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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通發(fā)布了全新的WiFi6解決方案

在2018年8月的時(shí)候,高通發(fā)布了第二代Wi-Fi6解決方案NetworkingPro400/600/800/1200系列,峰值速度達(dá)到了4.1Gbps。

2020-06-05 標(biāo)簽:高通wifi6 4.7k 0

“綻放杯”5G應(yīng)用大賽,浙江獲獎(jiǎng)總數(shù)第一

今日頭條 綻放杯5G應(yīng)用大賽,浙江獲獎(jiǎng)總數(shù)第一 9月20日,由工業(yè)和信息化部主辦,以領(lǐng)航新基建、共創(chuàng)新時(shí)代為主題的第三屆綻放杯5G應(yīng)用征集大賽總決賽在重...

2020-09-29 標(biāo)簽:高通華為特斯拉 4.7k 0

驍龍 X Elite對(duì)決酷睿 Ultra 7 155H:AI處理能力優(yōu)越

根據(jù)UL Proycon基準(zhǔn)測(cè)試,高通公司的驍龍X Elite X1E80100 CPU的表現(xiàn)傲視群雄,其分?jǐn)?shù)高達(dá)1720分,不僅超過(guò)了英特爾的酷睿7 ...

2024-03-13 標(biāo)簽:高通gpu驍龍 4.7k 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率,還...

2024-04-08 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電cpu 4.7k 0

下一代Wi-Fi——Wi-Fi 6已經(jīng)到來(lái),峰值速度接近1.8 Gbps

家里Wi-Fi信號(hào)總是時(shí)強(qiáng)時(shí)弱?坐在Wi-Fi旁玩游戲還能卡成460?在線看電影看10秒等3秒?超強(qiáng)大的Wi-Fi 6功能,了解一下。

2019-04-03 標(biāo)簽:高通wi-fi 4.7k 0

大聯(lián)大推出基于高通QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍(lán)牙廣播方案

大聯(lián)大推出基于高通QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍(lán)牙廣播方案

2024年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3086和QCC30...

2024-05-17 標(biāo)簽:高通大聯(lián)大ADC采樣 4.7k 0

高通發(fā)布驍龍845:為用戶帶來(lái)如保險(xiǎn)庫(kù)般的安全性能

與前代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)相比,驍龍845帶來(lái)了近三倍的AI整體性能提升——將移動(dòng)終端改變?yōu)榻^佳的個(gè)人助手;簡(jiǎn)化圖片與視頻的拍攝;提升VR游戲體驗(yàn),并讓...

2017-12-08 標(biāo)簽:高通手機(jī)處理器驍龍845 4.7k 0

一加計(jì)劃2019年推出5G智能手機(jī) 中美市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)同步發(fā)售

據(jù)消息報(bào)道,一加CEO劉作虎在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上表示,一加正在與北美運(yùn)營(yíng)商商談合作,并計(jì)劃于2019年推出5G智能手機(jī),將在美國(guó)部署5G的第一年與中...

2018-07-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)5g 4.7k 0

蘋果自研5G技術(shù)已成實(shí)錘,未來(lái)或放棄使用高通芯片

2017年的申請(qǐng)顯示,“蘋果公司希望評(píng)估使用該頻譜的基站發(fā)射機(jī)和接收機(jī)之間直接路徑和多徑環(huán)境下的蜂窩鏈路性能,這些評(píng)估將提供有關(guān)無(wú)線運(yùn)營(yíng)商未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)...

2018-05-03 標(biāo)簽:高通蘋果5G技術(shù) 4.7k 0

下一代高通驍龍845/840采用7nm制程工藝的可能性

臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過(guò)程中,已經(jīng)開(kāi)始急急高調(diào)宣傳7nm工藝,并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / ...

2017-05-09 標(biāo)簽:高通驍龍845 4.7k 0

高通回來(lái)了,英特爾卻慘遭“拋棄”

目前,高通與蘋果和解,也將繼續(xù)成為蘋果的供應(yīng)商,尤其5G產(chǎn)品,這必然提升高通業(yè)績(jī)。對(duì)此,高通方面似乎早有預(yù)期,4月5日,高通總裁Cristiano Am...

