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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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報(bào)道指繼微軟采用高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片之后,谷歌等一些服務(wù)器芯片大客戶也將采用高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,這對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)顯然是十分重大的打擊。
高通孟檏:未來(lái)30年將是萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代
孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出,今后將看到的是連接萬(wàn)物,“我們要把全球所有能使用上電的設(shè)備、裝置都能夠把它連接起來(lái)。所以我們認(rèn)為在今后30年里...
2016-11-23 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0
高通被立案調(diào)查 高通罰款金額或達(dá)17.9億美元 高通回應(yīng)正積極配合有關(guān)調(diào)查
據(jù)央視新聞報(bào)道美國(guó)芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查,原因是高通在收購(gòu)以色列芯片企業(yè)Autotalks時(shí)未依法申報(bào)經(jīng)營(yíng)者集中,這涉嫌違反了《中華人民共和國(guó)反壟斷...
2025-10-11 標(biāo)簽:高通 1.1k 0
物聯(lián)網(wǎng)迎“下一個(gè)50億”機(jī)遇 芯片商搶灘登陸
為搶食可穿戴商機(jī),芯片商均發(fā)布新一代低功耗或高整合的可穿戴設(shè)備解決方案,欲再次翻新移動(dòng)設(shè)備芯片規(guī)格,引發(fā)新一輪熱戰(zhàn)。
2014-05-07 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0
高通連續(xù)把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星,而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業(yè)界贏得贊譽(yù),也讓高通賺得盆滿缽滿。
美國(guó)政府部門遲遲不批華為很有可能跟5G有關(guān)
人逢喜事精神爽,今天的高通公司就體會(huì)到這種喜悅了,不僅Q4財(cái)季業(yè)績(jī)大漲,公司股價(jià)也瘋漲了一波。
蘋果高通專利權(quán)大戰(zhàn) 英特爾受惠基帶芯片訂單提升
面對(duì)高通(Qualcomm)在基頻芯片市場(chǎng)獨(dú)大局面,蘋果(Apple)自iPhone 7系列世代開始將英特爾(Intel)納入基頻芯片第二供應(yīng)商,占訂單...
日前,高通CEO保羅·雅各布回應(yīng)了八核芯片的消息,并暗諷三星八核芯片,聲稱手機(jī)核數(shù)是對(duì)用戶的誤導(dǎo)行為,廠商還須專注于用戶體驗(yàn)。雅各布指出,目前不斷升級(jí)的...
去年網(wǎng)上曾傳出LG準(zhǔn)備推第二款移動(dòng)處理器的消息,這款處理器或叫作Nuclun 2,不過后來(lái)該處理器卻遲遲未發(fā)布,而且鮮少曝光。但最新的消息顯示,這款處理...
近日,高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái),進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù),標(biāo)志著移...
北京時(shí)間5月9日晚間消息,三星電子、高通以及其他數(shù)家廠商已經(jīng)組建了新的組織“無(wú)線充電聯(lián)盟(A4WP)”。這一組織將獨(dú)立運(yùn)轉(zhuǎn),推動(dòng)無(wú)線充電技術(shù)全球標(biāo)準(zhǔn)...
高通基頻芯片領(lǐng)導(dǎo)地位遭英特爾、三星挑戰(zhàn)
根據(jù)國(guó)外媒體TheStreet報(bào)導(dǎo),在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻芯片市場(chǎng)的大廠高通(Qualcomm),過去所采用的 IP 授權(quán)...
2023 ChinaJoy驍龍主題館即將開啟,潮流數(shù)字娛樂體驗(yàn)享不停
2023年7月28日至7月31日,第二十屆中國(guó)國(guó)際數(shù)碼互動(dòng)娛樂展覽會(huì)(ChinaJoy)將在上海新國(guó)際博覽中心強(qiáng)勢(shì)回歸。作為連續(xù)多屆的展會(huì)亮點(diǎn)之一,驍龍...
2023-07-21 標(biāo)簽:高通 1.1k 0
近日,Ampere Computing公司公布了其2024年度的戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖更新,強(qiáng)調(diào)了公司在可持續(xù)、高效能計(jì)算的云和人工智能計(jì)算領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)...
高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)介紹,目前采用高通Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞯囊焉逃玫慕K端超過370個(gè),...
2012-05-07 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a>msm芯片 1.1k 0
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電(2330)20nm制程技術(shù),A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片,技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)...
2016-05-09 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0
除了手機(jī),高通較英特爾在PC產(chǎn)品層面上是更有優(yōu)勢(shì)的
前段時(shí)間,高通在臺(tái)北電腦展上發(fā)布了針對(duì)全時(shí)互聯(lián)PC的處理器平臺(tái)驍龍850,而英特爾也在早前宣布與中國(guó)聯(lián)通達(dá)成戰(zhàn)略合作共同推動(dòng)全時(shí)互聯(lián)PC在中國(guó)市場(chǎng)的落...
高通和三星加強(qiáng)合作 專利許可協(xié)議延長(zhǎng)至2030年
關(guān)于兩家公司之間的新伙伴關(guān)系,高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,專利許可協(xié)議的延長(zhǎng)進(jìn)一步表明了雙方對(duì)長(zhǎng)期合作的承諾。
高通宣布放棄收購(gòu)車聯(lián)網(wǎng)(V2X)芯片設(shè)計(jì)公司Autotalks
據(jù)TechCrunch當(dāng)時(shí)援引知情人士報(bào)道,收購(gòu)價(jià)大致為3.5億至4億美元(匯率按當(dāng)前計(jì)算約25.3~28.92億元人民幣)。然而,此次收購(gòu)過程受到了多...
2024-03-26 標(biāo)簽:高通車聯(lián)網(wǎng)FTC 1.1k 0
消息人士透露,三星正在就相關(guān)事宜和索尼以及Nvidia進(jìn)行談判,但三星和亞馬遜還并未走到談判環(huán)節(jié)。
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