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載流子輸運(yùn)與復(fù)合模型數(shù)據(jù)庫(kù)在臺(tái)面二次刻蝕的Micro-LED中的應(yīng)用
Micro-LED顯示技術(shù)憑借高分辨、快響應(yīng)、長(zhǎng)壽命、低能耗等優(yōu)勢(shì)已應(yīng)用在智能手機(jī)、平板、電腦等高分辨率全彩顯示產(chǎn)品中,預(yù)計(jì)到2026年或?qū)⒛軒?lái)1.9...
針對(duì)相控陣?yán)走_(dá)的緊湊型三芯片電源解決方案
Qorvo 新推出的芯片組優(yōu)化了相控陣系統(tǒng)中尺寸最大、成本最高的部件之一---脈沖儲(chǔ)能電容器。該解決方案采用創(chuàng)新型架構(gòu),使電容減少 90%,系統(tǒng)體積縮小...
2023-02-28 標(biāo)簽:GaN雷達(dá)系統(tǒng) 1.1k 0
UMS?CHA6282-QCB是款工作在17.3-21.5GHz頻率段三級(jí)GaN大功率放大器。CHA6282-QCB一般提供28%的功率額外效率相關(guān)聯(lián)的...
晶能光電創(chuàng)新能力獲權(quán)威認(rèn)可通過(guò)國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定
? ? 近日,國(guó)家發(fā)改委、科技部、財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局五部委聯(lián)合發(fā)文,公布第29批新認(rèn)定及全部國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心名單,晶能光電被認(rèn)定為國(guó)家企業(yè)技術(shù)中...
2023年更多車(chē)企將SiC技術(shù)引入主逆變器
德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等廠商擴(kuò)產(chǎn)的另一大重點(diǎn),則是模擬芯片。
Custom?MMIC的QPA4346D是款高功率MMIC放大器,選用Qorvo制造的0.15um?GaN?on?SiC工藝技術(shù)(QGaN15)。QPA...
氮化鎵(GaN)是極具潛力的第三代半導(dǎo)體,廣泛應(yīng)用于功率器件、射頻器件及光電器件。然而GaN材料表面的脆弱性是阻礙GaN基器件發(fā)展的關(guān)鍵限制,特別是在器...
在過(guò)去的 25 年里,砷化鎵 (GaAs)、GaN 混合體和單片微波集成電路 (MMIC) 等有線電視技術(shù)不斷進(jìn)步,擴(kuò)展帶寬并提高系統(tǒng)性能,以符合最新的...
淺談帶驅(qū)動(dòng)的三基色Micro LED顯示模組
作為國(guó)家虛擬現(xiàn)實(shí)創(chuàng)新中心入局者,晶能光電利用自主創(chuàng)新的硅襯底GaN基LED技術(shù),承擔(dān)硅襯底Micro LED的關(guān)鍵共性技術(shù)開(kāi)發(fā)。
GaN價(jià)格及市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展趨勢(shì)
根據(jù)行家說(shuō) Research 數(shù)據(jù)顯示,2021年,全球GaN 功率器件營(yíng)收規(guī)模約為 1.66 億美元,其中消費(fèi)類電子市場(chǎng)為0.95億美元,通信與數(shù)據(jù)中...
來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 近年來(lái),芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破,在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場(chǎng)景中第三代半導(dǎo)體材質(zhì)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。其中...
UMS?CHA7062-QCB是款兩級(jí)單片GaN功率放大器,在13-20GHz工作頻段內(nèi)展現(xiàn)5W飽和狀態(tài)輸出功率。 CHA7062-QCB具備17%的功...
許多由氮化鎵(也稱為GaN)制成的的東西正在電力電子領(lǐng)域發(fā)生變化。今天,您可以購(gòu)買(mǎi)帶有足夠電量的小型USB-C充電器,它可以同時(shí)為您的筆記本電腦、手機(jī)和...
氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
GaN功率器件包括SBD、常關(guān)型FET、級(jí)聯(lián)FET等產(chǎn)品,主要應(yīng)用于無(wú)線充電件、電源開(kāi)關(guān)、逆變器、交流器等領(lǐng)域。隨著技術(shù)水平的進(jìn)步與成本控制,GaN材料...
SiC晶體管是天然的E型MOSFET。這些器件可在高達(dá)1 MHz的頻率下進(jìn)行開(kāi)關(guān),其電壓和電流水平遠(yuǎn)高于硅MOSFET。
氮化鎵對(duì)比普通充電器有哪些優(yōu)勢(shì)
氮化鎵是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)...
第三代半導(dǎo)體材料與傳統(tǒng)硅材料相比,有什么優(yōu)勢(shì)
隨著碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新材料在二極管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和其他元件中的不斷應(yīng)用,電力電子行業(yè)的技術(shù)革命已經(jīng)開(kāi)始。這些新組...
SiC和GaN功率電子器件的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用
隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉(zhuǎn)向非常規(guī)半導(dǎo)體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對(duì)...
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