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RK3576是一款A(yù)RM 64位高性能八核通用處理器，專(zhuān)為多種應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，包括iFPD、工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)、云終端、人臉識(shí)別設(shè)備、車(chē)載中控以及商顯等領(lǐng)域。...

2025-02-07 標(biāo)簽：處理器人工智能 AI芯片 2.4k 0

英偉達(dá)的下一代AI芯片

根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個(gè)月后公布削減的G...

2024-03-08 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)AI芯片 2.4k 0

哪家中國(guó)芯片公司能「吃下」大模型？

中國(guó)AI芯片公司的天花板，可能是AMD。

2023-07-31 標(biāo)簽：加速器 DSA TPU 2.4k 0

傳感器計(jì)算：低功耗AI的重要技術(shù)路徑

隨著物聯(lián)網(wǎng)和下一代智能設(shè)備的普及，低功耗電子設(shè)備和芯片正在越來(lái)越多地進(jìn)入千家萬(wàn)戶，低功耗設(shè)計(jì)也在變得越來(lái)越重要。

2023-01-29 標(biāo)簽：傳感器 soc 機(jī)器視覺(jué) 2.4k 0

計(jì)算音頻邁入AI驅(qū)動(dòng)新紀(jì)元？

計(jì)算音頻并非一定要對(duì)音頻信號(hào)的各頻率聲音進(jìn)行調(diào)整，有的HiFi廠商就熱衷于在各個(gè)處理環(huán)節(jié)保證音頻信號(hào)不受干擾和改變，將最原始的音頻信號(hào)輸出給音頻設(shè)備，這...

2024-04-07 標(biāo)簽：高通均衡器音頻信號(hào) 2.4k 0

臺(tái)積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET，發(fā)布新一代芯片技術(shù)

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來(lái)臨，未來(lái)AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借技術(shù)創(chuàng)新，將在未來(lái)提升芯片性...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 AI芯片 2.4k 0

字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片

字節(jié)跳動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：是在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。

2021-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體服務(wù)器芯片 AI芯片 2.4k 0

美擴(kuò)大出口管制，專(zhuān)家稱(chēng)中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈恐受影響

美國(guó)此次修改出口控制規(guī)則，確定了生產(chǎn)能力和性能密度系數(shù)。類(lèi)飛前臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院兼總監(jiān)英偉達(dá)a800、h800是美國(guó)政府的ai芯片的出口限制為避免推出的這些...

2023-10-19 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈英偉達(dá)AI芯片 2.4k 0

國(guó)產(chǎn)AI芯片破局：國(guó)產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測(cè)試

DeepSeek的突破性進(jìn)展，讓中國(guó)在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國(guó)的差距，然而整個(gè)國(guó)產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴英偉達(dá)的芯片支持。盡管?chē)?guó)產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力...

2025-03-14 標(biāo)簽：封裝 CoWoS AI芯片 2.4k 0

Meta將斥資數(shù)十億美元購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá)AI芯片

近日，Meta宣布將斥資數(shù)十億美元購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá)AI芯片，以推動(dòng)其人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。這一舉措表明Meta對(duì)人工智能技術(shù)的重視，并計(jì)劃通過(guò)采用先進(jìn)的硬件技術(shù)...

2024-01-19 標(biāo)簽：Meta 英偉達(dá)AI芯片 2.4k 0

GTC 2023的算力協(xié)奏曲，NVIDIA與寧暢“共舞”AI時(shí)代

AI和元宇宙時(shí)代的盛大舞會(huì)，接下來(lái)會(huì)發(fā)生什么？

2023-03-24 標(biāo)簽：NVIDIA AI AI芯片 2.4k 0

云天勵(lì)飛重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10

11月15日，在高交會(huì)開(kāi)幕式上，云天勵(lì)飛重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10。云天勵(lì)飛董事長(zhǎng)兼CEO陳寧博士在高交會(huì)開(kāi)幕式上介紹DeepEdge...

2023-11-16 標(biāo)簽：人工智能 AI芯片云天勵(lì)飛 2.4k 0

低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？

低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無(wú)鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)錫膏 AI芯片 2.4k 0

靈汐科技榮獲2023車(chē)聯(lián)網(wǎng)科技創(chuàng)新十佳芯片元器件獎(jiǎng)

9月15-16日，2023第九屆中國(guó)（大灣區(qū)）車(chē)聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在廣州召開(kāi)，中國(guó)（大灣區(qū)）車(chē)聯(lián)網(wǎng)大會(huì)立足廣東、面向大灣區(qū)、輻射全國(guó)，是目前車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域規(guī)格高、...

2023-09-19 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)AI芯片 2.4k 0

國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC需要PlanB來(lái)應(yīng)對(duì)進(jìn)口芯片帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性

在近期的芯片領(lǐng)域中，被頻頻提及的多是AI芯片、GPU等，相比之下手機(jī)SoC這一細(xì)分領(lǐng)域要清冷得多，究其原因主要有兩方面。

2023-11-25 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)SoC技術(shù) 2.4k 0

全球AI芯片產(chǎn)業(yè)尚處于“嬰兒期”，未來(lái)發(fā)展仍需找準(zhǔn)突破點(diǎn)

賽迪顧問(wèn)在2019世界人工智能大會(huì)上發(fā)布的《中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》顯示，受宏觀政策環(huán)境、技術(shù)進(jìn)步與升級(jí)、人工智能應(yīng)用普及等眾多利好因素影響，2...

2019-09-02 標(biāo)簽：芯片人工智能 AI芯片 2.4k 0

AI芯片在實(shí)現(xiàn)商用的過(guò)程中的諸多挑戰(zhàn)

　過(guò)去幾年，數(shù)字化、信息化推動(dòng)社會(huì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革，在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中，數(shù)據(jù)中心充當(dāng)了重要的角色。尤其是伴隨著人工智能迅速滲透到各領(lǐng)域的方方面面，龐大...

2020-11-19 標(biāo)簽：人工智能云端 AI芯片 2.4k 0

車(chē)載AI芯片將會(huì)是一個(gè)大市場(chǎng)

張玉峰進(jìn)一步分析，可靠性、穩(wěn)定性、一致性對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵，車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片，15年或20萬(wàn)公里左右壽命要求，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子產(chǎn)品...

2020-10-21 標(biāo)簽：汽車(chē)電子智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)AI芯片 2.4k 0

AI芯片賽道熱潮國(guó)“芯”能否彎道超車(chē)

近日，英偉達(dá)市值沖破萬(wàn)億美元大關(guān)給AI芯片賽道點(diǎn)了一把火。資本的瘋狂涌入，市場(chǎng)的無(wú)限看好將AI芯片刮到風(fēng)口。AI芯片到底是什么，市場(chǎng)前景究竟如何，國(guó)內(nèi)的...

2023-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI芯片 2.4k 0

出口管制升級(jí)加斷供威脅，芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

芯片雖小，但價(jià)值巨大。不管是過(guò)去的手機(jī)、電腦還是如今的自動(dòng)駕駛、5G手機(jī)，不少制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都離不開(kāi)芯片加持。

2020-05-19 標(biāo)簽：5G AI芯片 2.4k 0

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