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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通和蘋(píng)果宣布達(dá)成和解 放棄所有訴訟未來(lái)或繼續(xù)使用高通的芯片
北京時(shí)間4月17日凌晨消息,高通和蘋(píng)果在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布,雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋(píng)果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供...
Veoneer表示將為高通先進(jìn)的輔助駕駛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件和芯片平臺(tái)
1月26日晚間消息,瑞典汽車(chē)技術(shù)公司Veoneer表示已與高通公司簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議,將為高通先進(jìn)的輔助駕駛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件和芯片平臺(tái)。根據(jù)該協(xié)議,雙方的合...
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片高通自動(dòng)駕駛 2.3k 0
4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫(huà)質(zhì)(UHD)時(shí)代全面來(lái)臨,行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通...
Bose推出搭載高通S5音頻平臺(tái)的全新Bose SoundLink Max手提音箱
5月17日,Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái),支持Snapdragon Sound?驍龍...
2024-05-31 標(biāo)簽:高通藍(lán)牙技術(shù)音頻編解碼 2.3k 0
3月1日消息,去年年底,全球多家車(chē)企因受到芯片短缺問(wèn)題紛紛減產(chǎn),甚至停產(chǎn)。
蔚來(lái)全新NIO Phone發(fā)布,采用第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日,2024蔚來(lái)創(chuàng)新科技日在上海開(kāi)啟,除了帶來(lái)智能電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐和思考,蔚來(lái)還正式發(fā)布了全新NIO Phone。全新NIO Phone采用了第...
蘋(píng)果獲得2021年臺(tái)積電5nm產(chǎn)能的80% 并預(yù)定3nm訂單
臺(tái)積電一直是蘋(píng)果各種產(chǎn)品內(nèi)計(jì)算芯片的主要供應(yīng)商,并且長(zhǎng)期以來(lái)通過(guò)不斷的投資提升芯片的工藝制程。蘋(píng)果公司對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)一直是利潤(rùn)豐厚的優(yōu)質(zhì)客戶,能夠與其一...
有消息稱,驍龍888當(dāng)前的功耗優(yōu)化不佳,然而最近又傳出了驍龍895的消息。
SILEX希來(lái)科與高通公司長(zhǎng)達(dá)15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 高通認(rèn)證開(kāi)發(fā)合作伙伴
SILEX希來(lái)科與高通公司長(zhǎng)達(dá)15年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 高通認(rèn)證開(kāi)發(fā)合作伙伴
2025-08-27 標(biāo)簽:高通 2.3k 0
盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單,但下一代驍龍895,高通似乎心思另有所屬。
物聯(lián)網(wǎng)已成必爭(zhēng)之地,必須把我產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
對(duì)于我國(guó)信息通信業(yè)而言,絕不應(yīng)該只是簡(jiǎn)單地慶幸“終端芯片和物聯(lián)芯片沒(méi)有集中在一家美國(guó)企業(yè)手里”,因?yàn)榘炎约旱陌l(fā)展寄托在同行的失誤之上絕非長(zhǎng)久之計(jì),而是需...
2018-07-31 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0
Canalys發(fā)布第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)出貨量數(shù)據(jù)
9月2日,知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys揭曉了2024年第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù)洞察,該報(bào)告基于智能手機(jī)出貨量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科...
全面屏需求帶來(lái)屏下指紋紅利,本土產(chǎn)業(yè)鏈集中度提高
高通在2021年CES消費(fèi)電子展上正式發(fā)布第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2,較第一代指紋識(shí)別面積增大77%,生物特征...
高通推驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力
2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的...
高通欽點(diǎn)努比亞Z17首發(fā)快充新標(biāo)準(zhǔn)QC4+:比QC4快15%
6月2日?qǐng)?bào)道:昨日兒童節(jié),努比亞在北京水立方發(fā)布了2017年度旗艦手機(jī)——努比亞Z17。這款產(chǎn)品堪稱到今天為止,硬件最強(qiáng)規(guī)格的手機(jī)。配備驍龍835、8G...
高通:未來(lái)幾個(gè)月有望在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的模型
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,高通全球副總裁孫剛發(fā)表演講時(shí)談到,目前高通能夠支持參數(shù)超過(guò)10億的...
2023-07-26 標(biāo)簽:高通 2.3k 0
嵌入式WiFi市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 廠商如何擺脫價(jià)格戰(zhàn)?
嵌入式WiFi市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)依舊繼續(xù),模組價(jià)格一度降到8元,芯片廠商和模組廠商如何才能擺脫低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的困擾?
2016-07-21 標(biāo)簽:高通TI物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0
高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能...
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qua...
2016-10-18 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器毫米波 2.3k 0
2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告
2023 年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求,以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份...
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