AMD進(jìn)展：更新RDNA 2架構(gòu)，發(fā)布新一代7nm+ EUV工藝

在AMD財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，AMD正式公布了未來(lái)包括CPU和GPU產(chǎn)品線的主要變動(dòng)，從官方宣傳來(lái)看，AMD在接下來(lái)一段時(shí)間里應(yīng)該會(huì)有不少大動(dòng)作。

2020-03-07 標(biāo)簽：處理器amdcpu 3.1k 0

中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通聯(lián)合發(fā)布5G消息平臺(tái)建設(shè)工程聯(lián)合集中采購(gòu)項(xiàng)目

日前，中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通聯(lián)合發(fā)布2020年5G消息平臺(tái)（RCS）建設(shè)工程聯(lián)合集中采購(gòu)項(xiàng)目。據(jù)了解，此項(xiàng)目的招標(biāo)人為中國(guó)電信集團(tuán)有限公司、中國(guó)電信股份有限...

2020-11-23 標(biāo)簽：cpu中國(guó)聯(lián)通5G 3.1k 0

如何將S7-400單站系統(tǒng)通過(guò)CPU集成PN口配置

配置S7-400單站系統(tǒng)通過(guò)CPU集成PN口作為Server進(jìn)行Modbus TCP通訊

2022-07-11 標(biāo)簽：cpu服務(wù)器軟件 3.1k 0

5nm芯片戰(zhàn)局即將開啟

繼蘋果A14、華為麒麟9000兩款5nm芯片揭幕后，三星、高通兩大芯片巨頭也將推出5nm芯片產(chǎn)品。11月2日凌晨，上海三星半導(dǎo)體有限公司微博官宣，將于1...

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 3.1k 0

Myricom NIC和MVA與虹科EVT相機(jī)配合優(yōu)勢(shì)

本文詳細(xì)介紹了將Myricom NIC和MVA與虹科EVT相機(jī)配合使用的優(yōu)勢(shì)，MVA獲得顯著優(yōu)勢(shì)的方式，并與Intel Pro 1000 GigEVis...

2021-09-30 標(biāo)簽：cpu相機(jī)虹科電子 3.1k 0

銳龍3000小芯片設(shè)計(jì),成本可降低一半

AMD的銳龍3000系列處理器使用了7nm Zen2架構(gòu)，與以往的CPU相比，這一代首次使用“小芯片”（chiplets）設(shè)計(jì)，銳龍3000實(shí)際上是7n...

2020-02-21 標(biāo)簽：處理器cpu 3.1k 0

我們看到的CPU不是真的CPU

CPU的本體芯片被牢固安裝在封裝的中心。稱不上巧合的是CPU芯片的形狀同樣為矩形，所以我們就先來(lái)講一講真正的CPU芯片為什么是這個(gè)形狀吧。

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片cpu單晶硅 3.1k 0

芯聞3分鐘：加速尋求“后半導(dǎo)體”業(yè)務(wù)，SK集團(tuán)再投美電池開發(fā)商

據(jù)消息，IDC的一份新報(bào)告預(yù)測(cè)，包括傳統(tǒng)PC和平板電腦在內(nèi)的全球個(gè)人計(jì)算設(shè)備（PCD）市場(chǎng)今年將出現(xiàn)下滑，這種趨勢(shì)將至少持續(xù)到2023年。去年，研究公司...

2019-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體cpu固態(tài)硬盤 3.1k 0

淺談ARM發(fā)布Armv9的三大改進(jìn)

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm周二發(fā)布了Armv9，這是其在2011年發(fā)布Armv8之后十年來(lái)首次推出新的芯片架構(gòu)。Arm表示，與以前的架構(gòu)相比，Armv9提供...

2021-04-01 標(biāo)簽：芯片cpuAI 3.1k 0

富士通宣布，新一代超算CPU原型已經(jīng)完成，性能將是京超算的100倍

除了中美之外，日本也是一個(gè)不可忽視的對(duì)手，富士通公司最近幾年一直在跟日本理化研究所合作開發(fā)“京”超算的繼任者，性能可達(dá)百億億次，是京超算的100倍，但是...

2018-06-23 標(biāo)簽：cpu超算富士通 3.1k 0

5G芯片之爭(zhēng)：國(guó)內(nèi)廠商嶄露頭角，提前打響價(jià)格戰(zhàn)

5G之爭(zhēng)中，芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)也比以往更激烈。今年1月，高通驍龍765芯片降價(jià)，宣布了5G芯片價(jià)格戰(zhàn)提前。在本輪競(jìng)爭(zhēng)中，降低功耗成為焦點(diǎn)之一，而制程（CPU...

2020-07-13 標(biāo)簽：芯片cpu5G 3.1k 0

自適應(yīng)計(jì)算加速軟件定義硬件時(shí)代到來(lái)

以前設(shè)計(jì)一個(gè)產(chǎn)品，先要規(guī)劃好硬件架構(gòu)，等硬件設(shè)計(jì)全部完成后，才會(huì)開始軟件部分的開發(fā)，然后才是完整產(chǎn)品的發(fā)布?，F(xiàn)在，隨著云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，以及AI、5...

2021-09-03 標(biāo)簽：芯片asiccpu 3.1k 0