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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通公司對下一代云基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算的投資標(biāo)志著該公司渴望擁有整個移動計(jì)算鏈的雄心：手機(jī)，連接和邊緣計(jì)算。

2020-11-10 標(biāo)簽：處理器芯片高通 2.1k 0

廣和通攜手高通推出可應(yīng)用于無人智能控制場景的模組及解決方案

從人機(jī)協(xié)作到具身智能的爆發(fā)，2026年機(jī)器人熱潮正席卷全球。從穿梭于城市街道的無人配送車到能熟練分揀的機(jī)器人，物理世界的移動智能體正從“特定封閉場景”向...

2026-03-24 標(biāo)簽：高通廣和通 5G-A 2.1k 0

韓國電信正在加速實(shí)現(xiàn)全球性新一代商業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)

KT 上周在位于首爾郊區(qū)的研發(fā)中心推出5G開放實(shí)驗(yàn)室(5G Open Lab)，有望推動公司與本土和全球商業(yè)合作伙伴之間的產(chǎn)業(yè)合作。該實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是采用...

2018-09-17 標(biāo)簽：高通英特爾無線網(wǎng)絡(luò) 2.1k 0

高通推AllJoyn開放架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)互操作性

高通日前宣佈，其子公司高通創(chuàng)新中心（QuIC）將擴(kuò)展AllJoyn軟件研發(fā)計(jì)劃，以全新的核心交互操作能力服務(wù)，為消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)更豐富的體驗(yàn)。

2013-03-04 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)AllJoyn 2.1k 0

蘋果為什么在高通總部招募工程師

北京時(shí)間11月16日早間消息，蘋果正在高通總部圣迭戈積極招募工程師，希望招聘能夠開發(fā)無線組件和處理器的設(shè)計(jì)師，從而進(jìn)一步削弱高通在iPhone芯片供需關(guān)...

2018-11-16 標(biāo)簽：芯片高通蘋果 2.1k 0

貿(mào)澤備貨InnoSwitch?3-PD IC系列高通推出驍龍65和X625G M.2模組

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Power Integrations的創(chuàng)新...

2022-03-18 標(biāo)簽：高通控制器曙光 2.1k 0

高通博通EPON芯片,誰主沉浮

由于中國大陸的光纖網(wǎng)路布建目前正快速的發(fā)展當(dāng)中，其中EPON寬頻高速連線技術(shù)所帶來的低功耗、高擴(kuò)充性與高整合能力的優(yōu)勢特性廣受當(dāng)?shù)仉娦艠I(yè)者的注目

2011-08-18 標(biāo)簽：高通 EPON 博通 2.1k 0

高通推出驍龍888 5G芯片，拉開新一代5G終端競爭序幕

作為一項(xiàng)將為社會生活帶來全方位變革的無線通信技術(shù)，5G通信發(fā)展至今，受到各行各業(yè)的廣泛關(guān)注。高通作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，是5G周期的核心企業(yè)。20...

2021-02-22 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0

高通驍龍8 Gen4曝光：升級臺積電3nm CPU回歸自研架構(gòu)

博主數(shù)碼閑聊站爆料，將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動平臺將用3納米工程制作，將成為高通的第一個3納米移動芯片。

2023-11-03 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 移動芯片 2.1k 0

高通與網(wǎng)易利用《逆水寒》手游展示基于硬件加速的移動端實(shí)時(shí)光追特性為移動游戲畫質(zhì)樹立全新行業(yè)標(biāo)桿

11月16日，高通技術(shù)公司與網(wǎng)易游戲雷火事業(yè)群共同宣布，雙方基于第二代驍龍8移動平臺，利用旗艦級武俠游戲《逆水寒》手游展示基于硬件加速的實(shí)時(shí)光追特性，為...