2019-04-19 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5G 4.7k 0

終止和高通合作,是否會(huì)對(duì)蘋果帶來(lái)挫折呢?

無(wú)論是好是壞,蘋果公司都有著保持封閉式產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的聲譽(yù)。自從喬布斯和沃茲成立公司以來(lái),就一直是這樣,并一直延續(xù)到蒂姆庫(kù)克時(shí)代。蘋果喜歡保持對(duì)其產(chǎn)品和技...

2018-08-04 標(biāo)簽:高通蘋果 4.7k 0

蘋果新機(jī)也進(jìn)入禁售名單,蘋果與高通的戰(zhàn)火再次升級(jí)

近段時(shí)間,高通公司與蘋果之間的戰(zhàn)火可謂是不斷升級(jí)。在此前高通向中國(guó)法院訴訟的禁令中,蘋果以往發(fā)布的舊機(jī)iPhone X、 iPhone 8 Plus 、...

2018-12-22 標(biāo)簽:高通iPhone蘋果 4.7k 0

高通確認(rèn)了將在2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單

高通總裁Cristiano Amon表示今年底以前將由聯(lián)想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內(nèi)廠商推出應(yīng)用產(chǎn)品,其中將包含至少兩款旗...

2018-11-04 標(biāo)簽:高通5G 4.6k 0

馬化騰:做芯片離騰訊很遠(yuǎn) 可以通過(guò)需求倒逼芯片設(shè)計(jì)

消息,今天上午,北京市委蔡奇書記,陳吉寧市長(zhǎng),海淀區(qū)于軍書記一行到兆易視察調(diào)研,給予指導(dǎo)。兆易創(chuàng)新董事長(zhǎng)朱一明為各位領(lǐng)導(dǎo)詳細(xì)介紹了公司發(fā)展歷程以及現(xiàn)狀。...

2018-06-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科智能音箱 4.6k 0

2019年第三季全球十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名公布 全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將呈現(xiàn)衰退

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,第三季受到中美貿(mào)易摩擦影響持續(xù),加上華為仍未脫離實(shí)體列表,導(dǎo)致部分美系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收衰退幅度擴(kuò)大,其中以高通...

2019-12-05 標(biāo)簽:高通博通英偉達(dá) 4.6k 0

高通發(fā)布首款5G天線模組,但距離5G產(chǎn)品推出還有一段時(shí)間

談到應(yīng)用 5G 通訊技術(shù)的挑戰(zhàn),其中一個(gè)就是如何讓設(shè)備接收到這些毫米波信號(hào)。即使是有人在發(fā)射器和天線之間走過(guò),這些高頻信號(hào)都非常容易被阻擋,所以必須要有...

2018-08-13 標(biāo)簽:高通天線5G 4.6k 0

高通還在等電話,蘋果卻打給了華為?

高通的CEO莫倫科夫公開(kāi)表示:“我們就在圣地亞哥,蘋果有我們的電話,只要打個(gè)電話,那么我們將會(huì)支持他們”。

2019-04-11 標(biāo)簽:高通華為蘋果 4.6k 0

三星Galaxy Z Fold 3或于2021年5月發(fā)布

1月29日消息,據(jù)bloter媒體報(bào)道,在改進(jìn)后的三星Galaxy Z Fold 2獲得巨大反響后,三星預(yù)計(jì)將于2021年5月發(fā)布三星Galaxy Z ...

2021-01-29 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 4.6k 0

高通向全球手機(jī)引入驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器

高通合作的運(yùn)營(yíng)商也大多是來(lái)自美國(guó)、歐洲、東南亞和澳大利亞的知名運(yùn)營(yíng)商。其中包括AT&T、英國(guó)電信公司、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、德國(guó)電信、日本電信、...

2018-02-10 標(biāo)簽:高通5G驍龍x50 4.6k 0

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    LoRa
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  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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  • 藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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