大量Android手機(jī)中的Snapdragon DSP的缺陷會(huì)讓黑客竊取數(shù)據(jù)？

Hexagon SDK是官方為廠商準(zhǔn)備DSP相關(guān)代碼的方式，其SDK存在嚴(yán)重的bug，導(dǎo)致高通自有和廠商的代碼存在上百個(gè)隱性漏洞。事實(shí)上，幾乎所有基于高...

2020-08-10 標(biāo)簽：dsp芯片高通 3.3k 0

富昌電子選擇Z2Data進(jìn)行全面元器件匹配_高通、寶馬和Arriver面向自動(dòng)駕駛技術(shù)將長(zhǎng)期合作

加拿大蒙特利爾 – 2022年3月1日 – 領(lǐng)先的電子元器件分銷商富昌電子選擇了電子元器件數(shù)據(jù)和信息提供商 Z2Data，以幫助公司的銷售代表進(jìn)行全面的...

2022-03-16 標(biāo)簽：高通元器件富昌電子 3.3k 0

高通敦促美國(guó)對(duì)部分iPhone設(shè)進(jìn)口禁令

據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)高通正敦促美國(guó)貿(mào)易監(jiān)管機(jī)構(gòu)撤銷一位法官的裁決，對(duì)蘋果部分iPhone機(jī)型設(shè)進(jìn)口禁令。

2019-02-22 標(biāo)簽：高通iPhone 3.3k 0

狗咬狗？庫克表示從未談過和解，高通：你說謊！

蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）周二在接受美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)抨擊高通，這表明兩家公司幾乎不可能在持續(xù)不斷的法律糾紛中達(dá)成和解。

2019-03-04 標(biāo)簽：高通蘋果 3.3k 0

發(fā)改委突襲高通始末背景揭秘：下游偷偷舉報(bào)

對(duì)于高通公司的反壟斷舉報(bào)來自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)和企業(yè)，舉報(bào)反映的主要是高通涉嫌濫用其在無線通訊標(biāo)準(zhǔn)必要專利市場(chǎng)和手機(jī)芯片市場(chǎng)上的支配地位、實(shí)施價(jià)格壟斷行為。...

2014-03-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片基帶芯片 3.3k 0

高通正在尋求削減10億美元的成本

自與蘋果關(guān)系惡化以來，高通的收益受到沉重打擊。在2017年第四季度，該公司利潤(rùn)下降了90%，并在繼續(xù)受到蘋果法律訴訟的困擾。據(jù)說蘋果及其供應(yīng)商在訴訟過程...

2018-04-21 標(biāo)簽：芯片高通 3.3k 0

現(xiàn)在高通要賣芯片也是得看華為的臉色？你看好華為的芯片嗎？

美國(guó)高通可以說是一家很老牌的科技巨頭了，在華為崛起之前，全世界的手機(jī)幾乎用的都是高通的芯片，高通作為芯片界的巨頭，擁有著非常多的核心專利。每年坐收專利費(fèi)...

2019-09-03 標(biāo)簽：芯片高通 3.3k 0

一周看點(diǎn)：元器件漲價(jià)被重視 高通驍龍710發(fā)布

芯片制造討論逐漸進(jìn)入深層，人們的認(rèn)識(shí)從焦慮變?yōu)槔硇?，共識(shí)在逐漸形成。其中加強(qiáng)國(guó)際合作是維護(hù)中國(guó)芯片供應(yīng)鏈安全，促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要通道。SEMI（...

2018-06-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科元器件 3.3k 0

高通博通決戰(zhàn)在即 5G成關(guān)鍵要素

高通相信5G將帶來另外一場(chǎng)新的、大的變革。對(duì)于博通的收購問題，高通總裁回應(yīng)，想不被收購關(guān)鍵時(shí)候還得看5G。高通攜手OPPO、VIVO、小米等發(fā)布了“5G...

