高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 數(shù)據(jù)手冊(cè)

高通技術(shù)

快充技術(shù)原理與典型應(yīng)用電路圖詳解

從物理計(jì)算公式上來說，功率（P）=電壓（U）x電流（I），在電池電量一定的情況，功率標(biāo)志著充電速度，我們可以通過高電壓恒定電流模式,低電壓高電流模式,高...

2016-10-12 標(biāo)簽：鋰電池高通快充技術(shù) 2.9萬 0

5G通訊是什么？5G通訊的工作原理，5G遇到這些難題能順利解決嗎？

第五代移動(dòng)電話行動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也稱第五代移動(dòng)通信技術(shù)，外語縮寫：5G。也是4G之后的延伸，正在研究中，網(wǎng)速可達(dá)5M/S - 6M/S 。諾基亞與加拿大運(yùn)營...

2017-05-10 標(biāo)簽：高通 4g 5G 2.8萬 0

這些快速充電技術(shù)你了解多少?

在2015年，支持快速充電技術(shù)的移動(dòng)設(shè)備越來越多，如果一部手機(jī)不支持快速充電技術(shù)已經(jīng)不好意思說自己屬于這個(gè)夢(mèng)想的時(shí)代。

2016-02-26 標(biāo)簽：高通快速充電 Type-C 2.8萬 1

無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及主控芯片廠商詳解

無人機(jī)主控芯片廠商詳解芯片是核心零部件，它直接決定了無人機(jī)的操控性能、通信能力和處理圖像信息的能力。1、高通（Qualcomm）主控：高通 Snapdr...

2017-11-02 標(biāo)簽：高通英特爾無人機(jī) 2.6萬 0

高通驍龍210系列-MSM8909核心板介紹

高通驍龍210系列-MSM8909核心板高通MSM8909核心板4核A7架構(gòu)，主頻1.1GHz,核心板板載了藍(lán)牙，wifi, 4G,GPS等功能，不...

2019-11-06 標(biāo)簽：高通嵌入式主板安卓 2.5萬 0

高通驍龍778g處理器怎么樣高通驍龍778g和麒麟980哪個(gè)好

驍龍778G處理器采用8核心Kryo 670 CPU架構(gòu)，最高主頻為2.4GHz，具備較高的計(jì)算能力和處理效率。同時(shí)，它搭載了Adreno 642 GP...

2023-07-27 標(biāo)簽：處理器高通 CPU 2.4萬 0

高通驍龍8295芯片什么水平

由于高通在推動(dòng) 第四代驍龍座艙平臺(tái)，逐步落地，大概率這代芯片會(huì)拉平很多車企的響應(yīng)，也就是說芯片會(huì)讓車載系統(tǒng)的性能都得到很大的提高。SoC芯片和相應(yīng)安卓系...

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片高通 gpu 2.4萬 0

干貨滿滿：最全快充技術(shù)科普

在手機(jī)電池技術(shù)沒有什么突破性發(fā)展的時(shí)候，快速充電對(duì)于手機(jī)來說非常重要，不支持快充的手機(jī)都不好意思稱自己是旗艦。那么，市面上的快充技術(shù)有什么區(qū)別嗎？各廠商...

2016-03-16 標(biāo)簽：高通電池技術(shù)快充 2.2萬 0

榮耀magic3手機(jī)怎么樣？拆解評(píng)測(cè)榮耀Magic3配置參數(shù)在高通驍龍888方案的加持

Magic 3采用高通驍龍888方案，并且射頻主要IC也基本上是高通承包，主板上有近50顆芯片，其中21顆是高通芯片。整機(jī)內(nèi)國產(chǎn)芯片并不多，主要就是采用...

2021-10-21 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)攝像頭 2.2萬 0

NB-IoT芯片廠家介紹以及物聯(lián)網(wǎng)芯片的應(yīng)用和技術(shù)本質(zhì)解析

數(shù)據(jù)顯示截至2017年11月，中國、韓國和歐洲等25張NB-IoT網(wǎng)絡(luò)商用，其中中國市場(chǎng)占90%。目前NB-IoT應(yīng)用主要聚焦在智慧城市，預(yù)計(jì)2018年...

