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驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

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驍龍資訊

一加3T手機(jī)現(xiàn)貨已開賣：驍龍821+64GB內(nèi)存

剛剛一加手機(jī)官微宣布，即日（2月7日）起，一加3T手機(jī)在京東商城現(xiàn)貨開賣，同時(shí)一加官網(wǎng)每天上午10點(diǎn)開售。

2017-02-07 標(biāo)簽：內(nèi)存驍龍一加 1.2k 0

“驍龍X”系列解析：不止新命名，更是高通的新希望

2023年10月11日凌晨、正當(dāng)許多朋友還在睡夢(mèng)中時(shí)，高通方面突然發(fā)布了全新、基于Oryon CPU架構(gòu)的“驍龍X”系列PC芯片。是的，雖然此前大家都...

2023-10-13 標(biāo)簽：高通 cpu 驍龍 1.2k 0

小米11或最快12月29日發(fā)布

沒有按照835/845/855/865的慣例使用875的名字，高通將新一代旗艦SoC定名驍龍888，著實(shí)出乎不少人的預(yù)料。

2020-12-15 標(biāo)簽：高通小米驍龍 1.2k 0

高通AI Hub支持驍龍X系列，賦能Windows PC終端AI

在Microsoft Build 2024開發(fā)者大會(huì)上，高通技術(shù)公司宣布了重大進(jìn)展。公司擴(kuò)展了高通?AI Hub，使其支持驍龍?X系列平臺(tái)，旨在幫助開發(fā)...

2024-05-27 標(biāo)簽：高通 WINDOWS 驍龍 1.2k 0

微軟攜手高通，搭載驍龍?X Elite與驍龍?X Plus的PC引領(lǐng)智能計(jì)算潮流

高通技術(shù)公司以其強(qiáng)大的實(shí)力引領(lǐng)Windows PC生態(tài)系統(tǒng)性能驅(qū)動(dòng)發(fā)展。驍龍X Elite所配備的先進(jìn)NPU，為筆記本電腦提供卓越的每瓦特性能，較M3高...

2024-05-22 標(biāo)簽：生態(tài)系統(tǒng)驍龍 NPU 1.2k 0

高通第五代驍龍6/4移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布：以性能續(xù)航雙突破重構(gòu)中端智能體驗(yàn)新標(biāo)桿

近日，高通技術(shù)公司正式推出第五代驍龍? 6移動(dòng)平臺(tái)和第五代驍龍? 4移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著中端智能手機(jī)市場(chǎng)正式邁入性能與能效雙優(yōu)的新紀(jì)元。這兩款平臺(tái)通過(guò)專為實(shí)...

2026-05-08 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)移動(dòng)平臺(tái) 1.1k 0

驍龍XR2+平臺(tái)：拓展“現(xiàn)實(shí)世界”，探尋生活的更多潛能

基于現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)，驍龍XR（AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、VR虛擬現(xiàn)實(shí)和MR混合現(xiàn)實(shí)的統(tǒng)稱）技術(shù)正在快速拓展虛擬空間，用戶得以跳脫現(xiàn)實(shí)日常，探索更多虛擬世界的體驗(yàn)。第一代驍...

2022-11-21 標(biāo)簽：高通驍龍 XR 1.1k 0

高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺(tái)

在萬(wàn)眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺(tái)，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系...

2024-09-05 標(biāo)簽：高通 WINDOWS 驍龍 1.1k 0

微軟2024年Build開發(fā)者大會(huì)將披露AI PC愿景

納德拉今年1月曾言，到2024年，人工智能將成為每臺(tái)PC的必備功能。業(yè)界期盼微軟能在必應(yīng)搜索引擎、Office的AI功能基礎(chǔ)上，將這一理念進(jìn)一步融入Wi...

2024-05-20 標(biāo)簽：微軟人工智能驍龍 1.1k 0

攜手邁凱倫一加6T全新定制版手機(jī)發(fā)布

北京時(shí)間2018年12月11日，一加手機(jī)在英國(guó)邁凱倫總部舉辦“以速度之名”新品發(fā)布會(huì)，正式推出一加6T邁凱倫定制版，它搭載高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，擁有1...

