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標(biāo)簽 > 4g芯片
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據(jù)報(bào)道,MTK宣稱將在快速在大陸布局4G LTE芯片,力拼高通以及英特爾,以求在這個全球最大的手機(jī)市場獲得更大的市場占有率。
11月7日凌晨消息,創(chuàng)立剛剛四年的小米(滾動資訊)公司正在四處出擊,手機(jī)芯片可能是它瞄準(zhǔn)的一個新領(lǐng)域。由于小米公司成立僅有4年之久,積累的與通信相關(guān)的技...
移動通信網(wǎng)絡(luò)升級驅(qū)動下的智能手機(jī)硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈,作為手機(jī)“心臟”的CPU處理器芯片也無法獨(dú)善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機(jī)潮,中低端智能手機(jī)市場將...
2014-10-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1.6k 0
臺灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機(jī)會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器,削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機(jī)市場的領(lǐng)...
2014-10-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6795 2.6k 0
高通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?
一直以來,高通走的都是高端路線,在低端智能機(jī)市場很少能看到高通的身影,而反觀聯(lián)發(fā)科,從山寨起家,其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞,迫使高通...
2014-09-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片驍龍210 1.5k 0
4G芯片:挑戰(zhàn)長期存在,創(chuàng)新應(yīng)用成突破點(diǎn)
盡管激烈的競爭促使部分國際廠商退出手機(jī)芯片市場,但是中國企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績。手機(jī)芯片市場最明顯的特點(diǎn)就是更新速度快、新的技術(shù)趨勢不斷涌現(xiàn)。在此情況下,...
據(jù)媒體報(bào)道,英特爾最近宣布,其XMM7262 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器(簡稱英特爾LTE芯片)已經(jīng)獲得中國移動認(rèn)證。
4G芯片供應(yīng):高通和聯(lián)發(fā)科廝殺 價(jià)格戰(zhàn)難免
9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進(jìn)一步加劇,不過芯片...
中高端4G芯片開路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”,隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場”等等評價(jià)不斷響起。不過按...
2014-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6595 1.8k 1
伴隨著中國政府對4G牌照的發(fā)放或預(yù)商用,目前國內(nèi)有些運(yùn)營商已經(jīng)公開表示將建設(shè)TDD/FDD融合組網(wǎng),這對多模多頻提出了很高要求。這對芯片商也提出了更高挑戰(zhàn)。
4G競爭引發(fā)新一輪洗牌 4G芯片高通一家獨(dú)大
4G牌照的發(fā)放,讓手機(jī)廠商可以更加大膽地推進(jìn)4G終端產(chǎn)品。市場上可供選擇的4G芯片解決方案仍然有限,而品牌過剩,泡沫即將爆發(fā)。
高通、MTK主要布局4G芯片市場,展訊則發(fā)力3G中低端及2G市場。
國家在推動自主化4G標(biāo)準(zhǔn)方面,還應(yīng)該把產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展考慮進(jìn)來,構(gòu)建自身的生態(tài)系統(tǒng),從而實(shí)現(xiàn)真正的創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。##移動芯片遭遇挫折
多模多頻和高集成度成為4G芯片當(dāng)前競爭焦點(diǎn)
從未來的發(fā)展來看,4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力,全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片,博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科...
手機(jī)芯片國產(chǎn)化形勢嚴(yán)峻 或?qū)ⅰ翱缭绞健卑l(fā)展
未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中,有不少都是百億元級別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺,展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機(jī)芯片廠商有...
ARM吳雄昂:明年4G芯片與可穿戴設(shè)備是關(guān)鍵
今年可穿戴今年剛起步,但是我們認(rèn)為明后年會有大的增長率。明年大小核將成為主流產(chǎn)品。4G牌照已經(jīng)發(fā)放,又會促進(jìn)新一撥更高性能的手機(jī)出來,對整個芯片、處理器...
2013-12-27 標(biāo)簽:64位處理器4G芯片可穿戴設(shè)備 1.3k 0
提供4G芯片 博通明年強(qiáng)勢進(jìn)軍LTE芯片市場
博通周四宣布,明年將進(jìn)軍LTE 4G芯片市場,向手機(jī)客戶提供支持4G網(wǎng)絡(luò)的原型芯片。
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