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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：公司已開(kāi)始將其國(guó)內(nèi)首款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中密度現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）GW2A...

2015-05-12 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體 GW2A-55K 4.1k 0

使用GoAI 2.0，無(wú)需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。GoAI 2.0 SDK自動(dòng)生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動(dòng)加速器的C/C+...

2020-09-27 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體人工智能 4.1k 0

高云半導(dǎo)體多款車規(guī)級(jí)芯片填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場(chǎng)的空白

2022年6月8日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司受邀參加了“走進(jìn)嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)展示交流會(huì)”。

2022-06-09 標(biāo)簽：FPGA芯片高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)芯片 4k 0

4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃|高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)

4月28日，電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃 |高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)，本次活動(dòng)亮點(diǎn)滿滿，整個(gè)過(guò)程將會(huì)精彩紛呈，歡迎各位開(kāi)發(fā)者報(bào)名參與！ ? ? ? 高云 ...

2021-04-25 標(biāo)簽：電子發(fā)燒友高云半導(dǎo)體 3.9k 0

高云半導(dǎo)體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國(guó)廣州，2018年8月20日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體），今日宣布簽約 Alcom電子科技...

2018-08-26 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 3.9k 0

2024全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨高云杯結(jié)果揭曉

近日，由中國(guó)電子教育學(xué)會(huì)主辦，東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會(huì)共同承辦的2024第七屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽－芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...

2024-12-05 標(biāo)簽：FPGA 嵌入式芯片設(shè)計(jì) 3.9k 0

高云發(fā)布FPGA產(chǎn)品——云源設(shè)計(jì)軟件

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）云源?設(shè)計(jì)軟件。

2014-11-03 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體云源 3.9k 0

高云半導(dǎo)體推出通用LVDS變速箱接口解決方案

廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出同時(shí)支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨...

2017-08-22 標(biāo)簽：lvds 變速箱高云半導(dǎo)體 3.7k 3

高云半導(dǎo)體攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日，中國(guó)深圳，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商聯(lián)合宣布，基于高云半...

2025-11-27 標(biāo)簽：FPGA 電子后視鏡高云半導(dǎo)體 3.6k 0

慕尼黑：高云半導(dǎo)體獲最佳國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)

2020年11月3日，慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)于深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重開(kāi)幕，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司在10號(hào)館智慧出行科技...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片 eda FGPA 3.6k 0

4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃|高云開(kāi)發(fā)者武漢見(jiàn)面會(huì)

4月28日，電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃 |高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)，本次活動(dòng)亮點(diǎn)滿滿，整個(gè)過(guò)程將會(huì)精彩紛呈，歡迎各位開(kāi)發(fā)者報(bào)名參與！高云半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)...

2021-04-26 標(biāo)簽：電子發(fā)燒友高云半導(dǎo)體 3.5k 0

高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA產(chǎn)品GW5AT-LV60UG225A0通過(guò)AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證

近日，高云半導(dǎo)體基于 22nm 先進(jìn)工藝平臺(tái)打造的車規(guī)級(jí) FPGA 產(chǎn)品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通過(guò)國(guó)際公認(rèn)的汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn) A...

2026-01-08 標(biāo)簽：FPGA 汽車電子高云半導(dǎo)體 3.5k 0

高云半導(dǎo)體關(guān)于納入美國(guó)國(guó)防部“涉軍企業(yè)名單”的說(shuō)明公告

2021年1月15日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”或“公司”）關(guān)注到美國(guó)國(guó)防部發(fā)布公告，以“支持中國(guó)人民解放軍獲得先進(jìn)的技術(shù)和...

2021-01-19 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 3.3k 0

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會(huì)。SOC-IP展會(huì)是一個(gè)年度性質(zhì)的展覽會(huì)，匯聚了來(lái)自全球的SOC設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、EDA工具公司、嵌...

2023-04-28 標(biāo)簽：fpga 硅谷高云半導(dǎo)體 3.3k 0

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)...

2023-10-16 標(biāo)簽：fpga 封裝高云半導(dǎo)體 3.3k 0

高云半導(dǎo)體榮獲2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)

2025 年 10 月 16 日-19 日“2025 世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)”在北京北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦，國(guó)內(nèi)外龍頭車企匯聚一堂，就未來(lái)汽車的發(fā)展...

2025-10-18 標(biāo)簽：供應(yīng)商汽車芯片高云半導(dǎo)體 3.2k 0

高云半導(dǎo)體助力2025全國(guó)大學(xué)生嵌入式與系統(tǒng)設(shè)計(jì)大賽FPGA賽段圓滿落幕

2025 年全國(guó)大學(xué)生嵌入式與系統(tǒng)設(shè)計(jì)大賽 FPGA 賽段于 11 月 30 日?qǐng)A滿落下帷幕。作為賽事核心支持單位，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司已連續(xù)...

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高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會(huì)展示領(lǐng)先FPGA解決方案

2021年2月26日，中國(guó)廣州，全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”），宣布將參加3月1日-5...

2021-03-03 標(biāo)簽：編譯器機(jī)器學(xué)習(xí)高云半導(dǎo)體 3.1k 0

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。

2022-09-26 標(biāo)簽：fpga 接口高云半導(dǎo)體 3.1k 0

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國(guó)廣州，2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRA...

2023-11-02 標(biāo)簽：fpga 嵌入式編程 3.1k 0

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