完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7517個(gè) 瀏覽:200526次 帖子:137個(gè)
在當(dāng)今中美科技對(duì)抗的背景下,中國(guó)的芯片研發(fā)力量從弱到強(qiáng),在芯片行業(yè)屬于高端的通訊芯片上,可以看出中國(guó)全面趕超的軌跡。特此閑談一下國(guó)內(nèi)的各路武林高手和陣營(yíng)。
國(guó)產(chǎn)射頻前端能在5G時(shí)代彎道超車(chē)嗎?
射頻前端(RFFE)作為模擬芯片這頂皇冠上的明珠,如今隨著5G技術(shù)的全面鋪開(kāi),全球的市場(chǎng)格局正在發(fā)生悄然變化。據(jù)高通數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),三年內(nèi)5G射頻前端市場(chǎng)...
高通攜手發(fā)起5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃,共建數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來(lái)
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,高通公司在過(guò)去多年一直持續(xù)推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)演進(jìn),更好地支持物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,同時(shí)攜手眾多合作伙伴在物聯(lián)網(wǎng)不同細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品的快速商用和全球拓展...
2020-07-24 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)5g 680 0
重磅!高通攜手重量級(jí)合作伙伴共繪生態(tài)藍(lán)圖,5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃正式發(fā)布
7月23日,“聚眾智 惠百業(yè) 創(chuàng)未來(lái)”高通公司(Qualcomm) 5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作產(chǎn)業(yè)峰會(huì)舉行,為產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了一場(chǎng)云端生態(tài)盛宴。高通公司攜手運(yùn)營(yíng)商、...
2020-07-24 標(biāo)簽:高通機(jī)器人物聯(lián)網(wǎng) 1.1萬(wàn) 0
揭開(kāi)OPPO Find X2神秘面紗 高通驍龍865加持雙模5G
內(nèi)置上,F(xiàn)ind X2系列搭載高通驍龍865 SoC以及X55基帶,支持SA/NSA雙模。具體到手機(jī)內(nèi)在,F(xiàn)ind X2 Pro全頻段采用4*4 MIM...
驍龍X50和巴龍5000的較量 本質(zhì)是5G基帶的戰(zhàn)爭(zhēng)
01?單手握持手感最佳 正面視覺(jué)驚艷
2020-09-04 標(biāo)簽:高通華為調(diào)制解調(diào)器 4.6k 0
高通QC5.0快充方案解析 高通QC5.0和其他百瓦快充的差異
通過(guò)碎片化時(shí)間高速補(bǔ)電的思路,彌補(bǔ)電池技術(shù)始終沒(méi)有突破,在硬件待機(jī)(如5G)耗電和高負(fù)載應(yīng)用(如玩游戲,刷抖音)環(huán)境下續(xù)航時(shí)間(較之過(guò)去)驟降的缺陷。
高通第三代5G基帶芯片X60是全球首個(gè)5納米制程基帶芯片
高通第三代5G基帶芯片X60是全球首個(gè)5納米制程基帶芯片,下載速度可達(dá)7.5Gbps,上行速度可達(dá)3Gbps,并支持Voice-Over-NR 5G語(yǔ)音...
驍龍765G VS天璣1000L 誰(shuí)更擁有旗艦級(jí)的性能
OPPO的Reno3系列手機(jī),包括Reno3標(biāo)準(zhǔn)版和Reno3 Pro,將2顆最熱門(mén)的5G SoC一網(wǎng)打盡。 OPPO Reno3 Pro 既然被冠以P...
驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)與其它中端5G SoC之間性能有何差異
步入2020年,智能手機(jī)已全面進(jìn)入5G時(shí)代,讓我們有機(jī)會(huì)體驗(yàn)到10倍于4G網(wǎng)絡(luò)的極致網(wǎng)速(理論上,目前運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)采取最高1Gbps的限速機(jī)制,實(shí)際...
