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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號性能，因為它們?nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些性...
DDR3是2007年推出的，預計2022年DDR3的市場份額將降至8%或以下。但原理都是一樣的，DDR3的讀寫分離作為DDR最基本也是最常用的部分，本文...
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術，各有其適用的場景和優(yōu)勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設備均表現(xiàn)卓越，速度高達5點/...
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴格的把控。
近年來，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術因其優(yōu)異的電學性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點，逐漸成為高端...
錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求...
BGA返修過程中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點的存在，這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其...
在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓的有經(jīng)驗的技術人員和通行的管理人員來協(xié)同進...
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學短路（如：化學殘留、電遷移）、其他...
FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB，在 PCB 的兩側(cè)放置，應用傳統(tǒng)和順序?qū)訅杭夹g。FICT擴展的 IVH 技術甚至可以...
射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點冷焊...
助焊劑是電子封裝焊接的關鍵輔料，使用不當易引發(fā)虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良，嚴重影響器件可靠性。其選用需精準匹配場景：汽車電子需車規(guī)級無鹵助焊劑，耐...
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）
bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBo...
BGA芯片幾乎總是需要去耦電容，可能還需要靠近芯片放置校準電阻（通常在其正下方），因此確定這些電容的封裝尺寸也是一個重要步驟，應該提前完成。同樣，封裝尺...
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