“核戰(zhàn)爭”已過？續(xù)航能力才是王道

競逐晶片核心數(shù)目將不再是高通（Qualcomm）著眼重點。聯(lián)發(fā)科近日才發(fā)表首款採用安謀國際（ARM）Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589，然...

2012-12-17 標簽：高通聯(lián)發(fā)科四核 1.1k 0

英特爾進軍移動處理器 將帶來一片腥風血雨

移動芯片歷來是廠商必爭之地，三星、高通、英特爾等領域巨頭將移動處理器制造工藝推向22納米甚至更小，電腦芯片巨頭英特爾進軍移動芯片領域將帶來一片腥風血雨。

2012-12-17 標簽：處理器高通英特爾 1.2k 0

博通、高通同時強推NFC芯片 近場通信市場快速升溫

近期，全球“數(shù)一數(shù)二”的無線通訊芯片商博通、高通不約而同強推NFC芯片，足見市場熱度正快速攀升，近距離無線通訊（NFC）應用滲透率將扶搖直上。

2012-12-14 標簽：高通博通NFC 1.8k 0

高通：云計算助推，802.11ac的美好新世界指日可待

隨著芯片制造商的各種解決方案逐漸完備，再加上整個大環(huán)境對于帶寬的渴求，在大大小小各式各樣的無線上網(wǎng)設備的需求壓力下，業(yè)界向 802.11ac的時代邁進是...

2012-12-14 標簽：高通云計算802.11ac 1.4k 0

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)...

2012-12-13 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1k 0

高通創(chuàng)銳訊推出專為中小企業(yè)設計的高連接埠數(shù)Gigabit乙太網(wǎng)路交換器

美國高通公司宣佈其子公司高通創(chuàng)銳訊推出QCA871x系列高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案，是業(yè)界首款專為中小企業(yè)（SMB）客戶設計的統(tǒng)合型有線及無...

2012-12-13 標簽：高通Gigabit高通創(chuàng)銳訊 1.5k 0

擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)科將推4G平臺

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...

2012-12-13 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1.2k 0

死磕高通，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達等的芯片競爭。

2012-12-12 標簽：高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.2萬 0

2013年LTE M2M將現(xiàn)噴井熱潮 各大模塊廠商迎戰(zhàn)

據(jù)預測，2013年長程演進計畫（LTE）機器對機器（M2M）將遍地開花。而擁有高通多頻多模晶片的司亞樂已搶先業(yè)界推出LTE M2M模組。

2012-12-11 標簽：高通LTEM2M 1.6k 0

與高通競逐 英特爾22納米移動芯片明年量產(chǎn)

北京時間12月11日早間消息，英特爾今天宣布，采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設備市場。

2012-12-11 標簽：高通英特爾移動芯片 1.2k 0

高通借NFC芯片QCA1990撬開移動支付應用

高通已經(jīng)開發(fā)了一款NFC芯片-- QCA1990，超過了EMVCo標準，其與WCN3680相結合，實現(xiàn)移動支付、非接觸式通信和數(shù)據(jù)交換等功能。

2012-12-10 標簽：高通NFC移動支付 2.2k 0

業(yè)界預測：明年移動芯片銷售預期首超PC芯片

IC Insights在報告中預計，明年包括智能手機芯片在內(nèi)的移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。未來幾年新興市場的智能手機銷售也會出現(xiàn)大幅增長。

2012-12-08 標簽：高通智能手機平板電腦 697 0

臺積電和三星將實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

根據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生...

2012-12-07 標簽：高通三星電子臺積電 1.5k 0

趨勢使然:高通或將成移動時代的英特爾

趨勢使然:高通或將成移動時代的英特爾，很多人都沒有想到，主要做CDMA技術授權的高通能有今天的“飛黃騰達”。與此形成對比，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)...

2012-12-07 標簽：高通英特爾移動芯片 722 0

強強聯(lián)合 高通夏普富士康將成新三角

日前，就本周三高通注資夏普富士康董事長郭臺銘發(fā)出了評論，稱高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業(yè)界的新三角鏈。

2012-12-07 標簽：夏普高通富士康 695 0

入股夏普真相：高通圖謀布局全產(chǎn)業(yè)鏈

在“鴻夏戀”處于糾結階段的同時，高通突然就宣布注資1.2億美元進夏普，以獲取后者5%的股權，高通這一步棋意欲何為呢？

2012-12-06 標簽：夏普高通 634 0

移動時代誰主沉浮 高通？英特爾？

近兩年來，移動市場迅猛發(fā)展，造就了高通等移動設備廠商，直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾，成為英特爾移動時代的最大威脅。

2012-12-06 標簽：高通英特爾通信芯片 802 0

鴻海稱與夏普合作不會因高通而變

日前據(jù)國外媒體報道，臺灣媒體周三引述鴻海董事長郭臺銘的話稱，高通與夏普的合作不會影響鴻海精密入股夏普成為其最大股東的磋商，在明年3月前作出最終決定的期限...

2012-12-05 標簽：夏普高通鴻海 739 0

合作伙伴發(fā)力 高通手機芯片不差貨

日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。

2012-12-05 標簽：夏普高通三星電子 1.1k 0

何以使昔日巨頭夏普容光煥發(fā)？

昨天高通向夏普注資1.2億美元，取得夏普5%的股權，而鴻海也有意向夏普注資，這些舉措不得不讓人思考，他們究竟看中了哪些資源呢，本文將進行全面闡述。

2012-12-05 標簽：夏普高通鴻海 1.1k 0