2018-12-12 標(biāo)簽：高通驍龍一加 1.1k 0

高通推出全新驍龍X Plus平臺(tái)

近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移...

2024-05-06 標(biāo)簽：高通驍龍 1.1k 0

性能小鋼炮OPPO K12 Plus搭載第三代驍龍7，帶來(lái)同檔最強(qiáng)游戲體驗(yàn)

OPPO K12 Plus 將帶來(lái)「雪峰白」與「玄武黑」兩款配色,并搭載OPPO有史以來(lái)最大的6400mAh超耐久大電池+同檔領(lǐng)先的長(zhǎng)壽版80W超級(jí)...

2024-10-09 標(biāo)簽：手機(jī)OPPO 驍龍 1.1k 0

華碩新旗艦ZenFone 4跑分曝光：驍龍820+2K顯示屏

華碩在CES 2017展會(huì)上推出了ZenFone AR和ZenFone 3 Zoom兩款產(chǎn)品，但除了這兩款產(chǎn)品之外，華碩在不久之后可能還會(huì)帶來(lái)其他新旗艦...

2017-02-08 標(biāo)簽：華碩顯示屏驍龍 1.1k 0

Moto G全新上市——無(wú)與倫比的性能，意想不到的價(jià)格

摩托羅拉最新推出的Moto G搭載一體式高通驍龍? 400處理器，這款卓越的入門級(jí)智能手機(jī)配置高端智能手機(jī)的功能，無(wú)合約解鎖版僅售179美元。

2013-11-19 標(biāo)簽：摩托羅拉驍龍 1.1k 0

真我GT Neo6 SE渲染圖揭曉：搭載驍龍7+ Gen 3處理器及新一代技術(shù)

另?yè)?jù)悉，同系列還有一款型號(hào)為“RMX3850”的新機(jī)初入工信部，預(yù)計(jì)為GT Neo 6 SE。背板采用矩陣相機(jī)模塊與三圓環(huán)設(shè)計(jì)，側(cè)身具備彎曲設(shè)計(jì)，以此換...

2024-04-03 標(biāo)簽：處理器 cpu 驍龍 1.1k 0

貿(mào)澤21年推出超過(guò)69568個(gè)物料高通推全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)

致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來(lái)自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，...

2022-03-18 標(biāo)簽：高通華為驍龍 1.1k 0

驍龍家族全力支持，中興通訊、三星新機(jī)接連登場(chǎng)

　驍龍家族好消息不斷，帶給消費(fèi)者的“芯機(jī)”選擇也越來(lái)越多。5月26日，中興通訊和三星相繼發(fā)布了基于驍龍?zhí)幚砥鞯娜庐a(chǎn)品。

2016-05-27 標(biāo)簽：三星電子中興驍龍 1.1k 0

驍龍平臺(tái)靠大模型出圈了

導(dǎo)語(yǔ)：如今，隨著將大模型塞進(jìn)手機(jī)的進(jìn)程加快，普通用戶也能親自體驗(yàn)生成式AI的魅力了。 2023 已經(jīng)行至尾聲，這一年大模型和生成式 AI成為人工智能圈的...

2023-11-16 標(biāo)簽：驍龍大模型 1.1k 0

一加明年新品旗艦首批將搭載驍龍855，與高通合作深化

一直以來(lái)，一加都與高通保持著緊密的合作關(guān)系。從首款產(chǎn)品一加1發(fā)布至今，一加的每一款產(chǎn)品均選用驍龍800系列的旗艦處理芯片。

2018-12-08 標(biāo)簽：高通驍龍一加手機(jī) 1.1k 0

玩手機(jī)游戲的頂級(jí)裝備驍龍855 Plus燃爆游戲體驗(yàn)

在手機(jī)游戲競(jìng)技的世界里，要想成為頂級(jí)玩家，就必須要使用玩手機(jī)游戲的頂級(jí)裝備。高通驍龍手機(jī)處理器，憑借最前沿的技術(shù)、強(qiáng)悍的硬件實(shí)力以及針對(duì)玩手機(jī)游戲所做的...

2019-07-25 標(biāo)簽：驍龍 1.1k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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