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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng):2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升
臺(tái)積電預(yù)期,目前營(yíng)收總額約 70% 是來(lái)自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來(lái)幾年漸增,比重將會(huì)繼續(xù)增加,預(yù)估未...
2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 2k 0
MWC 2025|美格智能發(fā)布基于高通?X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W
3月3日,在MWC2025世界移動(dòng)通信大會(huì)上,美格智能正式推出基于高通X85調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W,集5G-A、毫米波、...
2025-03-03 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器通信模塊 2k 0
4G+時(shí)代的高通驍龍全網(wǎng)通--連接大時(shí)代
4G+是在目前4G的基礎(chǔ)上應(yīng)用載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù),實(shí)現(xiàn)雙通道下載,進(jìn)一步拓展網(wǎng)絡(luò)頻譜,優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,大幅提升網(wǎng)絡(luò)上行...
近些年來(lái),美國(guó)為了踐行其“美國(guó)第一”的口號(hào),不惜擾亂全球貿(mào)易秩序,令不少行業(yè)陷入危機(jī)之中。不過(guò),在插手干預(yù)芯片供應(yīng)鏈之后,如今連鎖反應(yīng)已經(jīng)來(lái)了:包括美國(guó)...
我們看到的許多VR一體機(jī),其實(shí)背后都有芯片廠在推動(dòng)。高通很早就在強(qiáng)調(diào)驍龍820針對(duì)VR所做的優(yōu)化,并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通...
在汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型的時(shí)代,連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)提供全面的連接解決方案組合,包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍(lán)...
2024-02-21 標(biāo)簽:高通wi-fi車聯(lián)網(wǎng) 2k 0
進(jìn)入4G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科逐漸走向被動(dòng)
中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后,由于一、二線大廠開(kāi)始重視國(guó)際市場(chǎng),對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國(guó)際腳步,采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅,聯(lián)發(fā)科面對(duì)...
2016-09-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 2k 0
曝高通正研發(fā)升級(jí)版處理器欲對(duì)抗蘋果M1
自從蘋果推出了首款自研M1芯片,便受到業(yè)界人士的持續(xù)關(guān)注,同時(shí),為了能與M1有一戰(zhàn)之力,主流芯片廠商紛紛加快自家旗艦級(jí)芯片研發(fā)的速度。
高通憑借驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)全球5G RedCap擴(kuò)展
要點(diǎn) — ?? OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商選擇驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)5G RedCap部署,打造外形更小巧、更具成本效益的5G終端,并于202...
2023-11-06 標(biāo)簽:高通 2k 0
香港報(bào)道稱,據(jù)中國(guó)媒體報(bào)道,華為公司在去年11月出售的智能手機(jī)品牌榮耀公司正在與美國(guó)芯片供應(yīng)商高通公司進(jìn)行5G設(shè)備方面的合作。
中芯國(guó)際兩晶圓廠產(chǎn)能不足 高通海思和FPC客戶下大單
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴(yán)重不足情況,其中,中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~...
2016-11-17 標(biāo)簽:高通中芯國(guó)際PCB設(shè)計(jì) 2k 0
高通與合作伙伴聯(lián)合推出IoT產(chǎn)品及解決方案,將為物聯(lián)網(wǎng)落地加速
物聯(lián)網(wǎng)的英文名稱是Internet of Things(IoT),顧名思義,是物物相連的互聯(lián)網(wǎng),萬(wàn)物互聯(lián),需要具備海量設(shè)備連接能力的5G技術(shù)。在日前舉辦...
2018-09-25 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)5g 2k 0
CES 2025亮點(diǎn):高通攜行業(yè)領(lǐng)先的AI創(chuàng)新與合作成果亮相 覆蓋PC、汽車、智能家居及企業(yè)級(jí)領(lǐng)域
要點(diǎn) — ??聚焦將邊緣AI引入各類終端設(shè)備和計(jì)算領(lǐng)域,包括PC、汽車、智能家居以及廣泛的企業(yè)級(jí)應(yīng)用,并在展會(huì)期間與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同展示。 ??...
在近日舉行的MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)上,全球無(wú)線通信模組及解決方案領(lǐng)域的佼佼者——美格智能,正式發(fā)布了其新一代Cat.1模組SLM336Q。這款...
在今天舉行的 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦處理器。 據(jù)澎湃新聞報(bào)道,高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會(huì)上被問(wèn)及高通與新榮耀合作...
在18-24個(gè)月內(nèi),電動(dòng)車用無(wú)線充電技術(shù)將進(jìn)入市場(chǎng)
據(jù)報(bào)道,電動(dòng)車市場(chǎng)在不斷擴(kuò)張,全球各地的政府也對(duì)電動(dòng)車公司有特殊照顧并為他們提供退稅政策,進(jìn)一步促進(jìn)了電動(dòng)車、插電式汽車、混合動(dòng)力車及電池充電技術(shù)的發(fā)展...
2018-05-22 標(biāo)簽:高通電動(dòng)車無(wú)線充電技術(shù) 2k 0
高通正在收集蘋果被禁機(jī)型的證據(jù)來(lái)進(jìn)一步緊逼
據(jù)最新消息,高通委托的訴訟代理人北京市聯(lián)德律師事務(wù)所律師蔣洪義于日前表示,現(xiàn)在他們正在收集蘋果公司還在銷售、許諾銷售此前已經(jīng)被禁機(jī)型的證據(jù),本周內(nèi)會(huì)提交...
motorola edge s發(fā)布:首發(fā)驍龍870芯片
提到摩托羅拉,大概不少80后、90后至今仍有一些美好記憶。非智能機(jī)時(shí)代Moto折疊機(jī)的鋒芒,Android智能機(jī)初期Moto的高光,反正在歡少腦海里依然...
美國(guó)高通公司的技術(shù)設(shè)計(jì)圍繞速度和電源效率展開(kāi),從而讓采用高通公司產(chǎn)品的終端流暢運(yùn)行,最大限度地改善電池續(xù)航體驗(yàn)。隨著移動(dòng)計(jì)算的盛行,我們對(duì)日常生活中使用...
高通也走在了相似的道路上。今年1月,高通宣布收購(gòu)CPU創(chuàng)企Nuvia,補(bǔ)強(qiáng)自身的CPU能力。業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為,高通此舉是對(duì)未來(lái)ARM歸入英偉達(dá)麾下未雨綢...
2021-03-01 標(biāo)簽:高通蘋果無(wú)線技術(shù) 2k 0
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