2018-02-03 標(biāo)簽：高通博通5G 3.3k 0

“聚眾智 惠百業(yè) 創(chuàng)未來” 高通公司5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作產(chǎn)業(yè)峰會(huì)成功舉行

為了加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)和發(fā)展，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)積極參與“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”的發(fā)起，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級(jí)創(chuàng)新，助...

2020-08-04 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)5G 3.3k 0

高通驍龍670信息揭露 三級(jí)緩存10nm制程

　近日，高通驍龍670資料曝光，用10納米技術(shù)制造，圖像信號(hào)處理器支持雙攝像頭配置，內(nèi)置一顆Adreno 615 GPU，OPPO或率先使用。

2018-02-12 標(biāo)簽：高通10nm制程驍龍670 3.3k 0

芯片制造商高通、華為和聯(lián)發(fā)科有什么共同之處？

　“由于沒有關(guān)于此的信息（目前，所有AI算法都在服務(wù)器上遠(yuǎn)程運(yùn)行，而不是在你的設(shè)備上運(yùn)行，除了集成在手機(jī)固件中的一些內(nèi)置應(yīng)用程序），我們決定開發(fā)我們自己...

2020-04-17 標(biāo)簽：芯片高通計(jì)算機(jī)視覺 3.3k 0

官宣:小米11全球首發(fā)高通驍龍888處理器

12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時(shí)，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。

2020-12-02 標(biāo)簽：處理器高通小米 3.3k 0

新一代驍龍7系列處理器信息爆料

根據(jù)爆料的信息，新一代驍龍7系列處理器的型號(hào)為（SM7475），將由臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)為驍龍7+ Gen 1或驍龍7 Gen2。

2022-10-08 標(biāo)簽：處理器高通 3.3k 0

紫光：今年量產(chǎn)32層64G存儲(chǔ)器，明年量產(chǎn)64層128G，同步研發(fā)128層256G

趙偉國(guó)認(rèn)為，中國(guó)的集成電路已經(jīng)初步擺脫了抄人家、學(xué)人家的狀態(tài)。他透露，紫光會(huì)在今年底量產(chǎn)32層64G的存儲(chǔ)器，在明年會(huì)量產(chǎn)64層128G的存儲(chǔ)器，并同步...

2018-08-26 標(biāo)簽：高通存儲(chǔ)器紫光 3.3k 0

天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通

1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。

2021-01-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 3.3k 0

谷歌面臨90天最后通牒 高通也可能遭受巨額罰款

近日，谷歌因安卓系統(tǒng)問題被歐盟罰款43．4億歐元，歐盟給予谷歌90天最后通牒結(jié)束違法行為。歐盟稱，谷歌利用其安卓系統(tǒng)強(qiáng)化在搜索引擎方面的主導(dǎo)地位。

2018-07-25 標(biāo)簽：高通谷歌 3.3k 0

曝高通擔(dān)心三星參考驍龍865來優(yōu)化自家Exynos所以采用臺(tái)積電7nm DUV

月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成...

2019-12-20 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 3.3k 0

高通物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)引領(lǐng)零售行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

面對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境，零售業(yè)融合創(chuàng)新的步伐疾速加快，數(shù)字化技術(shù)正成為零售商提升顧客體驗(yàn)、提高運(yùn)營(yíng)效率、增強(qiáng)盈利能力的重要手段。作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)...

2022-01-21 標(biāo)簽：高通藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 3.3k 0

高通驍龍888集成5G基帶：持續(xù)穩(wěn)定的游戲體驗(yàn)

如今，手機(jī)游戲已成為眾多玩家的首選娛樂方式，要想手機(jī)玩游戲體驗(yàn)出色，一款性能強(qiáng)大的手機(jī)是必備裝備。玩家們都希望獲得更強(qiáng)的終端性能、更高分辨率、更流暢的操...

2021-02-04 標(biāo)簽：高通驍龍 3.3k 0