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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
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8大獎項具體包括:“年度最佳投資機構獎”、“年度杰出投資人獎”、“年度最具成長潛力獎”、“年度新銳公司獎”、“年度獨角獸獎”、“年度最佳中國市場表現(xiàn)獎”...
中國集成電路設計業(yè)年會ICCAD 2020在山城重慶舉辦。芯華章科技攜最新產品“靈動”,以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術,在現(xiàn)場與數(shù)千名行業(yè)...
EDA行業(yè)2020年第三季度收入同比大幅增長兩位數(shù)
電子系統(tǒng)設計(ESD)聯(lián)盟市場統(tǒng)計服務(MSS)報告稱,EDA行業(yè)營收在2020年第三季度達到29.539億美元,與2019年第三季度的25.677億美...
近年來數(shù)字技術發(fā)展逐漸加速,已經成為引領各行各業(yè)轉型升級的重要驅動力量,逐步推動我們所處的社會進入數(shù)字時代。根據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù),數(shù)字經濟對中國GDP的...
臺積電是我國第一的晶圓代工廠,2020年臺積電總營收1.34億新臺幣,位列行業(yè)第一。而除臺積電之外,我國還有一代工巨頭值得關注,它便是聯(lián)電。
?中科院利用器官芯片技術模擬新冠病毒感染誘發(fā)肺損傷和免疫反應等
據(jù)麥姆斯咨詢報道,中國科學院昆明動物研究所官方網(wǎng)站2021年1月13日發(fā)布消息稱,中科院大連化學物理研究所秦建華研究員團隊與該所鄭永唐研究員團隊合作,利...
據(jù)時代財經不完全統(tǒng)計,有34家上游廠商陸續(xù)漲價,而計劃2021年后漲價的廠家也不少于12家,這當中包括華潤微、微芯科技、光寶科技、富滿電子等。
賽昉科技攜手合作伙伴共同助力中國RISC-V產業(yè)的發(fā)展
國內RISC-V頭部廠商賽昉科技分別與紫光展銳和香港中華煤氣集團旗下的港華能源進行戰(zhàn)略簽約儀式,本次簽約預示著賽昉科技將緊密的與生態(tài)合作伙伴在RISC-...
1月14日,據(jù)彭博社報道,當下從豐田到大眾等汽車制造生產上都面臨著車用芯片缺貨的困擾,這給全球晶圓代工廠帶來了新的增長機會。格芯汽車業(yè)務部門負責人邁克·...
EDA企業(yè)應打造面向未來應用需求、計算機架構、系統(tǒng)芯片的要求的EDA 2.0技術理念。除了技術之外,還包含開發(fā)模式的創(chuàng)新、商業(yè)模式的創(chuàng)新,使用模式的創(chuàng)新...
“作為未來比手機更重要的大型移動智能終端,汽車芯片的‘卡脖子’問題要比手機更加嚴峻、更加重大。”一位業(yè)內人士近日坦言。 一個多月以來,國內外車企紛紛遭遇...
2020年已經與我們作別,關于這一年,您有哪些專屬記憶?,這一年,兆芯--好用的電腦芯,憑借穩(wěn)定可靠的產品性能和良好的軟硬件兼容性,我們?yōu)楦餍懈鳂I(yè)帶來了...
高通為何收購芯片初創(chuàng)企業(yè)NUVIA?
1月13日,手機芯片大廠高通在其官網(wǎng)發(fā)布新聞稿宣布,將以約14億美元的價格收購半導體初創(chuàng)公司NUVIA。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續(xù)擴大,手機TDDI IC出貨規(guī)模將達7.6...
“云+AI”成為本土EDA企業(yè)加速突進的核心“殺手锏”
與三巨頭幾十多年的迭代發(fā)展歷程不同,如今的本土EDA企業(yè),生在一個“云+AI”加持的高效率運算的好時代。這些成熟的技術能夠給當下不少新興的EDA企業(yè)提供...
雖然說臺灣晶圓代工產能供不應求在2021年上半難以解決,2021年下半也得看天吃飯,面對終端晶圓代工報價持續(xù)上漲及產能始終不足的壓力,原本兵荒馬亂的臺系...
臺灣地區(qū)2021年IC封測產值有望再創(chuàng)新高
國內、外IC設計業(yè)者積極搶產能,國內晶圓代工業(yè)者包含臺積電、聯(lián)電、世界先進等2021年上半產能幾乎已被填滿,供不應求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測,除了相關化...
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