2018-01-24 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 2.2萬 0

高通驍龍845安兔兔跑分驍龍845安兔兔跑分多少

驍龍845號(hào)稱聚焦6大能力，包括拍照、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、安全性、連接與續(xù)航能力。而在具體參數(shù)上，驍龍845采用10nm制程工藝，搭載最新的X20 LT...

2018-01-06 標(biāo)簽：高通安兔兔驍龍845 2.1萬 0

華為和高通5G到底有什么區(qū)別詳細(xì)對(duì)比

現(xiàn)如今全球市場(chǎng)的5G競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入了白熱化的階段，目前在這個(gè)領(lǐng)域中華為和高通的競(jìng)爭(zhēng)是最激烈的，作為最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手免不了“互相傷害”。之前華為方面因?yàn)楦咄?..

2019-12-21 標(biāo)簽：高通華為 5G 2.1萬 0

揭秘：小米5是否支持QC3.0快充技術(shù)？

那小米5支持快充嗎？帶著大家的疑問，下面本文就來為大家詳細(xì)介紹下。

2016-02-29 標(biāo)簽：高通驍龍820 QC3.0快充 2.1萬 0

圖文并茂解讀全新高通驍龍600系列處理器

在移動(dòng)終端上，高通驍龍?zhí)幚砥鞯谋憩F(xiàn)頗為強(qiáng)勢(shì)。自從驍龍820以及稍晚發(fā)布的驍龍821事實(shí)上壟斷了各大廠商的旗艦手機(jī)外，新發(fā)布的驍龍835又被稱為頂級(jí)手機(jī)的...

2017-06-29 標(biāo)簽：高通驍龍660 驍龍630 2.1萬 0

一加9pro手機(jī)測(cè)評(píng) 拆解一加9pro參數(shù)配置詳情搭載高通驍龍888

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器 2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5 3：Sa...

2021-06-22 標(biāo)簽：高通拆解高通驍龍 2.0萬 0

支持QC3.0快充方案來啦做足18瓦的思睿達(dá)TT5269SSK+TT3016方案

01、樣機(jī)介紹該測(cè)試報(bào)告是基于一個(gè)18W智能快速充電器，兼容高通Quick Charge3.0技術(shù)，并向下兼容5V快速充電器標(biāo)準(zhǔn)。可根據(jù)被充電設(shè)備US...

2021-05-13 標(biāo)簽：高通充電器短路保護(hù) 2.0萬 0

蘋果A5X芯片級(jí)分析：深入ipad3芯片內(nèi)部

　　當(dāng)我們拿到ipad3的一剎那，腦海中浮現(xiàn)的是，立馬就想拆開蘋果新ipad，將里面囊括的全球各大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商的芯片一覽無遺的展示出來，供各位研究。...

2012-03-21 標(biāo)簽：高通博通 ipad3 2.0萬 0

高通QC3.0的技術(shù)細(xì)節(jié)詳解

快充技術(shù)自推出以來一直好評(píng)連連，在現(xiàn)在這個(gè)大屏幕的手機(jī)時(shí)代，電池容量也隨之增加，手機(jī)充電的速度不能如同往日了，所以廠商紛紛研發(fā)新的充電技術(shù)，來提高消費(fèi)者...

2016-04-21 標(biāo)簽：高通快充技術(shù)QC3.0 2.0萬 0

rk3568性能相當(dāng)于高通哪個(gè) rk3568和高通驍龍850參數(shù)對(duì)比

瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC ，采用22nm制程工藝，集成4核armQ架構(gòu)A55處理器和Mali G52 2EE圖形處理器，支...

2022-08-26 標(biāo)簽：高通高通驍龍 RK3568 2.0萬 0

高通ipq8064路由器怎么樣？該如何選購路由器？

高階的IPQ8064配備2顆Krait架構(gòu)的1.4GHz核心，并集成2個(gè)730MHz Atheros多線程網(wǎng)絡(luò)加速器引擎，全面支持802.11ac、LT...

2018-02-02 標(biāo)簽：高通路由器 1.9萬 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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