高通、蘋果公司宣布達(dá)成全面和解協(xié)議,雙方將重新開展 5G業(yè)務(wù)

高通、蘋果公司宣布達(dá)成全面和解協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有法律訴訟。

2019-04-19 標(biāo)簽：高通蘋果5G 7.3k 0

中國重啟高通收購恩智浦半導(dǎo)體的審核 飛利浦照明收購深圳磊邁照明

5月14日，彭博社消息，據(jù)知情人士透露，中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)已重新啟動對高通收購恩智浦半導(dǎo)體一案的反壟斷審核，而在早些時候，相關(guān)工作因中美貿(mào)易摩擦加劇而陷入停滯...

2018-05-14 標(biāo)簽：高通恩智浦飛利浦照明 7.3k 0

高通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長看好5G和AI前景

最新消息，前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術(shù)的公司。雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯...

2018-06-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 7.3k 0

盤點(diǎn)高通最新幾款64位4G手機(jī)處理器

短短一個月的時間，高通從香港的LTE峰會、到舊金山的移動開發(fā)者大會、再到近日北京的64位LTE手機(jī)芯片體驗大會，密集的會議，他們都在展示哪些最新的產(chǎn)品與...

2014-10-02 標(biāo)簽：高通4G/LTE 7.3k 0

賽靈思PK華為：FPGA替代ASIC成為必然？

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計。過去的一周我們到底該掌握哪些...

2012-06-18 標(biāo)簽：高通華為elecfans視界 7.2k 0

高通驍龍865芯片即將發(fā)布，大數(shù)國產(chǎn)手機(jī)廠商的期待

說起當(dāng)前的國產(chǎn)手機(jī)競爭狀態(tài)，大家都在說是“一超三強(qiáng)”，一超是指超級廠商華為，而三強(qiáng)則是指小米、OPPO、VIVO。至于其它的國產(chǎn)手機(jī)廠商基本上都掉隊了。

2019-11-25 標(biāo)簽：高通華為5g 7.2k 0

2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)科其他全數(shù)衰退

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期，不論是晶圓代工還是存儲芯片，行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全...

2019-06-28 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 7.2k 0

2013年終“芯”盤點(diǎn)：巨芯之戰(zhàn) 核戰(zhàn)之爭 國芯之痛

2013年終“芯”盤點(diǎn)：盤點(diǎn)一年來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“芯”動事件?？纯茨愣疾轮辛四男?？巨芯之爭：英特爾將首次代工ARM芯片，意圖繞道進(jìn)軍移動市場；核...

2013-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科移動市場 7.2k 2

臺積電、高通相繼向美國政府遞交意見書，意圖恢復(fù)與華為的合作，玄機(jī)何在？

近日，據(jù)臺灣矩亨網(wǎng)報道，臺積電向美國政府提交意見書。希望在美國針對華為禁令120天寬限期之后，能夠繼續(xù)向華為代工芯片。同時，業(yè)內(nèi)透露消息，高通也已經(jīng)向美...

2020-07-13 標(biāo)簽：高通臺積電華為 7.2k 0

高通服務(wù)器部門裁員280名員工 博通博科合并后裁員1100人

6月15日，全球最主要的移動芯片廠商高通宣布，將削減數(shù)據(jù)中心芯片部門的280名員工。同一天，路透社報道，芯片制造商博通（Broadcom）宣布，在與網(wǎng)絡(luò)...

2018-06-15 標(biāo)簽：高通英特爾博通 7.2k 0

芯片巨頭博通終究還是放棄了對高通的收購計劃是什么原因？

2018-03-16 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體博通 7.2k 0

高通與華為開始談判，以解決之間專利費(fèi)糾紛

近年來，高通的專利授權(quán)模式遭到蘋果、華為及一些國家監(jiān)管機(jī)構(gòu)的抨擊。多國監(jiān)管機(jī)構(gòu)已對高通開罰，并迫使高通改變一些做法。高通正在就其中部分裁罰案提出上訴。

2018-03-09 標(biāo)簽：高通華為麒麟670 7.2k 0

大聯(lián)大推出推出基于高通QCC5144 aptX Voice芯片的藍(lán)牙耳機(jī)方案

QCC5144專為藍(lán)牙音頻設(shè)備打造的高端芯片，其采用Qualcomm aptX Voice音頻技術(shù)，可為藍(lán)牙無線連接技術(shù)提供高保真的語音通話質(zhì)量。

2021-12-03 標(biāo)簽：芯片高通藍(lán)牙耳機(jī) 7.2k 0

高通和華為達(dá)成18億美元專利協(xié)議 周三股價大漲14%

高通周三表示，該公司將成為5G手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的主要供應(yīng)商。高通公司表示，預(yù)計在截至9月份的季度中，華為將獲得18億美元的和解金,用于支付此前未支付的許可...

2020-07-30 標(biāo)簽：高通華為專利 7.2k 0

高通首發(fā)第四代Kryo CPU游戲芯片驍龍675

近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。

2018-10-25 標(biāo)簽：高通CPU驍龍 7.2k 0

聯(lián)發(fā)科終于出手，為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630，揭秘12納米P30芯片

由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 7.1k 0

曝高通驍龍855已大規(guī)模量產(chǎn) 首發(fā)可能在三星Galaxy10或小米旗艦機(jī)

Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計和...

2018-07-31 標(biāo)簽：高通三星電子麒麟980 7.1k 0

高通宣布最新款5G基帶2020年商用：支持NSA和SA雙模

10月15日消息，高通正式宣布，驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用，目前它已經(jīng)被超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入...

2019-10-15 標(biāo)簽：高通5G5G基帶 7.1k 0

臺積電南京廠16納米量產(chǎn)_京東方液晶面板出貨量首居全球第一

臺積電南京廠16納米量產(chǎn)，比特大陸為首批客戶 臺積電南京12英寸廠首批16納米晶圓近期正式量產(chǎn)出貨，展現(xiàn)臺積電僅花20個月從動土到正式出貨的高效率能力。...

2018-05-05 標(biāo)簽：高通臺積電中興 7.1k 0