SMT貼片加工的BGA有什么優(yōu)缺點

SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。

2020-05-13 標(biāo)簽：BGASMT貼片機 4k 0

什么是BGA返修臺？

BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)...

2023-07-10 標(biāo)簽：封裝BGA 3.9k 0

smt的車間濕度標(biāo)準(zhǔn)有哪些要求？

你知道smt車間濕度標(biāo)準(zhǔn)都有哪些要求？

2023-08-31 標(biāo)簽：smtBGA車間 3.9k 0

如何安裝BGA

隨著電子產(chǎn)品越來越小，電子元件制造商需要進行創(chuàng)新跟上時代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。 什么是 BGA？ 球柵陣列是一種表...

2020-10-31 標(biāo)簽：集成電路pcbBGA 3.8k 0

PCB設(shè)計中，BGA焊盤上可以打孔嗎？

PCB設(shè)計中，BGA焊盤上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時需要考慮一...

2024-01-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計BGA 3.8k 0

PBGA失效可能是因為什么原因

BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封裝BGA居多。

2019-12-15 標(biāo)簽：電路板BGA華強pcb線路板打樣 3.6k 0

紅墨水實驗PCB檢測失效分析

紅墨水實驗?zāi)軌蛘鎸?、可靠的給出焊點裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗提供有效的分析手段。 具體試驗過程如下 1）將所關(guān)注的元器件同印制板上周圍...

2021-10-18 標(biāo)簽：元器件BGAPCB檢測 3.4k 0

BGA焊接開裂失效分析案例

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器...

2022-09-19 標(biāo)簽：封裝焊接BGA 3.4k 0

含BGA器件的PCB設(shè)計有什么小竅門

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-08-19 標(biāo)簽：pcbBGA 3.4k 0

BGA特性及返修工藝介紹

　　隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產(chǎn)和

2010-11-12 標(biāo)簽：BGA返修 3.3k 0

BGA焊盤設(shè)計有什么要求？PCB設(shè)計BGA焊盤設(shè)計的基本要求

深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗PCB設(shè)計團隊的專業(yè)PCB設(shè)計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計及PCB設(shè)計打樣服務(wù)。接下來為大家介紹BG...

2024-03-03 標(biāo)簽：PCB定位BGA 3.2k 0

X-RAY檢查設(shè)備的種類

(1)x射線檢查設(shè)備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng). 透射式x射線測試...

2020-03-27 標(biāo)簽：BGAX射線x-ray 3.1k 0

如何改進電路設(shè)計的規(guī)程提高可測試性

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個...

2020-05-05 標(biāo)簽：電路設(shè)計電子元件BGA 3.1k 0