但在技術(shù)鏈最高端的云端訓(xùn)練領(lǐng)域一直處于高度壟斷狀態(tài),市場(chǎng)需要更多的選擇來(lái)滿足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的需求。

2020-09-22 標(biāo)簽:集成電路人工智能新華三 3.6k 0

BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證方法

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點(diǎn),BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證變得尤為重要...

2024-11-20 標(biāo)簽:集成電路電子技術(shù)BGA封裝 3.6k 0

在市場(chǎng)恐懼時(shí)中國(guó)芯企業(yè)/產(chǎn)業(yè)資本該如何像巴菲特一樣貪婪?

在市場(chǎng)恐懼時(shí)中國(guó)芯企業(yè)/產(chǎn)業(yè)資本該如何像巴菲特一樣貪婪?

作為一個(gè)以創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)的行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)一直是資本市場(chǎng)的熱點(diǎn)。從硅谷核心地帶帕洛·阿爾托市(Palo Alto)門羅公園(Menlo Park)旁的...

2022-11-30 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 3.6k 0

格芯回應(yīng)為何擱置7納米FinFET項(xiàng)目

三個(gè)月前,晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項(xiàng)目,業(yè)內(nèi)嘩然。在臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在努力搶占7nm制程市場(chǎng)之時(shí),格芯為何作出此舉?放棄7...

2018-12-03 標(biāo)簽:集成電路FinFET格芯 3.6k 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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