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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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電源的作用是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電壓及電流。電源完整性問題是指電源的電壓、紋波及噪聲不滿足系統(tǒng)的工作要求，通過合理的電源供電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計可以減小電源塌陷等電源完...
BGA虛焊檢測困擾：產(chǎn)品測試時出現(xiàn)信號不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個BGA出了問題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時能夠正常工...
OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術(shù)設(shè)計。該技術(shù)允許使用標準 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過...
BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較
隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外，人們在小型化方面堅持越來越高的電子產(chǎn)品需求。因此，傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封...
另外一個將TGV填實的方案是將金屬導(dǎo)電膠進行TGV填實。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...
在allegro軟件中應(yīng)該如何對BGA器件進行自動扇出呢？ 答：在進行PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件...
當發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時，需要進行返工過程來移除和更換它。焊點必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實現(xiàn)的，該返修站利用目標熱量和氣流。
90 年代隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I...
隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...
微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀9...
到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
BGA封裝技術(shù)早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 標簽：BGAPCB打樣華強pcb線路板打樣 8.7k 0
SMT界的飛達即Feeder的音譯，一般翻譯為供料器或送料器，也有叫喂料器的（但這種稱呼在SMT行業(yè)中較少使用），其作用是將SMD貼片元件安裝在供料器上
本標準適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，主要適用于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。
2023-05-02 標簽：PCB設(shè)計emcBGA 8.4k 0
一般板廠的這個參數(shù)會控制在≥12:1.但是在實際設(shè)計的過程中，一般不會輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時候我們就要慎重考慮了。
BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應(yīng)用環(huán)境
基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CS...
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