首款驍龍4機(jī)型iQOO Z6 Lite配置官宣

　　幾天前，高通公司發(fā)布了兩款低端芯片，驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1。高通公司聲稱驍龍芯片的CPU性能提高了15%，GPU性能提高了10%。

2022-09-14 標(biāo)簽：芯片cpuiQOO 2.5k 0

如何利用CPU隱藏一個(gè)進(jìn)程

需要注意的是，計(jì)算任務(wù)不能睡眠，不能schedule，不能太太太繁重，以免被perf發(fā)現(xiàn)。其實(shí)，如果機(jī)器在機(jī)房，電源風(fēng)扇的轟鳴是可以掩蓋CPU風(fēng)扇的，不...

2020-06-09 標(biāo)簽：cpu接口 2.5k 0

澎湃微PT32L033xx的產(chǎn)品特性是怎樣的

1、澎湃微PT32L033xx產(chǎn)品特性? l?內(nèi)核：Cortex-M0? ??最高?CPU?運(yùn)行時(shí)鐘頻率?48MHz? ??外設(shè)總線與內(nèi)核時(shí)鐘頻率互相獨(dú)...

2022-04-20 標(biāo)簽：單片機(jī)cpu澎湃微電子 2.5k 0

揭密AMD面向未來(lái)的小芯片設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet，小芯片，也被譯為芯粒，其核心思想是通過(guò)預(yù)先開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)好的die直接集成到IC封裝中，以此來(lái)降低芯片開(kāi)發(fā)的時(shí)間...

2021-10-12 標(biāo)簽：amd英特爾臺(tái)積電 2.5k 0

預(yù)測(cè):未來(lái)兩年內(nèi)將需要800G光學(xué)器件

首先，服務(wù)器行配置和電纜架構(gòu)正在發(fā)展。聚合交換機(jī)從機(jī)架的頂部（TOR）移至行的中間（MOR），并通過(guò)結(jié)構(gòu)化的布線配線架連接到交換機(jī)結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在，遷移到更高...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器cpu光纖 2.5k 0

好消息！第7代IGBT功率模塊成功研制

IGBT是現(xiàn)代電力電子器件中的主導(dǎo)型器件，被譽(yù)為電力電子行業(yè)的 “CPU”。IGBT代表絕緣柵雙極型晶體管，是國(guó)際公認(rèn)的電力電子技術(shù)的第三次革命最具代表...

2023-06-16 標(biāo)簽：cpuIGBT晶體管 2.5k 0

Zen4 EPYC處理器或?qū)⑦_(dá)到96核之巨

Zen3之后，A飯最大的期待就是Zen4了。不過(guò)，多方消息稱，AMD似乎有意靠Zen3+過(guò)渡一代，這樣的結(jié)果可能是，Zen4對(duì)應(yīng)的將是銳龍7000系列處理器。

2021-02-22 標(biāo)簽：處理器amdcpu 2.5k 0

芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：SRAM縮放速度變慢

臺(tái)積電在今年早些時(shí)候正式推出其 N3 制造技術(shù)時(shí)表示，與其 N5（5 納米級(jí)）工藝相比，新節(jié)點(diǎn)的邏輯密度將提高 1.6 倍和 1.7 倍。它沒(méi)有透露的是...

2022-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpugpu 2.5k 0

AMD屠榜亞馬遜CPU銷售排行榜前十 銳龍3000系列處理器銷售火爆

2019年7月，基于Zen 2構(gòu)架的銳龍3000系列處理器的發(fā)布讓市場(chǎng)陷入了瘋狂。和對(duì)手每代7%的性能提升幅度相比，新一代的銳龍?zhí)幚砥鲉螁蜪PC就提升了...

2020-01-02 標(biāo)簽：amdcpu亞馬遜 2.5k 0

電腦CPU占用率高是什么原因造成的？

經(jīng)常出現(xiàn)CPU占用100%的情況，主要問(wèn)題可能發(fā)生在下面的某些方面

2017-01-21 標(biāo)簽：cpu 2.5k 0

CPU+FPGA給機(jī)器人一個(gè)最強(qiáng)大腦

針對(duì)數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，英特爾已經(jīng)宣布要通過(guò)Xeon+FPGA平臺(tái)和Xeon Phi系列產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)異構(gòu)計(jì)算的實(shí)施。

2017-06-23 標(biāo)簽：fpga機(jī)器人cpu 2.5k 8

異構(gòu)計(jì)算或引發(fā)芯片巨頭割據(jù)戰(zhàn)

對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，“CPU巨頭”的標(biāo)簽已經(jīng)深入人心。不過(guò)，在最近兩個(gè)月，CPU在英特爾的關(guān)注度被軟件和獨(dú)立GPU搶了風(fēng)頭。不知從何時(shí)起，“軟件為先”和“XP...

2020-12-24 標(biāo)簽：處理器fpga芯片 2.5k 0

GPU和CPU兩者有什么差異

圖形處理單元（GPU）是專用的微處理器，最初主要用于渲染游戲的3D圖形，但現(xiàn)在正被考慮用于更廣泛的應(yīng)用程序。

2019-12-27 標(biāo)簽：cpugpu深度學(xué)習(xí) 2.5k 0

2021年臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程

2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開(kāi)支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。

2021-01-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體cpu 2.5k 0

選擇合適CPU會(huì)對(duì)整個(gè)SoC系統(tǒng)的性能產(chǎn)生什么影響?

SoC的最終用途將決定您的設(shè)計(jì)消耗多少功率。如果您的設(shè)計(jì)是電池供電的，則CPU將需要盡可能節(jié)省功耗。例如，某些CPU具有睡眠。這些模式允許CPU在空閑時(shí)...

2020-09-21 標(biāo)簽：微控制器處理器發(fā)動(dòng)機(jī) 2.5k 0

小米發(fā)布會(huì)：小米12系列正式對(duì)標(biāo)蘋(píng)果

在小米12系列發(fā)布會(huì)上，雷軍再次重申，小米計(jì)劃3年內(nèi)手機(jī)銷量全球第一。小米12系列對(duì)標(biāo)蘋(píng)果iPhone 13系列，從硬件堆料上來(lái)說(shuō)，小米12與小米12 ...

2021-12-29 標(biāo)簽：cpu小米驍龍 2.5k 0

ublox發(fā)布適用于工業(yè)及室內(nèi)定位的ANNA-B4低功耗藍(lán)牙

ANNA-B4具有藍(lán)牙遠(yuǎn)距離傳輸、Thread和Zigbee以及藍(lán)牙測(cè)向功能，工作溫度高達(dá)105°C。 近日，作為一家提供定位和無(wú)線通信技術(shù)及服務(wù)的全球...

2021-10-28 標(biāo)簽：cpuSiP藍(lán)牙m(xù)esh 2.5k 0