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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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在全球科技快速發(fā)展的今天,電子器件正朝著更高速、更高功率和更小尺寸的方向不斷邁進。傳統(tǒng)的硅基技術雖然在過去幾十年中取得了巨大成功,但在面對新興應用如5G...
時下“兩會”正在如火如荼地開展當中,而2021年是中國***建黨100年,也是“十四五”規(guī)劃的開局之年,2021年的兩會處在了重要歷史交匯點上,這也讓人...
華大九天公司在模擬電路設計和平板顯示電路設計方面已實現(xiàn)全流程覆蓋
華大九天指出,一般情況下,客戶使用 EDA 工具會有一個試用和逐步轉換的過程,不會一下子全面切換到新的工具來,會有過渡期。通常剛開始使用數(shù)量會比較少,到...
日前,電子設計自動化(EDA)供應商思源科技(SpringSoft)發(fā)表Verdi協(xié)作應用平臺(VIA),憑藉思源科技本身及其學界與業(yè)界的合作夥伴采用此...
據(jù)芯華章科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓透露,芯華章即將推出市場上首款支持國產計算機架構的國產驗證EDA工具。該工具會采用全新的系統(tǒng)架構,不僅兼容現(xiàn)有國...
STCO發(fā)展促使EDA工具考慮更多系統(tǒng)級因素
芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士近日接受《大半導體產業(yè)網》專訪,探討在AI時代EDA的發(fā)展機遇,以下是專訪主要內容。 中國的優(yōu)勢在于龐大的市場和人力資源...
此前,2024年11月18日中國國際半導體博覽會(IC China)在北京隆重舉辦。作為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動,IC Chi...
芯和:下一個十年做大EDA產業(yè)生態(tài)“拼圖”
10年前在蘇州吳江科創(chuàng)園的一個小房間里,芯禾科技(“芯和半導體”前身)的兩位創(chuàng)始人做了一個決定,決定投身“搞”國產EDA工具。
在金融服務、智能制造、醫(yī)療保健以及媒體娛樂等行業(yè)的推動下,全球數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢。根據(jù) IDC Global DataSphere 的研究顯示,2020 ...
立足STCO集成系統(tǒng)設計 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日,中國上海訊——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。...
這一階段以單片機訓練性實驗為主,單片機技術課程是一門實踐性很強的課程,由于課堂教學的局限性,都是以硬件原理和匯編編程為主。為彌補這方面的缺陷,在教學中以...
近日,英諾達的EDA專題技術研討會在成都“芯火”雙創(chuàng)基地成功舉辦,吸引了來自芯片設計企業(yè)、科研院所及產業(yè)鏈上下游的三十余家單位參會,共同探索國產EDA工...
中國EDA企業(yè)在夾縫中求生存,機遇與挑戰(zhàn)并存
中國的EDA企業(yè)正面臨在“夾縫中求生存”的局面,但同時也面著巨大的機遇。
EDTEST回顧丨EDA系統(tǒng)集成-質量保證體系的基石
4月20日,以“一起硬創(chuàng),為您而生”為主題,電極限2024新電子電路可靠性與電磁兼容技術峰會·南京站,成功舉辦!本次活動由電極限主辦,江蘇省電機工程學會...
數(shù)字電路是現(xiàn)代電子領域中最基礎和重要的一部分,工程師的數(shù)字電路水平不僅關系到電路設計的質量,還關系到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。如何提高數(shù)字電路水平,成為一...
新思科技(Synopsys, Inc.)在芯片到軟件的眾多領域始終引領技術趨勢,與全球科技公司緊密合作,共同開發(fā)人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技...
數(shù)字EDA賦能RISC-V落地演進技術研討會成功舉辦
為了推動RISC-V技術的落地與演進,國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地攜手思爾芯,于2024年6月18日下午成功舉辦了“數(shù)字EDA賦能RISC-V落地演進...
賀青認為,國產EDA工具需要試錯的機會,但國產工具在商用化時也必須要足夠成熟,如果交付客戶后多次發(fā)生嚴重問題,客戶配合的意愿會降低。
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實,開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導...
格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進尖端20納米的制造工藝走向市場的一項重大的進展。羅格方德半導體利用電子設計自動化(...
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