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標(biāo)簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系分析和發(fā)展介紹
IC 的中文叫「集成電路」,在電子學(xué)中是把電路(包括半導(dǎo)體裝置、組件)小型化、并制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。所以半導(dǎo)體只是制作 IC 的原料。
Yole:先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)440億美元
Yole預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)放緩。然而,先進(jìn)封裝將保持成長趨勢(shì),同比成長約6%??傮w而言,先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以8%的年復(fù)合成長率成長,到2024年...
2019-07-29 標(biāo)簽:ICIDMCMOS技術(shù) 9.2k 0
全球GDP與IC市場(chǎng)之間的關(guān)聯(lián)日益密切
IC Insights預(yù)計(jì), 2018- 2023年當(dāng)中,全球GDP與IC市場(chǎng)增長的相關(guān)系數(shù)將達(dá)到非常高的0.88(2010-2018年為0.87),若...
預(yù)估2019年上半年中國IC銷售收入仍將有6%的增長
2019年上半年中國集成電路銷售收入預(yù)估將達(dá)到2890億元,同比增長6%。其中:IC設(shè)計(jì)業(yè)1111.1億元,同比增長9%;IC晶圓業(yè)820億元,同比增長...
興森科技擬投資30億元建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目 投資總額約30億元
近年來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長,對(duì)IC封裝基板的需求將持續(xù)提升,國內(nèi)IC封裝基板公司深南...
RF2320線性RF放大器引腳功能及典型應(yīng)用電路
RF2320是RF Micro Devices公司生產(chǎn)的一款通用型、低成本、高效率線性RF放大器IC,它采用先進(jìn)的砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管(HBT)處理...
行業(yè) | 欣興電子高階IC覆晶載板廠7月動(dòng)土,預(yù)計(jì)投資200億
針對(duì)美中貿(mào)易戰(zhàn),欣興電子董事長曾子章表示,對(duì)載板業(yè)務(wù)沖擊比較小,因?yàn)榭蛻舴稚?,估載板還會(huì)年成長7~8%,而PCB業(yè)務(wù)因智慧機(jī)客戶較集中,估今年P(guān)CB營收...
崇達(dá)技術(shù)與同威鑫泰完成股權(quán)交割 現(xiàn)持有普諾威35%股權(quán)
日前,崇達(dá)技術(shù)發(fā)布關(guān)于收購江蘇普諾威電子股份有限公司35%股權(quán)的公告。
Trinamic推出超靜音的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器IC
用于高達(dá)2A RMS和29V的兩相步進(jìn)電機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可以并行使用StallGuard4?和StealthChop2?,確保無噪音運(yùn)行,且無需限位開關(guān)。
2019-06-21 標(biāo)簽:IC步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 5.3k 0
最新數(shù)據(jù)顯示,2018年美國公司占全球IC市場(chǎng)總量的50%以上,其次是韓國公司,占27%
欣興電子高階IC覆晶載板廠7月動(dòng)土 預(yù)計(jì)投資200億
針對(duì)美中貿(mào)易戰(zhàn),欣興電子董事長曾子章表示,對(duì)載板業(yè)務(wù)沖擊比較小,因?yàn)榭蛻舴稚ⅲ垒d板還會(huì)年成長7~8%,而PCB業(yè)務(wù)因智慧機(jī)客戶較集中,估今年P(guān)CB營收...
MLCC、IC現(xiàn)貨市場(chǎng)報(bào)告 被動(dòng)組件需求整體明顯下滑
隨著市場(chǎng)大環(huán)境的持續(xù)惡化,預(yù)估半導(dǎo)體后續(xù)市場(chǎng)仍然持續(xù)供過于求,價(jià)格短期內(nèi)回調(diào)的可能性不大,本季市況已比第一季好轉(zhuǎn)。
IC Insights:預(yù)計(jì)2023年中國芯片自給率仍將不超20%
IC Insights預(yù)測(cè),2023年中國制造的芯片產(chǎn)品價(jià)值會(huì)提升到452億美元,但也只占2023年全球5382億美元市場(chǎng)的8.4%。
近日,IC Insights的最新報(bào)告指出,在中國和美國之間的關(guān)稅和貿(mào)易緊張局勢(shì)之后,中國各地的政府官員和企業(yè)正在加倍努力,迅速而有意義地發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體...
實(shí)現(xiàn)年均銷售額10億 興森科技多層PCB樣板產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)
目前,興森科技收入規(guī)模與同行相比要小一點(diǎn),不走大批量板路線,避免同質(zhì)化。2012年進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域,是進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模的機(jī)會(huì),當(dāng)時(shí)看有一定的風(fēng)險(xiǎn),到目前...
推動(dòng)IC設(shè)計(jì)革命的七大EDA技術(shù)工具
可以說有了EDA工具,才有了超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的可能。
2019-06-13 標(biāo)簽:ICEDA技術(shù) 6.1k 0
華為受禁令影響開發(fā)計(jì)劃受阻 2019年亞洲最強(qiáng)IC設(shè)計(jì)王座還是聯(lián)發(fā)科
在智能手機(jī)上,華為一直致力于超越三星,成為全球最大的智能終端制造商。但由于美國政府的禁令,華為目前已經(jīng)承認(rèn),要實(shí)現(xiàn)超越三星的目標(biāo),今年年內(nèi)可能無法完成,...
2019-06-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC 3.7k 0
通信IC市場(chǎng)有望再次超越計(jì)算機(jī)IC市場(chǎng) 車用IC增長最快
《ICInsight》最新研究報(bào)告顯示,通信IC市場(chǎng)的市占率有望再度超越計(jì)算機(jī)IC市場(chǎng),并延續(xù)到2023年。此外,車用IC市場(chǎng)顯示未來增長最快,至202...
2019-06-12 標(biāo)簽:IC通信計(jì)算機(jī) 3.5k 0
此次戰(zhàn)略合作簽約成功,標(biāo)志著生益科技與和美精藝在高端封裝材料等領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)行更深入的攜手合作。
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