消息稱三星降低5nm報(bào)價(jià)以獲得訂單

12月3日消息，近幾年在芯片制程工藝方面，臺(tái)積電持續(xù)領(lǐng)跑，憑借先進(jìn)的工藝和較高的良品率，他們也獲得了大量的代工訂單。

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片三星電子cpu 1.8k 0

惠普OMEN暗影精靈6游戲本的散熱表現(xiàn)

過(guò)去，很少有廠商能夠?qū)⒂螒虮咀龅郊骖欇p薄與高效散熱。

2020-12-04 標(biāo)簽：cpu惠普機(jī)器 1.3萬(wàn) 0

Steam調(diào)查：AMD的CPU使用率仍在繼續(xù)攀升

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，其玩家數(shù)量正在慢慢提高，雖說(shuō)超越Intel還是有很大的難度，但是這段時(shí)間他們的表現(xiàn)，已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。

2020-12-04 標(biāo)簽：AMDCPUIntel 1.6k 0

淺談驍龍888和驍龍865差異

近日，高通在其2020年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888。

2020-12-04 標(biāo)簽：cpuAI移動(dòng)處理器 6.5k 0

驍龍首個(gè)三核ISP升級(jí)拍照體驗(yàn)

2020年的意外，也發(fā)生在了手機(jī)芯片的命名上。華為海思過(guò)去幾年旗艦手機(jī)SoC命名是麒麟970、麒麟980、麒麟990，今年被命名為麒麟9000。高通去年...

2020-12-04 標(biāo)簽：三星電子cpu調(diào)制解調(diào)器 2.5k 0

半導(dǎo)體的主戰(zhàn)場(chǎng)正在改變

全球半導(dǎo)體行業(yè)掀起了擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模的浪潮。2020年半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)（M&A）累計(jì)金額超過(guò)12萬(wàn)億日元，創(chuàng)下歷史新高。全球十大半導(dǎo)體企業(yè)的市值總額超過(guò)20...

2020-12-06 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體cpu 2.6k 0

驍龍888對(duì)比驍龍865具體有哪些升級(jí)?

在今日凌晨結(jié)束的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的“技術(shù)詳解”環(huán)節(jié)，高通正式向外界公布了旗下第一顆采用5nm制程工藝的5G SoC——驍龍888。關(guān)于驍龍888我們?cè)谧?..

2020-12-03 標(biāo)簽：高通cpu5G 6k 0

高通驍龍888發(fā)布:采用5nm工藝

12月3日消息，驍龍888已經(jīng)發(fā)布了，作為vivo子品牌的iQOO自然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)這么一款優(yōu)秀的芯片。

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片cpu5G 7.2k 0

高通驍龍888處理器亮點(diǎn)特性全面解析

此外，驍龍888還集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系驍龍X60和高通FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，同時(shí)還支持全新的Type-1 Hy...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片高通cpu 5.7k 0

淺談華為所面臨的無(wú)芯之痛

華為所面臨的無(wú)芯之痛，也成為中國(guó)科技企業(yè)難言的痛。面對(duì)接踵而來(lái)的封禁和打壓，“科技自立、創(chuàng)新自主”，華為不僅進(jìn)行了強(qiáng)硬的回應(yīng)，也從未放棄過(guò)擺脫困境的努力...

2020-12-03 標(biāo)簽：cpu華為gpu 5.1k 0

Redmi Note9 Pro獲得京東銷量第一

12月3日消息，京東手機(jī)通訊官方微博近日宣布12月1日開售的Redmi Note9 Pro斬獲京東手機(jī)品類單品銷量冠軍。

2020-12-03 標(biāo)簽：處理器手機(jī)cpu 3.1k 0

高通全新旗艦芯片驍龍888技術(shù)細(xì)節(jié)揭曉

高通正式揭曉全新芯片Snapdragon 888（S888）技術(shù)細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)替Android旗艦手機(jī)帶來(lái)哪些改變呢？外媒整理五大重點(diǎn)，不僅是性能、手游表現(xiàn)...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片高通cpu 3.2k 0

FPGA芯片廠商賽靈思將收購(gòu)峰科計(jì)算

FPGA芯片廠商賽靈思日前宣布已收購(gòu)峰科計(jì)算解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱“峰科計(jì)算”），旨在通過(guò)自動(dòng)硬件感知優(yōu)化強(qiáng)化賽靈思Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，進(jìn)一步降低軟...

2020-12-03 標(biāo)簽：fpga芯片cpu 2.6k 0

高通驍龍865 PK 高通驍龍888

驍龍888已經(jīng)正式發(fā)布，按計(jì)劃，首批手機(jī)將于明年一季度陸續(xù)上市，小米11已經(jīng)確定首發(fā)。

2020-12-03 標(biāo)簽：處理器CPU高通驍龍 2.7k 0

蘋果新機(jī)跑分111萬(wàn)

很多發(fā)燒友對(duì)于手機(jī)的硬件性能非常重視，關(guān)于 CPU、RAM、SoC、GPU 等等專業(yè)名詞了如指掌，而對(duì)于硬件性能最直觀的對(duì)比方法，那就是不服跑個(gè)分？ 目...

2020-12-03 標(biāo)簽：cpuiPhone蘋果 2.1k 0

高通驍龍888處理器的細(xì)節(jié)匯總

12月2日?qǐng)?bào)道去年驍龍865橫空出世時(shí)，高通將這顆外掛基帶的5G旗艦芯片定義為“猛獸出籠”，時(shí)隔一年后的驍龍888亮相，則有些巨龍騰飛那味兒了。

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片高通cpu 3.5k 0

高通驍龍888性能參數(shù)正式公布

在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，在技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、re...

2020-12-03 標(biāo)簽：高通cpugpu 1.3萬(wàn) 0

Intel將繼續(xù)投資3nm工藝 CPU還得自己造

如果說(shuō)起AMD這幾年的成功，將CPU制造外包給臺(tái)積電絕對(duì)是他們發(fā)展的關(guān)鍵因素，這讓他們不用自己承擔(dān)高昂的芯片制造投資。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，盡管他們也在...

2020-12-02 標(biāo)簽：cpuintel投資 1.9k 0

首批確認(rèn)未來(lái)會(huì)搭載驍龍888的終端廠商有14家

按照以往的節(jié)奏，這個(gè)時(shí)候的科技記者們，應(yīng)該一邊享受著夏威夷的海風(fēng)，一邊體驗(yàn)著高通的新產(chǎn)品新技術(shù)。而今年因?yàn)橐咔榈挠绊?，高通技術(shù)峰會(huì)改成了線上錄播的形式，...

2020-12-02 標(biāo)簽：處理器芯片arm 1.7k 0