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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

半導(dǎo)體集成電路引線鍵合的技術(shù)有哪些?

引線鍵合(WireBonding)是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤(pán)緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互...

2023-02-02 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 3.7k 0

國(guó)產(chǎn)工控MCU/SOC推動(dòng)工業(yè)4.0的發(fā)展

芯片賦能,智造升級(jí)!由芯師爺主辦,深圳電子智能制造展、深圳工業(yè)展、深圳機(jī)械展協(xié)辦的“2021中國(guó)芯&智能制造創(chuàng)新峰會(huì)”在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。數(shù)...

2021-04-03 標(biāo)簽:集成電路mcu半導(dǎo)體 3.7k 0

致力于電力電子領(lǐng)域的Vicor企業(yè)介紹

視頻簡(jiǎn)介:Vicor公司一直致力于電力電子的領(lǐng)先創(chuàng)新長(zhǎng)達(dá)幾十年,近30年前,許多發(fā)明都是第一次誕生在這里。通過(guò)硅片級(jí)的縱向集成,Vicor公司具備設(shè)計(jì)高...

2019-03-05 標(biāo)簽:集成電路3d仿真 3.7k 0

落地產(chǎn)教融合 中關(guān)村芯學(xué)院塑造IC人才培育新機(jī)制

集成電路專業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)屆畢業(yè)生人數(shù)占總畢業(yè)人數(shù)的2.6%左右,其中僅有12%的畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè),2018年僅有2.6萬(wàn)集成電路專業(yè)領(lǐng)域的高校畢業(yè)生進(jìn)入集成...

2019-09-26 標(biāo)簽:集成電路 3.7k 0

Luceda和Mentor合作,打造光電一體的EDA工具

作為硅光領(lǐng)域最重要的EDA工具提供商之一,曹博士和陳總監(jiān)對(duì)這個(gè)領(lǐng)域近年來(lái)的進(jìn)展了如指掌。曹博士告訴編輯,最近兩年多來(lái),許多客戶的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)EDA軟件的重...

2018-08-22 標(biāo)簽:集成電路硅光光纖 3.7k 0

長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟正式揭牌成立 將推動(dòng)一體化發(fā)展及產(chǎn)業(yè)深度融合

作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的區(qū)域,長(zhǎng)三角正在進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。9月4日,在第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)分論壇上,長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服...

2019-09-05 標(biāo)簽:集成電路 3.7k 0

2018年我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差2274.2億美元,首超2000億關(guān)口

據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2018年我國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口3966.8億美元,同比增長(zhǎng)21.6%。其中,出口額為846.3億美元,同比增長(zhǎng)26.6%;進(jìn)口額為...

2019-03-02 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)器 3.7k 0

基于杭州晶華微SD8000系列芯片的人體紅外測(cè)溫解決方案

方案介紹 1、概述: 近幾年來(lái),非接觸紅外人體測(cè)溫儀在技術(shù)上得到迅速發(fā)展,性能不斷完善,功能不斷增強(qiáng),品種不斷增多,適用范圍也不斷擴(kuò)大。比起接觸式測(cè)溫方...

2020-05-11 標(biāo)簽:集成電路mcuIC 3.7k 0

集成電路專業(yè)將作為一級(jí)學(xué)科

設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科的討論和動(dòng)議由來(lái)多年,但由于存在爭(zhēng)議無(wú)法形成。隨著學(xué)科的不斷發(fā)展變化,原有的學(xué)科劃分已限制了我國(guó)集成電路人才的培養(yǎng),影響了我國(guó)集成電...

2020-08-17 標(biāo)簽:集成電路電子 3.7k 0

中國(guó)芯硅谷世界中關(guān)村 IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景可期

11月29日,在珠海舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授題為《迎...

2018-12-01 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 3.7k 0

中國(guó)在汽車行業(yè)落后百年,如今迎來(lái)崛起的時(shí)機(jī)

電動(dòng)車,無(wú)人駕駛,這幾乎是一定會(huì)發(fā)生的未來(lái)。而在汽車上,面臨失效的摩爾定律(當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一...

2018-12-18 標(biāo)簽:集成電路電動(dòng)車無(wú)人駕駛 3.7k 0

ICDIA 2021議程重磅發(fā)布:首屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)即將盛大召開(kāi)

ICDIA 2021議程重磅發(fā)布:首屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)即將盛大召開(kāi)

大會(huì)為期兩天,第一天上午高峰論壇,下午創(chuàng)新峰會(huì);第二天為4個(gè)并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應(yīng)用展”。

2021-07-02 標(biāo)簽:集成電路汽車電子IC設(shè)計(jì) 3.7k 0

廣州芯片設(shè)計(jì)總部大廈確定 占地面積為6439平方米

近日,廣州市公共資源交易中心官網(wǎng)掛出白云區(qū)一宗地塊出讓公告。根據(jù)公告顯示,該地塊位于廣州設(shè)計(jì)之都,將建設(shè)芯片設(shè)計(jì)總部大廈。

2019-07-23 標(biāo)簽:芯片集成電路 3.7k 0

低介電常數(shù)材料的失效分析

低介電常數(shù)材料的失效分析

低介電常數(shù)材料是指介電常數(shù)較小的材料,通過(guò)降低集成電路中使用的介電材料的介電常數(shù),可以降低集成電路的漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng)、降低集成電路發(fā)熱等...

2023-10-12 標(biāo)簽:集成電路電容材料 3.7k 0

清北復(fù)夏專攻微電子卡脖子難題

華為事件之后,國(guó)家采取了一系列措施,高校積極響應(yīng),比如復(fù)旦新開(kāi)新工科試驗(yàn)班,并且要提高博士待遇等。

2019-06-14 標(biāo)簽:芯片集成電路華為 3.7k 0

強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)聚合,培養(yǎng)精英人才 Arm與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署合作協(xié)議

2017年12月7日,中國(guó)合肥——Arm今日宣布與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署兩項(xiàng)合作協(xié)議,共同建設(shè)Arm物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同創(chuàng)新中心并設(shè)立Arm中國(guó)研究生院項(xiàng)目。...

2017-12-14 標(biāo)簽:集成電路arm物聯(lián)網(wǎng) 3.7k 0

我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1.5萬(wàn)億元

全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開(kāi)中國(guó)的積極參與。楊旭介紹,目前,中國(guó)不僅是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地,還成為全球規(guī)模最大,增速最快的集成電路市場(chǎng)。...

2020-08-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體5G 3.7k 0

良性競(jìng)爭(zhēng)迎機(jī)遇 多重因素推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展

良性競(jìng)爭(zhēng)迎機(jī)遇 多重因素推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展

中國(guó)集成電路封裝在在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下,有完善的政策資金支持;同時(shí),中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多,使得中國(guó)集成電路封裝業(yè)迅速崛起。

2019-06-17 標(biāo)簽:芯片集成電路消費(fèi)電子 3.7k 0

創(chuàng)瑞科技攜典型應(yīng)用產(chǎn)品亮相IC Expo 2018

IC Expo為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果,打造...

2018-10-20 標(biāo)簽:芯片集成電路 3.7k 0

瑞芯微重點(diǎn)布局人工智能、智能物聯(lián)等領(lǐng)域

瑞芯微由勵(lì)民、黃旭共同創(chuàng)辦,自成立以來(lái),勵(lì)民、黃旭一直為公司控股股東及實(shí)際控制人,本次發(fā)行后,公司實(shí)際控制權(quán)未發(fā)生變更。

2020-02-12 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體人工智能 3.7k 0

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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