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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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過孔間過兩根線:用8-18的孔,線寬4mil,線到線4mil,線到孔盤4.6mli;(如需過一對差分線需BGA中的線寬及間距設置為4/4,出BGA后再更...
球珊陣列( BGA )器件具有不可否認的優(yōu)點。但這項技術中的一些問題仍有待進一步討論,而不是立即實現,因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的...
2011-09-07 標簽:BGA 2.3k 0
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT貼片加工中的拆卸...
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