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英偉達(dá)加速Rubin平臺(tái)AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲(chǔ)器

日，英偉達(dá)（NVIDIA）的主要高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源透露，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛已要求SK海力士提前六個(gè)月交付用于英偉達(dá)下一代...

2024-11-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)英偉達(dá)HBM 2.7k 0

HBM4需求激增,英偉達(dá)與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加，對(duì)高帶寬、高容量存儲(chǔ)的需求日益迫切，這直接推動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，并對(duì)HBM的性...

2024-11-05 標(biāo)簽：內(nèi)存英偉達(dá)SK海力士 2k 0

英偉達(dá)加速推進(jìn)HBM4需求,SK海力士等存儲(chǔ)巨頭競(jìng)爭(zhēng)加劇

韓國(guó)大型財(cái)團(tuán)SK集團(tuán)的董事長(zhǎng)崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲(chǔ)芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個(gè)月推...

2024-11-04 標(biāo)簽：存儲(chǔ)英偉達(dá)SK海力士 2.1k 0

三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM

近日，韓國(guó)三星電子公司透露了一個(gè)引人矚目的消息，有可能在不久的將來(lái)向美國(guó)的人工智能巨頭英偉達(dá)提供其先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。這一消息無(wú)疑為科技界帶來(lái)...

2024-11-04 標(biāo)簽：三星電子人工智能英偉達(dá) 993 0

存儲(chǔ)大廠看好eSSD的成長(zhǎng)，加大產(chǎn)品和資本投入

SK海力士截至2024年9月30日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司2024財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億...

2024-11-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)固態(tài)硬盤(pán)eSSD 7.6k 0

三星透露HBM3E芯片英偉達(dá)認(rèn)證取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)Q4向客戶供應(yīng)

據(jù)一位高級(jí)管理人員透露，三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展，這一消息促使這家韓國(guó)科技巨頭的股價(jià)攀升了3.6%。　　三星正積極爭(zhēng)取其...

2024-10-31 標(biāo)簽：三星電子 AI 英偉達(dá) 1.6k 0

有消息稱2025年HBM價(jià)格上漲

據(jù)存儲(chǔ)器業(yè)內(nèi)人士透露，隨著規(guī)格的升級(jí)，2025年HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）價(jià)格預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)上揚(yáng)趨勢(shì)。這一預(yù)測(cè)基于HBM在高性能計(jì)算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用及其不斷提升的...

2024-10-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 HBM DDR5 1.8k 0

SK海力士第三季度利潤(rùn)和銷售額雙創(chuàng)新高

SK海力士在今年的第三季度實(shí)現(xiàn)了銷售額和利潤(rùn)的雙重突破，均創(chuàng)下了歷史新高。這一優(yōu)異的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，不僅成功扭轉(zhuǎn)了去年同期的虧損局面，更是為公司的未來(lái)發(fā)展注入...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體固態(tài)硬盤(pán)SK海力士 1.1k 0

存儲(chǔ)市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn),NAND與DRAM價(jià)格承壓

從需求端審視，通貨膨脹的壓力以及AI個(gè)人電腦應(yīng)用場(chǎng)景的匱乏，共同制約了大規(guī)模升級(jí)周期的到來(lái)。在供應(yīng)端，主要制造商在第三季度全面恢復(fù)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，而其他供...

2024-10-28 標(biāo)簽：DRAM NAND 存儲(chǔ) 3.4k 0

美光預(yù)測(cè)AI需求將大幅增長(zhǎng),計(jì)劃2025年投產(chǎn)EUV DRAM

隨著人工智能技術(shù)日益普及，從云端服務(wù)器拓展至消費(fèi)級(jí)設(shè)備，對(duì)高級(jí)內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢(shì)，美光科技已將其高帶寬內(nèi)存（HBM）的全部產(chǎn)能規(guī)劃至2025...

2024-10-26 標(biāo)簽：美光人工智能 EUV 2.1k 0

泰瑞達(dá)上季度營(yíng)收同比增長(zhǎng),人工智能需求成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

Teradyne的首席執(zhí)行官Greg Smith表示：“得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）以及人工智能應(yīng)用對(duì)計(jì)算需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)中的內(nèi)存收入表現(xiàn)繼續(xù)超...

2024-10-25 標(biāo)簽：人工智能泰瑞達(dá)HBM 1.5k 0

SK海力士第三季度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高,高帶寬內(nèi)存與HBM需求旺盛

受高帶寬內(nèi)存和HBM市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，SK海力士在今年第三季度的銷售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)均達(dá)到了歷史新高。這一業(yè)績(jī)表現(xiàn)有望消除市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)可能再次...

2024-10-25 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 HBM 1.6k 0

HBM明年售價(jià)預(yù)計(jì)上漲18%，營(yíng)收年增156%

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）的長(zhǎng)期發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測(cè)，明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場(chǎng)的近九成份額，這將推動(dòng)HBM產(chǎn)品的平均售價(jià)...

2024-10-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器英偉達(dá)HBM 1.3k 0

三星或重新設(shè)計(jì)1a DRAM以提升HBM質(zhì)量

　三星電子正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，特別是在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。除了代工業(yè)務(wù)停滯的問(wèn)題，該公司在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力也引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，...

2024-10-22 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 HBM 1.7k 0

2025年全球HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)大漲117%

近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測(cè)。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出，隨著全球前三大HB...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 AI 2.5k 0

韓華精密機(jī)械向SK海力士提供HBM設(shè)備

　韓華精密機(jī)械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測(cè)試設(shè)備。　　針對(duì)10月16日部分媒體所報(bào)...

2024-10-18 標(biāo)簽：測(cè)試 SK海力士 HBM 1.8k 0

三星下調(diào)HBM產(chǎn)能目標(biāo)，強(qiáng)化研發(fā)與生產(chǎn)協(xié)作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整。原定的每月20萬(wàn)顆產(chǎn)能目標(biāo)已被下調(diào)至每月17萬(wàn)顆，降幅超過(guò)10%。

2024-10-15 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 1.4k 0

GPU需求高漲,原廠競(jìng)相把握HBM3e市場(chǎng)機(jī)遇

AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的情況，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的GPU也面...

2024-10-15 標(biāo)簽：gpu AI HBM 1.8k 0

三星或?qū)BM產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)至每月17萬(wàn)顆

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過(guò)10%，從原先計(jì)劃的每月20萬(wàn)顆減至17萬(wàn)顆。這一變...

2024-10-14 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 1.7k 0

利用尖端HBM4技術(shù)加速人工智能發(fā)展

人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，驅(qū)動(dòng)著各行各業(yè)的革新。隨著模型復(fù)雜度與數(shù)據(jù)量的激增，實(shí)時(shí)處理海量數(shù)據(jù)的需求對(duì)底層硬件基礎(chǔ)設(shè)...

2024-10-11 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)HBM 2k 0

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