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OPPO定制版驍龍660跑分成績出爐 14nm工藝帶來不錯性能

高通旗下的中端移動處理器現(xiàn)在已經(jīng)越來越受到用戶和廠商的歡迎，并且粉絲數(shù)量也在不斷增加。而隨著高通最新一代中端處理器新品驍龍660的亮相，這種趨勢變得越來越明顯。

2017-05-23 標簽：oppo 14nm 驍龍660 1.7k 0

三星芯片工藝突破14nm 何時量產(chǎn)仍未確定

GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝，三星電子今天也宣布，已經(jīng)在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個里程...

2012-12-24 標簽：ARM 三星電子 Intel 1.6k 0

英特爾在14nm制程技術(shù)上推出32 Gbps串行解串器

英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器（SerDes）硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為...

2014-12-02 標簽：英特爾 14nm 串行解串器 1.6k 0

因訂單旺盛，中芯國際Q3產(chǎn)能利用率接近滿載

據(jù)國內(nèi)媒體報道，中芯國際在互動平臺表示，目前公司正常運營，公司和美國相關(guān)政府部門等進行了積極交流與溝通。

2020-11-26 標簽：中芯國際 14nm 1.5k 0

展訊Intel合作第二款14nm芯片手機第 3 季量產(chǎn)

外電報導(dǎo)指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。

2017-05-04 標簽：intel 展訊 14nm 1.5k 0

緊追賽靈思16nm進度　Altera明年正式投產(chǎn)14nm

面對賽靈思（Xilinx）即將于2014年採用臺積電16納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，生產(chǎn)首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列（SoC FPGA），...

2013-06-13 標簽：賽靈思 Altera 14nm 1.5k 0

ARM 14nm FinFET顛簸路：或倒在低功耗上？

自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴（臺積電與三星）的...

2013-04-27 標簽：處理器 ARM FinFET 1.4k 0

Altera采用Intel的14nm三柵極技術(shù)開發(fā)下一代高性能FPGA

Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經(jīng)達成協(xié)議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主...

2013-02-26 標簽：FPGA ASIC Altera 1.4k 1

IMEC發(fā)布首款14nm工藝開發(fā)套件

歐洲微電子研究機構(gòu)IMEC（比利時魯汶）日前宣布，已發(fā)布了一個早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件（PDK），這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點邏輯工藝的開發(fā)工具...

2012-03-09 標簽：IMEC 開發(fā)套件 14nm 1.4k 0

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell...

2013-01-22 標簽：英特爾三星電子晶圓廠 1.4k 0

AMD明年GPU越過20nm直奔14nm

據(jù)報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實現(xiàn)更高的效率。

2015-04-24 標簽：AMD GPU 14nm 1.4k 0

14nm的到來將摩爾定律再次掀翻

摩爾定律是推動集成電路性能前進的影響力參數(shù)。在過去數(shù)十年里集成電路數(shù)量每兩年就翻一倍?，F(xiàn)在這個步伐已經(jīng)被超越?

2012-04-06 標簽：摩爾定律 14nm 1.4k 0

中芯國際產(chǎn)能接近滿載,14nm量產(chǎn)良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準

自今年回歸科創(chuàng)板以來，中芯國際作為國產(chǎn)芯片的第一龍頭始終牽動著各界的關(guān)注。11月26日消息，中芯國際表示公司客戶需求強勁，訂單飽滿，第三季度產(chǎn)能利用率接...

2020-11-26 標簽：中芯國際 14nm 1.3k 0

移動處理器性能大戰(zhàn)：高通、華為等誰能稱霸？

　新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰更值得期待，它會給我們帶來什么呢？

2015-08-25 標簽：高通移動處理器手機處理器 1.3k 0

10nm驍龍835大片運用之際 Intel仍不緊不慢在放14nm Coffee Lake

Intel近日在官方推特自曝了10nm的進展，首次透露，第二代10nm（代號Icelake）已經(jīng)流片。

2017-06-14 標簽：intel 10nm 14nm 1.3k 0

搶攻移動商機，格羅方德將于2015年推出10納米

格羅方德表示2015年推出10納米，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

2013-04-28 標簽：英特爾臺積電 10nm 1.3k 1

中芯長電將為高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工

7月28日，中芯長電半導(dǎo)體公司正式對外宣布，中國第一條專門針對12英寸高端芯片市場的bumping生產(chǎn)線成功建設(shè)，目前已實現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨...

2016-08-04 標簽：高通 14nm 1.3k 0

緊咬臺積電不放格羅方德后年量產(chǎn)14nm

為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預(yù)計明年客戶即可開始投片，后年...

2012-10-09 標簽：臺積電 14nm 格羅方德 1.3k 0

三星首款全網(wǎng)通芯片基于14nm工藝制造,面向中低端

有消息稱三星將發(fā)布一款全新的手機處理器芯片Exynos 7872，消息還稱該芯片將支持全網(wǎng)通。如果消息屬實，那么三星的首款全網(wǎng)通芯片即將亮相。

2017-05-15 標簽：芯片三星電子 14nm 1.1k 0

放棄蘋果 A11 訂單?英特爾堅持 14nm 工藝

目前 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 所搭載的 A10 芯片據(jù)稱是由臺積電獨家供應(yīng)，芯片采用的工藝為 14nm，與上一代產(chǎn)品一樣。不過...

2017-02-13 標簽：英特爾蘋果 14nm 1.1k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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