2020-08-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Android 4.9k 0
高通發(fā)布驍龍6系中的首顆5G SoC驍龍690,實(shí)現(xiàn)了驍龍8、7、6系家族的5G全覆蓋。那么,驍龍690有多強(qiáng),它是否值得咱們期待呢? 第二顆5G So...
京東攜手高通全面推動(dòng)各品類(lèi)5G終端的普及,提升消費(fèi)者對(duì)5G的體驗(yàn)
高通公司總裁安蒙表示:“5G時(shí)代的到來(lái),將給眾多行業(yè)帶來(lái)變革并為整個(gè)社會(huì)帶來(lái)重大裨益。通過(guò)‘5G遠(yuǎn)航計(jì)劃’,高通和京東之間8年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系將全...
高通Wi-Fi 6端到端解決方案 實(shí)現(xiàn)了真正意義上的互聯(lián)互通
高通的FastConnect子系統(tǒng)不僅僅是Wi-Fi技術(shù),包括Wi-Fi和藍(lán)牙,以及驍龍移動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)的各個(gè)子單元之間相互協(xié)作,提供更多、更好的多用戶連...
2020-08-06 標(biāo)簽:高通WIFI5G網(wǎng)絡(luò) 2.5k 0
高通公司將投資73億盧比,購(gòu)買(mǎi)Reliance Jio公司0.15%的股份
值得注意的是,投資的切入點(diǎn)后不久,英特爾投資,英特爾公司的投資部門(mén)投資?在JIO平臺(tái)1,894.50億盧比的公司0.39%的股份。與高通的投資,JIO已...
臺(tái)積電、高通相繼向美國(guó)政府遞交意見(jiàn)書(shū),意圖恢復(fù)與華為的合作,玄機(jī)何在?
近日,據(jù)臺(tái)灣矩亨網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電向美國(guó)政府提交意見(jiàn)書(shū)。希望在美國(guó)針對(duì)華為禁令120天寬限期之后,能夠繼續(xù)向華為代工芯片。同時(shí),業(yè)內(nèi)透露消息,高通也已經(jīng)向美...
3GPP完成Rel-16,為諸多領(lǐng)域開(kāi)啟全新5G機(jī)遇
高通公司為Rel-15貢獻(xiàn)的技術(shù)對(duì)實(shí)現(xiàn)5G全部潛能至關(guān)重要。例如,基于時(shí)隙的靈活框架為實(shí)現(xiàn)不同5G服務(wù)(包括增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)和海量物聯(lián)網(wǎng))...
2020-07-13 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)5G 2.5k 0
高通從云到端的完整AI解決方案幫助規(guī)?;瘜?shí)現(xiàn)分布式智能
7月9日,世界人工智能大會(huì)2020云端峰會(huì)在上海舉行,此次峰會(huì)以“智聯(lián)世界·共同家園”為主題,集聚全球人工智能領(lǐng)域最具影響力的科學(xué)家和企業(yè)家,以及相關(guān)政...
“萬(wàn)物智聯(lián),芯火燎原” 人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇順利召開(kāi)
會(huì)議以“萬(wàn)物智聯(lián),芯火燎原”為主題,圍繞人工智能芯片技術(shù)和應(yīng)用趨勢(shì)而展開(kāi)。浦東新區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)管小軍為大會(huì)致辭。
2020-07-10 標(biāo)簽:高通云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng) 1.2k 0
此前曾有一些困惑是否來(lái)自中國(guó)的報(bào)告后發(fā)起聲稱(chēng)它的Snapdragon 865加會(huì)發(fā)生的事情不會(huì)抵達(dá),理由是魅族的首席營(yíng)銷(xiāo)官。這項(xiàng)要求很快遭到了技術(shù)博客博...
華碩尚未正式發(fā)布有關(guān)第三代ROG Phone的更多細(xì)節(jié),并表示未來(lái)幾周將發(fā)布完整規(guī)格。像以前的高通高端移動(dòng)芯片的Plus型號(hào)一樣,865 Plus專(zhuān)注于...
2020-07-10 標(biāo)簽:高通華碩移動(dòng)芯片 2.4k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |