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日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布，他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專為生成式AI運(yùn)算處理設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體芯片。這款芯片不僅采用了獨(dú)家設(shè)計(jì)...

2024-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)AI芯片 1.7k 0

芯動(dòng)力攜RPP系列產(chǎn)品亮相ELEXCON 2023，引領(lǐng)計(jì)算硬件新革命

rpp系列產(chǎn)品的核心成員rpp-r8芯片和m3智能加速卡是不斷努力和創(chuàng)新精神的結(jié)晶。這兩種產(chǎn)品都使用先進(jìn)技術(shù)和設(shè)計(jì)概念，以提供更高效、更穩(wěn)定、更智能的解...

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片加速卡 AI芯片 1.7k 0

百度昆侖AI芯片完成對(duì)飛騰CPU的適配首次形成全國(guó)產(chǎn)化體系

繼百度飛槳深度學(xué)習(xí)平臺(tái)之后，百度的昆侖AI芯片日前也針對(duì)國(guó)產(chǎn)的飛騰CPU完成了適配。再加上已經(jīng)適配的國(guó)產(chǎn)OS，在AI計(jì)算體系中有可能出現(xiàn)百度昆侖+飛騰C...

2020-04-15 標(biāo)簽：處理器百度 AI芯片 1.7k 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上，臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS AI芯片 1.7k 0

臺(tái)積電2024年7nm以下代工報(bào)價(jià)提高3-6%

10月17日，美國(guó)公布了新的半導(dǎo)體出口控制規(guī)定，不僅限制英偉達(dá)閹割型ai芯片在中國(guó)本土銷(xiāo)售，還將壁仞科技和摩爾線程等13家中國(guó)本土gpu企業(yè)列入“實(shí)體名...

2023-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI芯片 1.7k 0

HBM的崛起！

時(shí)任AMD CEO的蘇姿豐表示，HBM采用堆疊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)速度的提升，大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，DRAM顆粒由“平房設(shè)計(jì)”改為“樓房設(shè)計(jì)”，所以H...

2023-07-13 標(biāo)簽：處理器 HBM AI芯片 1.7k 0

三星與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)無(wú)緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開(kāi)發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 AI芯片 1.7k 0

英偉達(dá)“閹割版”AI芯片遇阻，推遲至明年發(fā)布

近日，英偉達(dá)（Nvidia）為遵守美國(guó)出口規(guī)定而推遲在中國(guó)市場(chǎng)推出的新款人工智能（AI）芯片引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。

2023-11-28 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 1.7k 0

芯片行業(yè)趨勢(shì)：AI 芯片、汽車(chē)芯片、第三代半導(dǎo)體的增長(zhǎng)點(diǎn)

開(kāi)年之初，全球芯片行業(yè)就呈現(xiàn)出鮮明的“K型”分化格局：一邊是AI芯片、高帶寬存儲(chǔ)等賽道烈火烹油，毛利率輕松突破50%；另一邊是傳統(tǒng)消費(fèi)電子芯片寒風(fēng)凜冽，...

2026-01-29 標(biāo)簽：芯片汽車(chē)芯片 AI芯片 1.7k 0

從芯出發(fā)，鑄就強(qiáng)國(guó)品牌 —— 蘋(píng)芯科技榮膺“品牌強(qiáng)國(guó)”雙獎(jiǎng)

在數(shù)字化浪潮翻涌不息、科技創(chuàng)新日新月異的今天，每一個(gè)在技術(shù)前沿探索與突破的企業(yè)，都是推動(dòng)時(shí)代進(jìn)步的重要力量。6月29日，由專業(yè)品牌評(píng)價(jià)機(jī)構(gòu)Asiabra...

2024-12-18 標(biāo)簽：芯片人工智能 AI芯片 1.7k 0

云天勵(lì)飛AI芯片項(xiàng)目通過(guò)國(guó)家科技部驗(yàn)收

日前，云天勵(lì)飛承擔(dān)的新一代人工智能?chē)?guó)家科技重大專項(xiàng)“面向人工智能應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)研究與芯片驗(yàn)證”項(xiàng)目順利通過(guò)國(guó)家科技部驗(yàn)收。

2024-11-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI芯片云天勵(lì)飛 1.7k 0

AI芯片NovuTensor是除TPU 世界上跑得最快的單芯片

NovuMind推出的AI 芯片 NovuTensor號(hào)稱是除了TPU 之外，跑得最快的單芯片，相同用電的情況下，性能是最先進(jìn)的移動(dòng)端或嵌入式芯片三倍以...

2018-01-12 標(biāo)簽：單芯片 tpu ai芯片 1.7k 0

鯤云科技AI視頻分析解決方案入選人工智能典型應(yīng)用示范案例

近日，為貫徹落實(shí)《深圳市加快推動(dòng)人工智能高質(zhì)量發(fā)展高水平應(yīng)用行動(dòng)方案（2023—2024 年）》，加快人工智能企業(yè)技術(shù)應(yīng)用落地，助推人工智能技術(shù)賦能千行...

2024-08-01 標(biāo)簽：人工智能 AI芯片鯤云科技 1.7k 0

研智科技亮相瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)

2024年3月7日至8日，備受矚目的瑞芯微第八屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)在福州盛大舉行。本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題，吸引了眾多業(yè)內(nèi)專家、技術(shù)精英...

2024-03-13 標(biāo)簽：控制器瑞芯微 AI芯片 1.7k 0

寒武紀(jì)引領(lǐng)AI芯片軟件新生態(tài)

寒武紀(jì)成立的初衷是為“人工智能的大爆發(fā)”提供底層算力支持，不僅要硬件算力強(qiáng)大，更要軟件通用、易用。多年來(lái)，寒武紀(jì)堅(jiān)持訓(xùn)練推理融合、統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件平臺(tái)研發(fā)...

2025-11-06 標(biāo)簽：寒武紀(jì)AI芯片大模型 1.7k 0

英偉達(dá)中國(guó)特供AI芯片開(kāi)始預(yù)訂

英偉達(dá)近期為中國(guó)市場(chǎng)推出了特供AI芯片H20，引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，H20芯片的定價(jià)在每顆1.2萬(wàn)美元至1.5萬(wàn)美元之間。然而，...

2024-02-03 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)AI芯片 1.7k 0

中國(guó)好手機(jī)幕后英雄曝光：第三屆中國(guó)好手機(jī)之2017年度最佳手機(jī)供應(yīng)商圍名單揭曉

中國(guó)好手機(jī)幕后英雄曝光:最佳芯片供應(yīng)商、最佳玻璃基板供應(yīng)商、最佳觸控顯示供應(yīng)商、最佳手機(jī)金屬材料供應(yīng)商、最佳VCM馬達(dá)供應(yīng)商、最佳3D熱彎設(shè)備供應(yīng)商、最...

2017-12-06 標(biāo)簽：高通 vcm馬達(dá)ai芯片 1.7k 0

英偉達(dá)芯片“倒?fàn)敗憋L(fēng)光不再，市場(chǎng)熱度降溫

中國(guó)的大模型業(yè)進(jìn)入了“百模大戰(zhàn)”時(shí)間，英偉達(dá)面向中國(guó)客戶推出H800，這個(gè)版本被俗稱為H100的“閹割版”，英偉達(dá)在這個(gè)版本里去掉了受美國(guó)政府那一輪禁令...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片 amd 英偉達(dá) 1.7k 0

Arm計(jì)劃2025年大規(guī)模銷(xiāo)售AI芯片

軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷(xiāo)售計(jì)劃。該公司宣布，計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)AI芯片的大規(guī)模銷(xiāo)售，以進(jìn)一步鞏固其在全球芯片市...

2024-05-20 標(biāo)簽：ARM 軟銀集團(tuán)AI芯片 1.7k 0

燧原科技獲評(píng)2024年上海市重點(diǎn)服務(wù)獨(dú)角獸企業(yè)

為進(jìn)一步落實(shí)重點(diǎn)企業(yè)“服務(wù)包”制度，加強(qiáng)對(duì)獨(dú)角獸（潛力）企業(yè)精準(zhǔn)服務(wù)，促進(jìn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，4月23日，在上海市經(jīng)濟(jì)信息化委和閔行區(qū)政府指導(dǎo)下，上海市中小...

2024-04-30 標(biāo)簽：AI芯片燧原科技 1.7k 0

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馭勢(shì)科技（北京）有限公司（UISEE）是中國(guó)領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛公司，致力于為全行業(yè)、全場(chǎng)景提供AI駕駛服務(wù)，做賦能出行和物流新生態(tài)的AI駕駛員。馭勢(shì)科技成立于2016年2月，堅(jiān)持立足本土研發(fā)，根植中國(guó)市場(chǎng)。
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