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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

廣和通端側(cè)AI解決方案榮膺M(jìn)WCS 2024邊緣AI計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)

在近日舉行的2024世界移動(dòng)通信大會·上海(MWCS 2024)上,廣和通憑借其卓越的端側(cè)AI解決方案榮獲2024信息通信業(yè)“新質(zhì)推薦”——邊緣AI計(jì)算...

2024-06-28 標(biāo)簽:高通AIMWC 1.9k 0

RISC-V是被遺忘的霸主?

Meta 和高通表示 RISC-V 架構(gòu)是他們芯片開發(fā)計(jì)劃的核心。公司高管還為利用該架構(gòu)制造主要計(jì)算芯片敞開了大門。 RISC-V 還很年輕,距離取代...

2023-11-14 標(biāo)簽:芯片高通RISC 1.9k 0

全球前20大半導(dǎo)體廠排行:高通美光瑞薩營收下滑

全球前20大半導(dǎo)體廠排行:高通美光瑞薩營收下滑

2015 年全球前 20 大半導(dǎo)體大廠當(dāng)中,有 5 家營收出現(xiàn)兩位數(shù)的成長率,而受到強(qiáng)勢美元導(dǎo)致半導(dǎo)體均價(jià)下滑的影響,這些業(yè)者今年以美元計(jì)算的合并營收預(yù)...

2015-11-12 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體 1.9k 2

高通推出QCS400系列智能音頻芯片 主要用于智能音箱和顯示器

作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,隨著智能音箱的普及,高通也開始關(guān)注智能產(chǎn)品領(lǐng)域。據(jù)報(bào)道,該公司宣布推出了名為QCS400系列智能音頻芯片,主要用于智能音箱...

2019-03-22 標(biāo)簽:高通智能音頻 1.9k 0

SK海力士與高通CES 2023探討加強(qiáng)合作

韓國首爾,2023年1月6日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副會長兼聯(lián)合CEO樸正浩在美國拉斯維加斯CES 2023開幕前一天與高通公司舉行會談探討...

2023-01-06 標(biāo)簽:高通SK海力士 1.9k 0

高通驍龍845之后又亮出“小米”牌第一批發(fā)布5G手機(jī)的廠商

歷時(shí)三年研發(fā)的新一代移動(dòng)平臺驍龍845正式發(fā)布,主要圍繞拍照素質(zhì),虛擬現(xiàn)實(shí)功能,人工智能,安全性,連接性以及續(xù)航能力等六大核心要素。同時(shí),近期華為、vi...

2017-12-07 標(biāo)簽:高通5G驍龍845 1.9k 0

高通攜手機(jī)智云打造可支持遠(yuǎn)程升級至LTE IoT的商用物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

伴隨著計(jì)劃與機(jī)智云和移遠(yuǎn)通信圍繞BG36展開的合作,Qualcomm Technologies計(jì)劃在今年年底預(yù)計(jì)Qualcomm無線邊緣服務(wù)(Qualc...

2018-07-02 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)機(jī)智云 1.9k 0

恩智浦再次明確發(fā)展方向,將多方合作全力打造人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景

雖然與高通聯(lián)姻失敗,但恩智浦對此并不感到沮喪。恩智浦半導(dǎo)體全球市場銷售資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力在峰會主題大會上發(fā)表演講時(shí)表示,很高興看到恩智浦能繼續(xù)...

2018-09-10 標(biāo)簽:高通恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 1.9k 0

Qualcomm、vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合? 共同推動(dòng)人工智能向終端側(cè)邁進(jìn)

Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Technologies, Inc.與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab今日...

2019-04-19 標(biāo)簽:高通AI騰訊 1.9k 0

高通已獲4G芯片許可證,5G芯片正在申請中

據(jù)外媒報(bào)道,高通公司于上周五周五獲得了美國政府的許可,可以向華為出售4G手機(jī)芯片。

2020-11-16 標(biāo)簽:芯片高通4G 1.9k 0

高通宣布停產(chǎn)并授權(quán)Mirasol顯屏技術(shù)

在電子書閱讀器剛興起時(shí),高通曾推出一項(xiàng)革命性的顯示屏技術(shù),叫作Mirasol,它可以在陽光下閱讀,顯示彩色,曾經(jīng)人們認(rèn)為該技術(shù)是下代電子書閱讀器的大事件...

2012-07-24 標(biāo)簽:高通電子書閱讀器Mirasol 1.9k 0

多核風(fēng)暴來襲 各廠商應(yīng)對之策分析

對中國手機(jī)制造廠商來說,主導(dǎo)手機(jī)芯片市場的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局,各大巨頭更是八仙...

2013-08-10 標(biāo)簽:高通ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片 1.9k 1

高通壟斷手機(jī)芯片市場,導(dǎo)致Nvidia被迫退出手機(jī)芯片市場

該文件顯示,Nvidia聲稱,正是因?yàn)楦咄ǚ欠E用其市場主導(dǎo)地位,才導(dǎo)致Nvidia被迫關(guān)閉自己的移動(dòng)寬帶芯片組業(yè)務(wù),包括剛剛收購4年時(shí)間的Icera部門。

2018-09-04 標(biāo)簽:高通nvidia手機(jī)芯片 1.9k 0

外媒爆料大量驍龍888機(jī)型即將上市

小米官方表示新一代數(shù)字旗艦小米11將全球首發(fā)驍龍888,我們很有可能在今年年底見到這款新旗艦。近日有網(wǎng)友咨詢小米11的備貨情況,而小米公司Redmi產(chǎn)品...

2020-12-10 標(biāo)簽:高通蘋果小米 1.9k 0

華為OV小米啟用聯(lián)發(fā)科芯片,美國高通遭受致命打擊

在經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展以后,世界各國的聯(lián)系都加強(qiáng)了,國與國之間的合作變得頻繁,還有很多跨國公司,商業(yè)經(jīng)濟(jì)可謂是一派繁榮。然而美國的一個(gè)舉動(dòng)卻讓這種形勢暫時(shí)停下了腳步。

2020-06-30 標(biāo)簽:高通華為5G 1.9k 0

由于芯片短缺問題日益加重,導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延

對此,蘋果公司CEO庫克向投資者表示,該公司正在非常努力地解決持續(xù)的供應(yīng)問題,但具體供應(yīng)不足的情況會持續(xù)多長時(shí)間還不得而知。

2021-03-03 標(biāo)簽:芯片高通微處理器 1.9k 0

5nm SoC 即將搶灘登陸 高通要怎么贏下這場硬仗?

上周,高通也來了場線上發(fā)布會。不過,焦點(diǎn)并非手機(jī)芯片,而是規(guī)模更大的汽車行業(yè)。為了在汽車市場殺出一條血路,高通直接融合了多個(gè)風(fēng)口——5G、AI、ADAS...

2021-02-05 標(biāo)簽:高通車載5nm 1.9k 0

高通向美國政府申請向華為出售芯片

11月5日,高通發(fā)布了2020財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布后,高通CEO表示,高通公司已向美國政府申請向華為出售芯片的許可,但尚未收到任何回應(yīng)。 此...

2020-11-05 標(biāo)簽:芯片高通華為 1.9k 0

盤點(diǎn)2016國產(chǎn)智能手機(jī):行業(yè)革新 挑戰(zhàn)與機(jī)會依然在

對標(biāo)OV,華為、小米都已制定了線下推廣策略。渠道之爭硝煙再起,三到六線城市以及廣大農(nóng)村地區(qū)將成為主戰(zhàn)場。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步普及,世界變平趨勢依舊,曾經(jīng)...

2016-12-29 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)華為 1.9k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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