2022-11-16 標(biāo)簽：高通驍龍 2.1k 0

快訊：蘋果iPad產(chǎn)品新專利曝光高通全球首發(fā)商用Wi-Fi 7聯(lián)網(wǎng)解決方案

近日，外媒曝光了蘋果的最新專利消息，蘋果iPad在設(shè)想中將會搭配一個鍵盤進(jìn)行使用，新款iPad還可以進(jìn)行大幅度地翻轉(zhuǎn)，可以更好地配合觸控筆進(jìn)行使用，方便...

2022-05-05 標(biāo)簽：高通蘋果 wi-fi 2.1k 0

高通6系首款5G Soc曝光，實(shí)現(xiàn)5G中高低端全覆蓋

目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局，高端有驍龍865（需搭配驍龍X55），中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。

2020-05-22 標(biāo)簽：高通嵌入式處理器 2.1k 0

中移動4G終端政策緣何生變高通又要吃獨(dú)食？

此前，中國移動就曾一直強(qiáng)調(diào)五模十頻手機(jī)終端，但是去年，其表示要引入三模八頻手機(jī)終端，結(jié)果不到半年時(shí)間，政策又變了回來。目前只有高通一家公司支持五模十頻手...

2014-03-14 標(biāo)簽：中移動高通 4G終端 2.1k 0

高通發(fā)布5G芯片X50，華為和土耳其電信簽5G網(wǎng)絡(luò)合作協(xié)議

在MWC2017的現(xiàn)場，美國高通中國區(qū)董事長孟璞，這位在ICT領(lǐng)域有著30年經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)大咖對5G最新發(fā)展帶了這樣的觀點(diǎn)：3月2日，我們正式宣布高通第一顆...

2017-03-03 標(biāo)簽：高通華為 X50 2.1k 0

中國手機(jī)企業(yè)有意增加三星芯片采購，避免高通一家獨(dú)大

據(jù)媒體報(bào)道指繼vivo之后，小米、OPPO也有意采用三星的手機(jī)芯片，借此強(qiáng)化芯片來源多元化，避免美國高通一家獨(dú)大，以降低芯片成本，同時(shí)確保芯片供應(yīng)。

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 2.1k 0

高通收購恩智浦的交易或面臨中國和美國雙重障礙

根據(jù)一篇來自商業(yè)顧問機(jī)構(gòu)Capitol Forum的報(bào)告，高通（Qualcomm）以390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的大規(guī)模收購案恐怕出現(xiàn)變量──...

2017-02-08 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體恩智浦 2.1k 0

基于高通主板的ARM架構(gòu)服務(wù)器

一、ARM架構(gòu)服務(wù)器的崛起（一）市場需求推動消費(fèi)市場寒冬，全球消費(fèi)電子需求下行，服務(wù)器成半導(dǎo)體核心動力之一。Arm 加速布局服務(wù)器領(lǐng)域，如 9 月推...

2024-09-11 標(biāo)簽：高通服務(wù)器主板 2.1k 0

高通XPlus 8核亮相IFA2024,或重塑AI PC市場格局

在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA 2024）盛大啟幕前夕，高通公司震撼發(fā)布了其最新力作——驍龍X Plus 8核平臺，此舉標(biāo)志著驍...

2024-09-06 標(biāo)簽：高通 PC AI 2.1k 0

5G網(wǎng)速有多快？高通等利用5G毫米波頻譜實(shí)現(xiàn)5.06Gbps創(chuàng)新高

5G的網(wǎng)速有多快？之前的目標(biāo)是10Gbps，現(xiàn)在一步步朝著這個愿景前進(jìn)，日前高通、愛立信與美國Verizon合作，將28GHz毫米波5G的速度提升到了5...

2020-10-23 標(biāo)簽：高通毫米波 5G 2.1k 0

高通重大戰(zhàn)略：2019年讓5G成為現(xiàn)實(shí)

芯片廠商高通（Qualcomm）今日在CES展會上發(fā)布了一系列產(chǎn)品。

2018-07-17 標(biāo)簽：高通 ces 5g 2.1k 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
CITE

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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
家庭自動化

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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