完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
文章：499個(gè) 瀏覽：51988次 帖子：186個(gè)
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)B...
BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...
有同學(xué)已經(jīng)知道要TX、RX分層出線以減小串?dāng)_。TX、RX分層的字面意思，就是TX、RX不同層。但是，是否只要不同層，你就真的達(dá)到了TX、RX分層的意義呢？
本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。
BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng)
BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，...
從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
smt生產(chǎn)線指什么_smt生產(chǎn)線的基本組成
SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面...
在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經(jīng)過(guò) 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電 ...
信號(hào)在傳輸過(guò)程中由阻抗變化引起的失真怎么辦？這些設(shè)計(jì)技巧能幫您
SI-list【中國(guó)】反射以及如何在高速系統(tǒng)處理反射
2017-11-25 標(biāo)簽：bga串聯(lián)式器件信號(hào)阻抗 1.2萬(wàn) 0
日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到IC的...
使用Altium Designer21軟件對(duì)BGA器件進(jìn)行扇出操作
BGA fanout操作是PCB設(shè)計(jì)中，利用EDA軟件（如AD,CADENCE等）對(duì)BGA器件進(jìn)行的一種引腳（pin）引出操作
2023-10-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPCB封裝 1.2萬(wàn) 0
在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進(jìn)行過(guò)程中，BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會(huì)使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把...
DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？
DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的一些約束，PCB設(shè)計(jì)工程師都需要遵守這些規(guī)則，這樣可以確保設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達(dá)量產(chǎn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-11-17 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)BGA 1.2萬(wàn) 0
70個(gè)IC封裝術(shù)語(yǔ)詳細(xì)講解
1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...
PCB設(shè)計(jì)中的焊盤是什么？PCB中錯(cuò)誤的焊盤尺寸會(huì)導(dǎo)致的問題
通孔焊盤必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確?？珊感?，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈...
從鉛制造到無(wú)鉛制造，回流焊接和由于SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝要求，波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認(rèn)為可以選擇具有高T g （玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的基板材料...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0
枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過(guò)程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃危笲GA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當(dāng)再接觸時(shí)就形成枕頭形狀...
在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機(jī)器人發(fā)燒友
