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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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引線鍵合(WireBonding)是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤(pán)緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互...
國(guó)產(chǎn)工控MCU/SOC推動(dòng)工業(yè)4.0的發(fā)展
芯片賦能,智造升級(jí)!由芯師爺主辦,深圳電子智能制造展、深圳工業(yè)展、深圳機(jī)械展協(xié)辦的“2021中國(guó)芯&智能制造創(chuàng)新峰會(huì)”在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。數(shù)...
視頻簡(jiǎn)介:Vicor公司一直致力于電力電子的領(lǐng)先創(chuàng)新長(zhǎng)達(dá)幾十年,近30年前,許多發(fā)明都是第一次誕生在這里。通過(guò)硅片級(jí)的縱向集成,Vicor公司具備設(shè)計(jì)高...
落地產(chǎn)教融合 中關(guān)村芯學(xué)院塑造IC人才培育新機(jī)制
集成電路專業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)屆畢業(yè)生人數(shù)占總畢業(yè)人數(shù)的2.6%左右,其中僅有12%的畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè),2018年僅有2.6萬(wàn)集成電路專業(yè)領(lǐng)域的高校畢業(yè)生進(jìn)入集成...
2019-09-26 標(biāo)簽:集成電路 3.7k 0
作為硅光領(lǐng)域最重要的EDA工具提供商之一,曹博士和陳總監(jiān)對(duì)這個(gè)領(lǐng)域近年來(lái)的進(jìn)展了如指掌。曹博士告訴編輯,最近兩年多來(lái),許多客戶的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)EDA軟件的重...
長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟正式揭牌成立 將推動(dòng)一體化發(fā)展及產(chǎn)業(yè)深度融合
作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的區(qū)域,長(zhǎng)三角正在進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。9月4日,在第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)分論壇上,長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服...
2019-09-05 標(biāo)簽:集成電路 3.7k 0
2018年我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差2274.2億美元,首超2000億關(guān)口
據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2018年我國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口3966.8億美元,同比增長(zhǎng)21.6%。其中,出口額為846.3億美元,同比增長(zhǎng)26.6%;進(jìn)口額為...
基于杭州晶華微SD8000系列芯片的人體紅外測(cè)溫解決方案
方案介紹 1、概述: 近幾年來(lái),非接觸紅外人體測(cè)溫儀在技術(shù)上得到迅速發(fā)展,性能不斷完善,功能不斷增強(qiáng),品種不斷增多,適用范圍也不斷擴(kuò)大。比起接觸式測(cè)溫方...
設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科的討論和動(dòng)議由來(lái)多年,但由于存在爭(zhēng)議無(wú)法形成。隨著學(xué)科的不斷發(fā)展變化,原有的學(xué)科劃分已限制了我國(guó)集成電路人才的培養(yǎng),影響了我國(guó)集成電...
中國(guó)芯硅谷世界中關(guān)村 IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景可期
11月29日,在珠海舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授題為《迎...
2018-12-01 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 3.7k 0
中國(guó)在汽車行業(yè)落后百年,如今迎來(lái)崛起的時(shí)機(jī)
電動(dòng)車,無(wú)人駕駛,這幾乎是一定會(huì)發(fā)生的未來(lái)。而在汽車上,面臨失效的摩爾定律(當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一...
ICDIA 2021議程重磅發(fā)布:首屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)即將盛大召開(kāi)
大會(huì)為期兩天,第一天上午高峰論壇,下午創(chuàng)新峰會(huì);第二天為4個(gè)并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應(yīng)用展”。
2021-07-02 標(biāo)簽:集成電路汽車電子IC設(shè)計(jì) 3.7k 0
廣州芯片設(shè)計(jì)總部大廈確定 占地面積為6439平方米
近日,廣州市公共資源交易中心官網(wǎng)掛出白云區(qū)一宗地塊出讓公告。根據(jù)公告顯示,該地塊位于廣州設(shè)計(jì)之都,將建設(shè)芯片設(shè)計(jì)總部大廈。
低介電常數(shù)材料是指介電常數(shù)較小的材料,通過(guò)降低集成電路中使用的介電材料的介電常數(shù),可以降低集成電路的漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng)、降低集成電路發(fā)熱等...
華為事件之后,國(guó)家采取了一系列措施,高校積極響應(yīng),比如復(fù)旦新開(kāi)新工科試驗(yàn)班,并且要提高博士待遇等。
強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)聚合,培養(yǎng)精英人才 Arm與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署合作協(xié)議
2017年12月7日,中國(guó)合肥——Arm今日宣布與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署兩項(xiàng)合作協(xié)議,共同建設(shè)Arm物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同創(chuàng)新中心并設(shè)立Arm中國(guó)研究生院項(xiàng)目。...
2017-12-14 標(biāo)簽:集成電路arm物聯(lián)網(wǎng) 3.7k 0
我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1.5萬(wàn)億元
全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開(kāi)中國(guó)的積極參與。楊旭介紹,目前,中國(guó)不僅是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地,還成為全球規(guī)模最大,增速最快的集成電路市場(chǎng)。...
良性競(jìng)爭(zhēng)迎機(jī)遇 多重因素推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展
中國(guó)集成電路封裝在在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下,有完善的政策資金支持;同時(shí),中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多,使得中國(guó)集成電路封裝業(yè)迅速崛起。
創(chuàng)瑞科技攜典型應(yīng)用產(chǎn)品亮相IC Expo 2018
IC Expo為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果,打造...
瑞芯微重點(diǎn)布局人工智能、智能物聯(lián)等領(lǐng)域
瑞芯微由勵(lì)民、黃旭共同創(chuàng)辦,自成立以來(lái),勵(lì)民、黃旭一直為公司控股股東及實(shí)際控制人,本次發(fā)行后,公司實(shí)際控制權(quán)未發(fā)生變更。
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