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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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為了應(yīng)對(duì)對(duì)集成電路(IC)破壞的日益擔(dān)憂,紐約大學(xué)(NYU)的網(wǎng)絡(luò)安全研究人員正在開(kāi)發(fā)可以監(jiān)控自身計(jì)算并標(biāo)記缺陷的IC。
兩層加密方法可大幅降低成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間
在當(dāng)今世界,能夠通過(guò)加密關(guān)鍵數(shù)據(jù)來(lái)保護(hù)機(jī)密靜態(tài)數(shù)據(jù)變得越來(lái)越重要,例如在機(jī)載情報(bào)、監(jiān)視和偵察 (ISR) 任務(wù)期間捕獲和存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。對(duì)于一些預(yù)算和時(shí)...
芯華章連獲行業(yè)權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng) 榮膺“年度創(chuàng)新人物”、“年度EDA產(chǎn)品”殊榮
當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,系統(tǒng)級(jí)、場(chǎng)景級(jí)驗(yàn)證需求不斷增加,創(chuàng)新成本及設(shè)計(jì)周期壓力驟增,產(chǎn)業(yè)日益呼喚更加敏捷高效的驗(yàn)證服務(wù)。在這樣的背景下,EDA也不僅僅...
中芯國(guó)際二零二二年第三季度業(yè)績(jī)公告
所有貨幣以人民幣列賬,除非特別指明。 本合并財(cái)務(wù)報(bào)告系依中國(guó)企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則編制。 上海2022年11月10日 /美通社/ --? 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商...
中芯國(guó)際發(fā)布2022Q3財(cái)報(bào),季度營(yíng)收19.07億美元
2022年第三季的銷(xiāo)售收入為1,907.0百萬(wàn)美元,相較于2022年第二季的1,903.2百萬(wàn)美元增長(zhǎng)0.2%,相較于2021年第三季的1,415.3百...
PI HiperPFS?-5榮獲ASPENCORE WEAA年度電源管理獎(jiǎng)
PI公司的HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC內(nèi)部集成750V PowiGaN氮化鎵開(kāi)關(guān),在無(wú)需散熱片的情況下可提供高達(dá)240W的輸出功率,并可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于...
Cadence Integrity 3D-IC Platform榮膺“年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品”
此次獲獎(jiǎng)的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產(chǎn)品,它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平...
2022-11-11 標(biāo)簽:集成電路數(shù)據(jù)庫(kù) 1.5k 0
濕法刻蝕和清洗(Wet Etch and Cleaning)
濕法刻蝕是集成電路制造工藝最早采用的技術(shù)之一。雖然由于受其刻蝕的各向同性的限制,使得大部分的濕法刻蝕工藝被具有各向異性的干法刻蝕替代,但是它在尺寸較大的...
隨著復(fù)雜的集成電路在消費(fèi)、工業(yè)和軍事電子產(chǎn)品的幾乎所有方面及其周?chē)\(yùn)行,這些設(shè)備的安全制造已成為一個(gè)至關(guān)重要的問(wèn)題。出于經(jīng)濟(jì)原因,幾乎所有的IC都是由外...
2022-11-10 標(biāo)簽:集成電路 1.3k 0
既然要優(yōu)化功耗,我們先看看功耗是怎么造成的?,F(xiàn)代大規(guī)模集成電路里面廣泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互補(bǔ)的晶體管。原理上...
上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目開(kāi)工
11月9日,上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目舉行開(kāi)工儀式。 圖片來(lái)源:上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū) 上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)消息顯示,該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)用地66,757...
2022-11-10 標(biāo)簽:集成電路硅材料新昇半導(dǎo)體 2.1k 0
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展存在的問(wèn)題
集成電路行業(yè)高端人才和領(lǐng)軍人才對(duì)于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分重要,國(guó)際范圍內(nèi)的高端人才爭(zhēng)奪也異常激烈。從現(xiàn)有人才結(jié)構(gòu)來(lái)看,國(guó)內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的人才儲(chǔ)備不足,尤其是掌握核心技...
2022-11-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體設(shè)備 3.9k 0
在商用航空這個(gè)目前最具安全意識(shí)的行業(yè)之一,硬件和軟件開(kāi)發(fā)人員必須根據(jù)嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和測(cè)試他們的產(chǎn)品。最著名的是用于計(jì)算機(jī)硬件的DO-254,例如...
2022-11-09 標(biāo)簽:集成電路電路板操作系統(tǒng) 1.3k 0
集成電路是IntegratedCircuit(IC塊)的英文縮寫(xiě),工業(yè)中通常按IC的封裝形式來(lái)劃分IC的類(lèi)型,傳統(tǒng)IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC...
機(jī)器視覺(jué) 就是用機(jī)器代替人眼來(lái)做測(cè)量和判斷。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)是指通過(guò)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品(即圖像攝取裝置,分 CMOS 和CCD 兩種)將被攝取目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號(hào),...
2022-11-09 標(biāo)簽:集成電路機(jī)器視覺(jué) 7.5k 0
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)--IC Insights的研究觀點(diǎn)
近年來(lái),隨著智能手機(jī)銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)放緩,高通、三星和聯(lián)發(fā)科等許多片上系統(tǒng)MPU供應(yīng)商已將更多的注意力轉(zhuǎn)向集成了安全功能、機(jī)器學(xué)習(xí)AI加速、圖形功能的64位...
MIL-STD-1553 IP核挑戰(zhàn)傳統(tǒng)IC實(shí)施
自發(fā)布以來(lái)的四十年中,MIL-STD-1553正在從傳統(tǒng)的集成電路(IC)發(fā)展到與現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)集成的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。IP 核實(shí)...
隨著半導(dǎo)體變得越來(lái)越復(fù)雜,保證它們?cè)诎踩P(guān)鍵應(yīng)用中仍能正常運(yùn)行變得越來(lái)越困難;在許多情況下,確保在所有可預(yù)見(jiàn)的設(shè)備操作條件下正確運(yùn)行的系統(tǒng)測(cè)試通常是...
全面的生命周期管理策略是保護(hù)程序和緩解與長(zhǎng)期任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng)中部署的 COTS 技術(shù)相關(guān)的挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。除了降低風(fēng)險(xiǎn)外,生命周期管理服務(wù)還通過(guò)確保及時(shí)購(gòu)買(mǎi)和...
2022-11-08 標(biāo)簽:集成電路應(yīng)用程序 2.1k 0
化學(xué)機(jī)械拋光工藝(Chemical Mechanical Polishing,CMP)
CMP 所采用的設(shè)備及耗材包括拋光機(jī)、拋光液(又稱(chēng)研磨液)、拋光墊、拋光后清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)(End Point)檢測(cè)及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測(cè)設(shè)備等。
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