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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通和蘋(píng)果宣布達(dá)成和解 放棄所有訴訟未來(lái)或繼續(xù)使用高通的芯片

北京時(shí)間4月17日凌晨消息,高通和蘋(píng)果在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布,雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋(píng)果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供...

2019-04-17 標(biāo)簽:高通蘋(píng)果 2.3k 0

Veoneer表示將為高通先進(jìn)的輔助駕駛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件和芯片平臺(tái)

1月26日晚間消息,瑞典汽車(chē)技術(shù)公司Veoneer表示已與高通公司簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議,將為高通先進(jìn)的輔助駕駛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件和芯片平臺(tái)。根據(jù)該協(xié)議,雙方的合...

2021-01-28 標(biāo)簽:芯片高通自動(dòng)駕駛 2.3k 0

處理器大廠力挺 USB 3.0走紅UHD市場(chǎng)

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫(huà)質(zhì)(UHD)時(shí)代全面來(lái)臨,行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通...

2013-09-27 標(biāo)簽:處理器高通博通 2.3k 0

Bose推出搭載高通S5音頻平臺(tái)的全新Bose SoundLink Max手提音箱

5月17日,Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái),支持Snapdragon Sound?驍龍...

2024-05-31 標(biāo)簽:高通藍(lán)牙技術(shù)音頻編解碼 2.3k 0

芯片短缺,高通全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上

3月1日消息,去年年底,全球多家車(chē)企因受到芯片短缺問(wèn)題紛紛減產(chǎn),甚至停產(chǎn)。

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片高通蘋(píng)果 2.3k 0

蔚來(lái)全新NIO Phone發(fā)布,采用第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

今日,2024蔚來(lái)創(chuàng)新科技日在上海開(kāi)啟,除了帶來(lái)智能電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐和思考,蔚來(lái)還正式發(fā)布了全新NIO Phone。全新NIO Phone采用了第...

2024-07-29 標(biāo)簽:高通驍龍蔚來(lái) 2.3k 0

蘋(píng)果獲得2021年臺(tái)積電5nm產(chǎn)能的80% 并預(yù)定3nm訂單

臺(tái)積電一直是蘋(píng)果各種產(chǎn)品內(nèi)計(jì)算芯片的主要供應(yīng)商,并且長(zhǎng)期以來(lái)通過(guò)不斷的投資提升芯片的工藝制程。蘋(píng)果公司對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)一直是利潤(rùn)豐厚的優(yōu)質(zhì)客戶,能夠與其一...

2020-12-24 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電 2.3k 0

高通驍龍895或?qū)⒅鼗嘏_(tái)積電制造

有消息稱,驍龍888當(dāng)前的功耗優(yōu)化不佳,然而最近又傳出了驍龍895的消息。

2021-01-12 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電5nm 2.3k 0

SILEX希來(lái)科與高通公司長(zhǎng)達(dá)15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 高通認(rèn)證開(kāi)發(fā)合作伙伴

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2025-08-27 標(biāo)簽:高通 2.3k 0

曝高通有意讓臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍895

盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單,但下一代驍龍895,高通似乎心思另有所屬。

2021-01-12 標(biāo)簽:芯片高通臺(tái)積電 2.3k 0

物聯(lián)網(wǎng)已成必爭(zhēng)之地,必須把我產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

對(duì)于我國(guó)信息通信業(yè)而言,絕不應(yīng)該只是簡(jiǎn)單地慶幸“終端芯片和物聯(lián)芯片沒(méi)有集中在一家美國(guó)企業(yè)手里”,因?yàn)榘炎约旱陌l(fā)展寄托在同行的失誤之上絕非長(zhǎng)久之計(jì),而是需...

2018-07-31 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0

Canalys發(fā)布第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)出貨量數(shù)據(jù)

9月2日,知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys揭曉了2024年第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù)洞察,該報(bào)告基于智能手機(jī)出貨量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科...

2024-09-03 標(biāo)簽:處理器高通智能手機(jī) 2.3k 0

全面屏需求帶來(lái)屏下指紋紅利,本土產(chǎn)業(yè)鏈集中度提高

高通在2021年CES消費(fèi)電子展上正式發(fā)布第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2,較第一代指紋識(shí)別面積增大77%,生物特征...

2021-01-12 標(biāo)簽:高通OLED三星電子 2.3k 0

高通推驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力

2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的...

2020-09-23 標(biāo)簽:高通AI5G 2.3k 0

高通欽點(diǎn)努比亞Z17首發(fā)快充新標(biāo)準(zhǔn)QC4+:比QC4快15%

6月2日?qǐng)?bào)道:昨日兒童節(jié),努比亞在北京水立方發(fā)布了2017年度旗艦手機(jī)——努比亞Z17。這款產(chǎn)品堪稱到今天為止,硬件最強(qiáng)規(guī)格的手機(jī)。配備驍龍835、8G...

2017-06-02 標(biāo)簽:高通努比亞手機(jī)努比亞Z17 2.3k 0

高通:未來(lái)幾個(gè)月有望在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的模型

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,高通全球副總裁孫剛發(fā)表演講時(shí)談到,目前高通能夠支持參數(shù)超過(guò)10億的...

2023-07-26 標(biāo)簽:高通 2.3k 0

嵌入式WiFi市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 廠商如何擺脫價(jià)格戰(zhàn)?

嵌入式WiFi市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)依舊繼續(xù),模組價(jià)格一度降到8元,芯片廠商和模組廠商如何才能擺脫低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的困擾?

2016-07-21 標(biāo)簽:高通TI物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0

高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能...

2024-10-23 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片人工智能 2.3k 0

高通今日宣布全球第一款5G MODEM:驍龍X50!

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qua...

2016-10-18 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器毫米波 2.3k 0

2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告

2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告

2023 年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求,以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份...

2023-12-28 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)英特爾 2.3k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售,隸屬于科沃斯機(jī)器人,科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一,專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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    蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱為L(zhǎng)PWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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    eMTC
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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  • AlphaGo
    AlphaGo
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    CITE
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  • 驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    語(yǔ)音助手
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  • IIoT
    IIoT
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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