高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

蘋果m3芯片對(duì)比高通8+8哪個(gè)好蘋果m3芯片和i7哪個(gè)好

蘋果m3芯片對(duì)比高通8+8哪個(gè)好蘋果M3芯片和高通驍龍8+8處理器各自有其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，因此沒(méi)有絕對(duì)的答案說(shuō)哪個(gè)更好，具體哪個(gè)更好取決于你的使用需...

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器高通蘋果 8.9k 0

一文知道中國(guó)已批準(zhǔn)高通收購(gòu)NXP是真是假

6月15日消息，《南華早報(bào)》援引知情人士稱，中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已批準(zhǔn)美國(guó)芯片制造商高通公司與恩智浦（NXP）半導(dǎo)體公司440億美元的并購(gòu)交易。《南華早報(bào)》的報(bào)...

2018-06-19 標(biāo)簽：高通 NXP 8.9k 0

高通與恩智浦(NXP)之間的半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案最終未能成行

由于未得到中國(guó)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，高通與恩智浦(NXP)之間的半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案最終未能成行，不過(guò)現(xiàn)在事情又出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī)。在近日的G20峰會(huì)上，中美在部分...

2019-05-04 標(biāo)簽：高通恩智浦 8.9k 0

高通發(fā)布驍龍675處理器 AI應(yīng)用的整體性能可提高50%

高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架...

2018-10-25 標(biāo)簽：處理器高通 AI 8.9k 0

【回顧往年CES】TP-Link推出全球首款搭載高通最新802.11ad技術(shù)的路由器

對(duì)于路由器大家一定都不會(huì)陌生，并且在現(xiàn)代生活中幾乎每戶人家都會(huì)安裝有路由器，雖然路由器的功能都差不多，但如今有許多品牌的路由器，并且在信號(hào)強(qiáng)度上也有所不...

2018-07-04 標(biāo)簽：高通 ces 路由器 8.9k 0

大聯(lián)大詮鼎推出SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) 完全兼容SIG MESH的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)

　2018年7月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）產(chǎn)品的SIG MESH...

2018-07-19 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)大聯(lián)大 8.9k 0

紫光集團(tuán)刁石京：發(fā)展集成電路要做到四個(gè)創(chuàng)新

據(jù)消息，高通今年6月發(fā)布了一款叫做驍龍439的處理器，它作為驍龍430的升級(jí)版，采用了8顆A53核心，最高主頻同樣為1.95GHz，SOC上集成了Adr...

2018-12-27 標(biāo)簽：集成電路高通臺(tái)積電 8.9k 0

與國(guó)際芯片巨頭高通8155正面PK！芯擎科技7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片有何殺手锏？

在智能座艙高端芯片市場(chǎng)，目前主要的玩家包括高通、英特爾、瑞薩電子、恩智浦，而由吉利控股集團(tuán)實(shí)際控制的湖北芯擎科技有限公司在2021年推出了一款自主研發(fā)的...

2022-06-08 標(biāo)簽：芯片高通智能座艙 8.9k 0

高通驍龍X Elite處理器遭遇“兼容挑戰(zhàn)”？Arm架構(gòu)AI PC還得看軟件生態(tài)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，三星首款高通驍龍X?Elite處理器的筆記本Galaxy?Book?4?Edge開(kāi)始發(fā)售。然而，這款產(chǎn)品的表現(xiàn)卻似...

2024-06-23 標(biāo)簽：高通 ARM AI 8.9k 0

高通SM6115芯片_驍龍662性能評(píng)測(cè)_參數(shù)_跑分

高通SM6115芯片是一款基于11nm工藝技術(shù)的先進(jìn)處理器，配備了八核心ARM Kryo處理器，主頻高達(dá)2.0GHz。它不僅支持LPDDR4X內(nèi)存，頻率...

2024-08-28 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 8.9k 0

華為麒麟990和高通驍龍855+，誰(shuí)能穩(wěn)坐安卓最頂級(jí)的SoC寶座

華為旗艦SoC麒麟990 5G相比目前的高通旗艦SoC驍龍855+，誰(shuí)才是2019年安卓最強(qiáng)的SoC？是騾子是馬，我們拉出來(lái)遛遛。

2019-09-09 標(biāo)簽：高通華為安卓 8.9k 0

下代移動(dòng)芯片：Intel后來(lái)欲居上三星爭(zhēng)利八核

隨著智能機(jī)和平板的發(fā)展，越來(lái)越多的公司開(kāi)始進(jìn)入到處理器市場(chǎng)試圖分一杯羹吃。對(duì)于2013年的設(shè)備來(lái)說(shuō)，它們可以選擇的處理器種類豐富而且功能強(qiáng)大。

2013-01-28 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 8.9k 1

高通驍龍870:驍龍865 Plus的升級(jí)版

繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片高通 cpu 8.8k 0

全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)蘊(yùn)巨大商機(jī) 通訊芯片商加速布局

5G依然成為全世界半導(dǎo)體商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)，中興禁購(gòu)也跟5G脫不開(kāi)關(guān)系。全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)醞釀著巨大的商機(jī)，各大通訊芯片商加速布局，這是一場(chǎng)競(jìng)賽，誰(shuí)也不愿落后。

2018-05-07 標(biāo)簽：高通華為 8.8k 0

高通驍龍835還未普及，高通驍龍840/845 7nm工藝來(lái)勢(shì)洶洶

驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會(huì)采用驍...

2017-05-18 標(biāo)簽：處理器高通驍龍835 8.8k 0

國(guó)內(nèi)首款基于高通安卓平臺(tái)開(kāi)發(fā)的4G車載NVR

域格4G智能模塊采用高通MSM8909智能平臺(tái)芯片打造而成，運(yùn)行安卓智能系統(tǒng)并集成了GPS/WLAN/藍(lán)牙/SD卡/USB/攝像頭支持/HD顯示支持/模...

2018-06-04 標(biāo)簽：芯片高通車聯(lián)網(wǎng) 8.8k 0

Intel發(fā)布5G全網(wǎng)通基帶XMM 8060和4G基帶XMM 7660

根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)，2016年的基帶市場(chǎng)，排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。雖然沒(méi)有Intel的份，...

2017-11-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8.8k 0

博通等多家手機(jī)芯片巨頭集體退出的背后原因竟是這樣的

博通、英偉達(dá)以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎，最終選擇了退出。到目前為止，全球擁有手機(jī)基帶的廠商只剩下美國(guó)高通、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳（展訊...

2016-08-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8.8k 0

高通驍龍870的詳細(xì)配置曝光

盡管驍龍888已經(jīng)開(kāi)始在2021年的旗艦手機(jī)上出現(xiàn)，但驍龍865+至驍龍888的中間型號(hào)卻在近期頻繁傳出消息，一款型號(hào)為銷量870的移動(dòng)新品近期頻繁出現(xiàn)...

2021-01-19 標(biāo)簽：高通手機(jī)cpu 8.8k 0

高通驍龍870的實(shí)力如何?

高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片高通 cpu 8.8k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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