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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 BGA 測(cè)量 2k 0

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-16 標(biāo)簽：BGA 基板工藝制程 2k 0

BGA失效分析與改善對(duì)策

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高層數(shù)層疊結(jié)構(gòu)PCB的布線策略

高層數(shù) PCB 的布線策略豐富多樣，具體取決于 PCB 的功能。這類電路板可能涉及多種不同類型的信號(hào)，從低速數(shù)字接口到具有不同信號(hào)完整性要求的多個(gè)高速數(shù)...

2025-05-07 標(biāo)簽：pcb 電路板 altium 1.9k 0

碳化硅功率器件封裝技術(shù)解析

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些...

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解耦系統(tǒng)的局部阻抗不連續(xù)膚淺風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法

今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...

2023-10-25 標(biāo)簽：阻抗封裝 BGA 1.9k 0

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...

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微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1.9k 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...

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探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常

焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動(dòng)。如果焊接溫度過高，焊球可能會(huì)過度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動(dòng)過大，也...

2023-12-11 標(biāo)簽：電路板 BGA 焊接技術(shù) 1.8k 0

接口信號(hào)pcb布線規(guī)則一般怎么設(shè)置好

高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。

2023-08-08 標(biāo)簽：ESD pcb 連接器 1.8k 0

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極海正式發(fā)布工業(yè)級(jí)高性能APM32F407系列MCU

在BGA封裝加持下，APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產(chǎn)品的功能配置和相同引腳數(shù)情況下，具備更高的引腳密度及更大的引腳間距，將芯片尺寸控制在10...

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PCB設(shè)計(jì)技巧：電源平面處理

電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號(hào)處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...

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PCB布線電路板設(shè)計(jì)

Include Unassigned Pins：含義是扇出的時(shí)候，將沒有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進(jìn)行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進(jìn)行扇出

2020-05-01 標(biāo)簽：pcb BGA allegro 1.7k 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

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LTM4636支持40A的μModule穩(wěn)壓器

LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩(wěn)壓器，采用 3D 封裝技術(shù)或封裝上元件（CoP）以保持其冷卻 — 參見圖 1。該器件的主體...

2023-05-01 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器 BGA 1.7k 0

如何助力擺脫芯片中的熱量

隨著晶體管密度的增加，這變得更加困難。“大多數(shù)人都可以改變導(dǎo)電路徑，”Cadence 多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產(chǎn)品工程師 Karthick Go...

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SMT貼片加工主要有哪些特征呢？

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcb BGA CTE 1.7k 0

SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

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